摘要：据了解，今年高通骁龙峰会将在 9 月 23 日举行。而此前有爆料称，今年的小米 16 系列预计在 9 月发布，该机可能会采用两种手机芯片，预计包括玄戒和最新版的骁龙芯片。

目前高通发文庆祝与小米合作的 15 周年，同时高通表示与小米达成了全新的多年协议，小米成为首批采用下一代骁龙8系列旗舰移动平台的厂商之一。

据了解，今年高通骁龙峰会将在 9 月 23 日举行。而此前有爆料称，今年的小米 16 系列预计在 9 月发布，该机可能会采用两种手机芯片，预计包括玄戒和最新版的骁龙芯片。

最近也有博主分享了一张关于小米 16 的 CAD 渲染图，根据图片来看，该机后置采用矩形 DECO 设计，后置三摄（包含潜望镜头），底部保留 USB-C 接口、扬声器以及 SIM 卡槽。

此前有消息称，小米 16 全系采用直屏设计，标准版配备 6.3 英寸 OLED 极窄直屏，1.5K 分辨率，3D 超声波指纹，大 R 角金属中框。

小米 16 标准版首次加入潜望式长焦，手机内置 6000mAh 电池，支持 100W 有线快充，Pro 版或配备 7000mAh 电池，支持 120W 有线快充。

来源：简科技简哥一点号