摘要：国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司申请一项名为“一种引脚可调节的功率模块封装”的专利，公开号CN120015722A，申请日期为2025年02月。

金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司申请一项名为“一种引脚可调节的功率模块封装”的专利，公开号CN120015722A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明提供一种引脚可调节的功率模块封装，涉及半导体封装领域，包括：芯片框架；所述芯片框架的顶端面焊接有定位框架；定位框架内设置有芯片主体；芯片框架的外部设置有PAD散热基岛；PAD散热基岛的外部焊接有芯片主体；芯片主体与定位框架的位置对正；芯片主体的外部焊接有芯片PAD铜片；芯片PAD铜片的后部对称焊接有两个引脚PAD铜片。在初始状态下第二芯片引脚收纳在第一芯片引脚内，而通过拉动控制支柱使锁止卡块从第一锁止卡槽内脱离，随后通过一系列的传动使第二芯片引脚从第一芯片引脚内弹出，解决了引脚通常相对细长且长度较为固定，在面对不同使用环境和不同的客户需求时，存在极大的局限性的问题。

天眼查资料显示，苏州泓冠半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠半导体有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界