摘要：有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘好！1）网传海外CPU巨头、国内知名终端公司均与公司有ABF载板合作，请问是否属实，进展如何？2）公司如何展望兴森的ABF载板在CPU领域的发展？谢谢。

金融界5月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘好！1）网传海外CPU巨头、国内知名终端公司均与公司有ABF载板合作，请问是否属实，进展如何？2）公司如何展望兴森的ABF载板在CPU领域的发展？谢谢。

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。未来，随着AI、5G、物联网等技术的快速发展，CPU的应用场景将不断拓展，对ABF载板的需求也将持续增加，为ABF载板在CPU领域的发展提供了广阔的市场空间。感谢您的关注。

来源：金融界