摘要：近期，关于小米选择台积电而非中芯国际流片自研SoC的争议引发热议，甚至有声音质疑其“不支持国产”。这类扣帽式的批评，不仅偏离了理性讨论的轨道，更可能对整个我们科技生态的健康发展造成严重干扰。

近期，关于小米选择台积电而非中芯国际流片自研SoC的争议引发热议，甚至有声音质疑其“不支持国产”。这类扣帽式的批评，不仅偏离了理性讨论的轨道，更可能对整个我们科技生态的健康发展造成严重干扰。

先进制程资源紧张，优先级必须区分

我们必须先正视一个现实：我们当前的先进制程资源仍极为有限，7nm以下工艺的产能主要集中在极少数企业手中，且大部分必须优先保障那些已被老美制裁、无法赴海外流片的核心企业。对于这些企业而言，国内的有限资源是维系其产品迭代和生存的唯一希望。

在这种背景下，像小米这样尚未被列入实体清单的公司，选择去台积电投片，不但不是“背弃国产”，反而是在合理配置全球资源。这是一种“双轮驱动”的现实选择：一方面全力推进国内自主可控，另一方面充分利用尚可获取的国际资源同步技术迭代，才是当前阶段最有战略意义的路径。

“两条腿走路”，才能不被世界甩下

先进制程不等人，技术演进不会因为我们的局限而放慢节奏。全球科技竞争已经进入深水区，AI、算力、智能终端的比拼愈发激烈。试问，如果所有未被制裁的中国企业都停止与国际头部晶圆代工厂合作，只依赖当前产能紧张的本土制程，我们又凭什么在全球市场保持竞争力？

事实上，自主科技产业必须走“双轨”：被制裁企业全力突破国内自主路线，未被制裁企业则应承担起在全球主流技术平台上与世界并跑、甚至领跑的任务。这不仅有助于争取时间窗口和外部技术积累，更能在未来国产替代成熟时实现顺利回流，形成良性循环。

全球投片不是“原罪”，而是责任

从展锐的6nm到蔚来、小鹏、理想、地平线的5nm ADAS芯片，从恒玄、晶晨、瑞芯微在台积电的流片实践，再到小米玄戒的自研芯片落地——这些案例说明，海外投片并非个例，而是我们芯片产业当前的重要战略手段。

值得强调的是，绝大多数国内厂商仍然符合美国商务部BIS的法规要求。比如，在2023年出台的“1202法案”中，明确以单颗芯片晶体管数量作为限制标准，而非制程节点本身。2024年起的门槛是300亿晶体管，大部分消费级SoC，即便是3nm制程，也完全在这一限制之内。

这意味着，只要不涉及AI核心算力、云端GPU、服务器CPU等敏感领域，台积电、三星依然是我们企业可用的关键资源。而在当前全球算力就是国力的语境下，任何一个能通过正规渠道获取先进制程芯片我们的企业，都是在为国家算力体系增砖添瓦。

拆解“200亿研发”的误解：芯片开发从来不是便宜活儿

网上还有人质疑小米玄戒研发投入与小米集团整体财报的关系，认为“小米一年200亿研发预算还要分摊给手机、汽车、空调，怎可能支撑起一个高规格SoC的研发？”这个逻辑忽略了产业实际操作方式。

事实上，一款旗舰手机SoC的全流程开发成本可能高达100-150亿元人民币，包括IP授权（ARM、ISP、DSP等）、EDA工具、流片开模、验证测试，再加上数千人的研发团队所带来的人力成本。这些支出往往由专门设立的子公司承担，例如小米玄戒芯片由X-Ring Limited控股的独立实体负责，这类结构在产业内极为常见，也有利于财报独立和风控隔离。