期待玄戒，小米加油

摘要：期待玄戒的到來，玄戒01的問世，有利於打破國際芯片的壟斷格局，有利於龍國芯片提高產能，有利於加速國內芯片供應格局，有利於降低產業成本。產能提高了，供應商多了，各種芯片價格打下來，一眾消費端設備自然就會降價，真心期待小米把芯片價格打下來，把國內芯片產業打起來，把

不吹不黑，小米玄戒01。

期待玄戒的到來，玄戒01的問世，有利於打破國際芯片的壟斷格局，有利於龍國芯片提高產能，有利於加速國內芯片供應格局，有利於降低產業成本。產能提高了，供應商多了，各種芯片價格打下來，一眾消費端設備自然就會降價，真心期待小米把芯片價格打下來，把國內芯片產業打起來，把國內產業鏈建立和完善起來。

麒麟9020，採用自研泰山架構，將泰山架构CPU（自研核心架構，獨立於Arm的公版IP）、GPU（自研馬良Maleoon920）、NPU（自研達芬奇Da Vinci架構）、5G基帶（Balong 巴龍）芯片與內存（RAM）集成于單一封裝模組，採用靈犀指令集。自此，打破了蘋果的壟斷，華為成為繼蘋果之後第二家實現CPU + 內存一體化封裝的廠商。麒麟990 5G芯片，全球首款集成5G基帶（Balong 巴龍5000）的手機系統芯片（SoC）(2019年)。

蘋果A芯片以授權版ARM（英國）為基礎，通過自研核心與高度集成實現性能突破。A芯片屬於系統級芯片（SoC），整合了CPU、GPU、神經網路引擎（NPU）、內存等功能模組。蘋果A採用的是ARM V9指令集。蘋果A18芯片集成了蘋果自研的5G基帶芯片C1（預計2026年上市），這是蘋果首次在A系列芯片中集成自研的5G基帶，標誌著蘋果在擺脫對高通等外部供應商依賴方面邁出了重要一步，屆時，蘋果集成5G基帶將成為繼華為之後第二家實現CPU + 5G一體化封裝的廠商，從這個角度看，華為麒麟芯片被禁，很大程序源於集成5G基帶。

A18芯片基於ARM V9架构（授權版本，非公版），苹果芯片A系手機，M系平板和電腦，系統區分iOS与macOS，基於Unix開發（MacOS、iOS、watchOS、tvOS和iPadOS）。華為麒麟芯片既用在手機上也用在平板和電腦上，電腦上用的是自主研发的麒麟X90處理器（基於自研的泰山架構，同手機芯片麒麟9020，但基於ARMv9指令集），集成雙達芬奇怪架構NPU和“盘古”Pangu Ultra GPU，系統都是HarmonyOS 5。三星最新Exynos 2500採用的是AMD最新RDNA 3.5架構，集成雙NPU神經網絡處理器和Xclipse 950 GPU圖形處理器（三星與AND合作研發），系統基於安卓深度開發，手機外的設備用自己的Tizen系統。

華為9020從芯片到架構再到指令集三個層面全部純100%自研，目前全球獨此一家（蘋果芯片架構是ARM，集成基帶還在路上）。

ARM有兩種授權，一種是公版架構授權，授權設計好的IP內核，廠商根據根据需要选择核心数、总线互联、缓存完成CPU部分的设計。比如聯發科、三星和海思9010之前的芯片。另一種是授權ARM，廠商獲得指令集架構後自行設計內核，並完成CPU部分的搭建，比如蘋果，高通，這就壟斷的源頭。

關於架構。一是X86架構，主要用於個人電腦（英特爾、AMD）。第二種是ARM架構，主要是移動設備。第三種是RISC-V，開源，應用較廣，智能穿戴。第四種是MIPS，傳統嵌入式領域，網關，機頂盒。

小米玄戒01芯片大概率是基於ARM公版的CPU，集成高通的NPU和英偉達或英機凌的GPU，外挂高通5G基帶，台積電製程生產『應該5nm以內製程』，但一體封裝內存的可能性不大。
期待小米後來居上，華為小為絕代雙雄，幹掉高通，碾壓蘋果，推動龍國芯片產業欣欣向榮，蓬勃發展，帶領龍國終端廠家推出普通老百姓都買得起的高性能產品。