摘要：玄戒O1：单核 3017-3119分，多核 9264-9673分，采用「2+4+2+2」四丛集架构（3.9GHz X925超大核+3.4GHz A725大核等）。

小米玄戒O1性能实测对比分析

一、跑分数据对比（基于Geekbench6/OpenCL）

1. CPU性能

- 玄戒O1：单核 3017-3119分，多核 9264-9673分，采用「2+4+2+2」四丛集架构（3.9GHz X925超大核+3.4GHz A725大核等）。

- 天玑9400+：单核2943分，多核9185分，全大核架构（1×X925+3×X4+4×A720）。

- 骁龙8至尊版：单核3081分，多核9509分，采用自研Oryon架构+台积电3nm工艺。

结论：玄戒O1单核性能领先天玑9400+约5.6%，多核优势约5.3%；与骁龙8至尊版差距在3%以内，但后者多核突破万分。

2. GPU性能

- 玄戒O1：OpenCL跑分 22141分，搭载Immortalis-G925 16核（1.795GHz），支持光线追踪。

- 骁龙8至尊版：OpenCL 19908分，Adreno 750架构。

- 天玑9400+：GPU规格未披露，但采用12核Immortalis-G925，预计性能略逊。

结论：玄戒O1图形渲染效率较骁龙8至尊版提升11%，游戏场景优势显著。

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二、实际应用场景表现

1. 游戏性能

- 《原神》测试：玄戒O1在4K分辨率+60帧模式下平均帧率58.9帧，波动率2.1%，略低于骁龙8至尊版的60.2帧（波动率1.8%）。

- 散热表现：外媒测试显示，玄戒O1高负载下机身温度达48.3°C，高于天玑9400+的45.7°C，可能与高频超大核调度策略相关。

2. AI与生态联动

- AI算力：支持小米自研大模型实时运算，语音助手响应速度较骁龙8 Gen3提升30%。

- 跨设备交互：集成UWB技术，与小米汽车SU7联动时，解锁延迟低于0.5秒，优于竞品蓝牙方案。

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三、能效与工艺优势

- 3nm制程红利：台积电N3E工艺使玄戒O1同性能下功耗较4nm芯片降低15%，日常使用续航延长1.2小时。

- 能效曲线：中低负载场景（如视频播放）功耗表现优于天玑9400+，但全核满载时能效比略逊于骁龙8至尊版。

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四、量产机型实测反馈

1. 小米15S Pro特别版

- 安兔兔综合跑分：突破240万分，接近骁龙8 Gen2水平。

- 用户评价：系统流畅度与骁龙旗舰持平，但部分第三方应用（如微信视频通话）存在兼容性卡顿。

2. 量产挑战

- 良率问题：初期流片良率仅65%，导致成本高于高通/联发科同级芯片30%。

- 生态适配：开发者需针对四丛集架构优化，目前仅30%主流游戏完成深度适配。

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五、综合评价

玄戒O1作为小米首款3nm自研SoC，性能已跻身第一梯队，单核与GPU表现尤为亮眼，但能效调校和生态协同仍需打磨。其战略意义大于短期市场表现，为后续迭代（如集成基带的玄戒O2）奠定基础。

来源：认知与探索