重磅！倚天芯片1号位：跳槽 RISC-V！

摘要：岱宗加盟将加速知合计算 RISC-V 高性能芯片商用落地。知合计算成立于 2022 年 10 月，专注高性能 “通推一体” RISC-V 芯片研发，团队实力强劲，已完成多轮融资。

芯榜消息：

阿里平头哥倚天芯片总负责人 James（花名：岱宗）加盟本土 RISC-V 芯片公司知合计算任 CTO。

James 拥有清华本科、南加大硕士学历，在芯片领域深耕近三十年，先后就职于 Intel 等企业，曾主导华为 “泰山” 项目及平头哥倚天 710 芯片研发。

岱宗加盟将加速知合计算 RISC-V 高性能芯片商用落地。知合计算成立于 2022 年 10 月，专注高性能 “通推一体” RISC-V 芯片研发，团队实力强劲，已完成多轮融资。

James 本科毕业于清华大学，南加州大学硕士，在芯片领域拥有近三十年从业经验。曾先后服务于 Intel、MIPS、华为美研所和阿里巴巴旗下的平头哥半导体等企业。

平头哥倚天芯片1号位James(花名:岱宗)已于4月离职，职级P11。有员工称其为泰山，不仅仅因为岱宗有泰山之意，更象征着其在芯片领域宛如“泰山北斗”一般的地位。

在华为海思期间（2009 - 2019 年），他主导了华为自研高性能 CPU 核心项目（代号：泰山）。2019 年加盟平头哥后，主导推出高性能 Arm 服务器芯片倚天 710。该芯片采用 5nm 工艺和 ARMv9 架构，集成 600 亿晶体管，有 128 核，最高主频 3.2GHz，SPECint 2017 基准测试得分 440 分，创下同类芯片最高纪录。2022 年，倚天 710 芯片应用于阿里云 ECS g8m 实例，成为阿里云首个搭载自研 CPU 的实例产品。因其在芯片领域的卓越成就，内部员工将他视为 “泰山北斗” 级人物，平头哥 SSD 主控芯片 “镇岳 510” 的命名也与其影响力相关。

知合计算成立于 2022 年 10 月，主要从事高性能 “通推一体” RISC - V 芯片的研发。

公司拥有强大的核心研发与管理团队，董事长严晓浪是行业泰斗，CEO 孟建熠是 RISC - V 产业领军人物，COO 李响是连续创业者，公司研发负责人及骨干也都有着丰富从业经验。

知合计算已完成多轮融资，资金将用于加速产品研发、推动商业化落地和加强人才团队建设。

James 加盟知合计算担任 CTO，他在 Arm 芯片研发领域经验丰富，对高性能计算见解深刻，此次加盟有望加速知合计算 RISC - V 高性能芯片的商用落地。而他从平头哥离职正值互联网企业自研芯片关键阶段，其离职被视为平头哥技术路线调整的潜在信号，可能对平头哥后续芯片业务推进产生影响，比如在技术研发方向、项目进度以及团队士气等方面。

知合计算CEO 孟建熠

1、吴雄昂：2011 年初任 ARM 中国区总裁，2013 年升任大中华区总裁，2018 年推动 ARM 在中国重组，成为安谋科技的董事长兼 CEO1。2020 年，因个人基金投资项目与 ARM 业务重叠引发争议，经过两年的控制权争夺，2022 年 5 月失去对安谋科技的控制权。此后创立众智齐芯（Core Lab Technologies），专注于 RISC-V 架构的 CPU IP 应用方向1。

2、James（花名：岱宗）：本科毕业于清华大学，南加州大学硕士，从事芯片领域近三十年，先后服务于 Intel、MIPS、华为美研所和阿里巴巴旗下的平头哥半导体等企业。在华为海思期间主导了华为自研高性能 CPU 核心项目。2019 年加盟平头哥后推出了高性能 Arm 服务器芯片倚天 710。近期加盟本土 RISC-V 芯片公司知合计算，担任 CTO。

3、刘澍：在 Arm 及本土服务器芯片企业拥有近 20 年经验，曾主导高性能处理器核心开发。加入了由格兰仕集团与前谷歌 CTO 江朝晖发起成立的跃昉科技，为跃昉科技在 RISC-V 高性能芯片的架构设计、性能优化等方面提供了关键支撑。

4、Andrea Gallo：职业生涯最初几十年专注于 Arm 技术，曾在 ST - Ericsson 公司担任智能手机和应用处理器领域的研究员，还在 Linaro 工作了 12 年。2023 年底，他决定转型，参加了 RISC - V 官方课程并获得 RVFA 认证，后担任 RISC - V International 技术副总裁。

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