摘要：日前，AMD宣布将以30亿美元的现金和股票出售ZT Systems的数据中心基础设施制造业务给Sanmina，交易预计2025年末完成。作为交易的一部分，Sanmina将成为AMD云机架和集群级AI解决方案的首选新产品导入（NPI）制造合作伙伴，同时AMD将保
AMD宣布与Sanmina达成协议
日前，AMD宣布将以30亿美元的现金和股票出售ZT Systems的数据中心基础设施制造业务给Sanmina，交易预计2025年末完成。作为交易的一部分，Sanmina将成为AMD云机架和集群级AI解决方案的首选新产品导入（NPI）制造合作伙伴，同时AMD将保留ZT Systems的设计和客户支持团队，以提升AMD AI系统的质量和部署速度。去年8月，AMD宣布以价值49亿美元的现金和股票收购ZT Systems，使基于AMD CPU、GPU和网络芯片、开源AMD ROCm软件和机架级系统功能的新型端到端人工智能解决方案成为可能。
今年初，AMD完成了对ZT Systems的收购，ZT Systems的团队将加入到由AMD执行副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案业务部门。早在完成交易之前，AMD就已表示这笔收购是为了获得设计专业知识，以便与英伟达的机架级解决方案竞争，但是对于AI服务器的生产并不感兴趣。
为此AMD制定了AI服务器组装厂的出手计划。
AMD还向媒体证实，正积极与多个潜在的战略合作伙伴接洽，打算今年内出售这些位于美国新泽西州和德克萨斯州的设施。
小米15S Pro正式官宣
5月20日，小米15S Pro正式宣布将于5月22日的发布会上正式登场。毫无意外，该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，作为小米公司15周年的里程碑作品。
值得注意的是，官方晒出的小米15S Pro包装与往常很不一样，长度明显超过一般产品，或许作为15周年旗舰会赠送一些特殊纪念物品。
值得关注的是，该机采用的玄戒O1采用第二代3nm工艺，CPU采用10核架构，分别是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核；GPU则是Immortalis-G925。CPU跑分单核3119分，多核9673分；OpenCL跑分最高22141分。
小米集团创始人雷军还发文宣布：小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。
前五大NAND闪存制造商减产10-15%
据ctee报道，存储器制造商正在准备迎接DDR4和DDR5内存的价格上涨，另一方面，NAND闪存在2025年第二季度的势头也强于预期，随着前五大NAND闪存制造商的减产，进一步推动了价格的提升。仅几个月的时间，市场就从供过于求很快转向供不应求的局面，同时这一变动与关税的变动有关，影响了存储器制造商的供应能力并增加了运营成本。有报告显示，包括三星、SK 海力士、美光、铠侠和西部数据在内的主要NAND闪存制造商都在2025年上半年选择了减产，幅度在10%到15%之间，这一举动旨在缓解供应过剩的压力，让供求关系恢复平衡。由于近期美国政府的关税不确定性上升，买家争先恐后地在90天宽限期内完成交易交易，以缓冲供应风险，从而引发了短期的囤货热潮。
据TrendForce的观察， NAND闪存的价格在2025年第一季度下跌15%至20%之后，第二季度将反弹3%至8%。按照现在的趋势，2025年第二季度的存储产品价格反弹幅度将超过之前的预期。
同时，DRAM的价格也有类似的趋势，2025年第一季度价格下跌8%至13%，第二季度将反弹3%至8%。
一加Ace 5至尊系列定档
今天上午，一加Ace 5至尊系列正式官宣定档，将于5月27日14:30发布。该系列共两款新机，分别是一加Ace 5至尊版、一加Ace 5竞速版。其中，一加Ace 5至尊版首批搭载天玑9400+旗舰芯片，基于台积电第二代3nm制程制造，采用全大核架构，由1个主频3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，安兔兔跑分轻松突破300万。
除此之外，一加Ace 5至尊版还搭配上了灵犀触控芯+电竞Wi-Fi芯片G1。
一加官方表示，今年开始将引领游戏体验进入电竞三芯时代，号称挑战游戏0掉帧、0断触、0断网。得益于风驰游戏内核的加持，一加Ace 5至尊版实现了天玑平台首个“无限满帧”体验。
一加还首次正式把1%Low帧这个PC游戏的流畅关键指标，纳入手游体验的衡量标准，做到了行业最强的1%Low帧。
画质方面，首次让天玑平台实现“原生级120帧”，包括《逆水寒》手游原生级120帧等。其他配置上，一加Ace 5至尊版采用1.5K直屏，内置冰川电池。
一加Ace 5竞速版则是首发搭载天玑9400e芯片，同样有风驰游戏内核的加持。
联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光
今天，联想自研5nm芯片SS1101的跑分被曝光，采用10核CPU架构，分别是：2颗超大核3.29GHz+2颗1.9GHz+3颗2.83GHz+3颗1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。目前跑分成绩是单核2000+，多核跑到了6700+。整体来看，其整体水平大概与第二代骁龙8类似。
早在2022年9月，就有消息称联想集团旗下芯片设计公司鼎道智芯研发的5nm芯片已回片，并成功点亮。当时有知情人士透露：“联想的这颗芯片是专门针对平板电脑应用而设计的。”
据悉，SS1101芯片将由联想YOGA Pad Pro 14.5平板上首发搭载，该平板还将搭载14.5英寸高抗反OLED屏幕，分辨率为3000×1876，峰值亮度1600nit，支持HDR10+、杜比视界显示。内置12300mAh电池，配备哈曼卡顿6扬声器，支持DisplayPort-in，拥有双USB-C接口。
荣耀Magic V5入网
近日，荣耀Magic V5获得入网许可，该机有望在6月份正式发布，这将是荣耀最强折叠屏旗舰。
据悉，荣耀Magic V5型号为MBH-AN10，支持北斗三号短报文，搭载满血版骁龙8至尊版平台，配备5950mAh电池（额定值），支持66W有线闪充。此外，荣耀Magic V5还做到了行业最薄，折叠态厚度将在9mm以内，是全球最薄折叠屏机型。
去年7月，荣耀推出了Magic V3，该机折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g，成为当时最轻薄的折叠屏旗舰。如今荣耀Magic V5再度刷新轻薄纪录。
友情提示来源：微型计算机
