打破日本垄断!30亿美元,国产半导体设备又一细分领域突破!

360影视 2024-12-11 07:20 4

摘要:近日,博杰股份在接受机构调研时表示,12寸晶圆划片机已经基本验证通过。博杰股份通过其子公司博捷芯在半导体切割设备领域实现布局,已拥有较成熟的半导体切割技术,成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备,已进入市场突破阶段。

近日,博杰股份在接受机构调研时表示,12寸晶圆划片机已经基本验证通过。博杰股份通过其子公司博捷芯在半导体切割设备领域实现布局,已拥有较成熟的半导体切割技术,成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备,已进入市场突破阶段。

这是第三家可以制造12寸晶圆划片机的国产厂商另外两家是光力科技与沈阳和研。

划片机作为半导体芯片制造后道切割设备,是半导体芯片生产的第一道关键设备;其具有技术集成度高,设备稳定性要求高及自动化水平高等特点。在后道晶圆切割具有不可替代作用。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒,为下道粘片工序做好准备,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

根据QYresearch数据,2023年市场规模为19.1亿美元,预计到2029年全球规模将达到25.18亿美元,2022至2029期间年复合增长率为5.56%。

而根据辰宇(Win Market Research)数据,2023年全球划片机市场规模大约为17.25亿美元,预计2030年将达到25.16亿美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为5.4%。

也就是说,全球划片机设备市场总规模不到30亿美元,是一个相对小众的产品。

但作为半导体芯片后道工序的加工设备之一,一直以来晶圆划片机都被日本高度垄断,全球第一、第二大厂商DISCO、东京精密都是日本厂商;两者合计占据全球晶圆划片机约70%的市场份额;其中最大厂商DISCO占有约59%的市场份额。

而我们知道中国是全球最大的半导体封装市场,在2023全球封测大厂中,中国大陆占据了4席,分别是长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN、智路封测WiseRoad,其占据全球市场份额为25.83%。

这意味着,中国也是晶圆划片机最大的市场,2022年市场规模为10.98亿美元,约占全球的63.67%,预计2029年将达到16.20亿美元,将占据全球64.34%的市场规模。

随着需求放大,以及国产替代的加快,国产厂商在技术积累和市场培养上得到了长足的进步,部分国内半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成熟,国产划片机从无到有的突破,并逐渐发展壮大。

目前全球前四大厂商中,除了日本的DISCO、东京精密之外,国产光力科技与沈阳和研市场份额排名第三、第四。2023年前四大厂商占有市场份额约79%,减去日本厂商占据的70%市场份额,国产两大厂商市场份额不到10%,相比日本厂商依然差距巨大。

值得一提的是光力科技,其通过收购国际第三大的半导体切割装备企业以色列ADT公司,进入了半导体划片机领域。截止2023年底,其是国内唯一、全球三大可以实现12寸量产切割的设备商。其设备已经供货给盛合晶微等知名企业,并成功应用于昇腾等产品的切割。

同时从市场应用情况来看,12寸(300毫米)晶圆占据了市场的主流,2022年收入为12.82亿美元,预计2029年将达到20.02亿美元。2022年前三大厂商(DISCO、东京精密、光力科技)占据87%的市场份额。但显然在12寸市场经常中,光力科技相比日本厂商处于绝对弱势。

因此,此次博杰12寸晶圆划片机通过验证,对于国产设备厂商来说又增添了一份力量,对于打破日本在晶圆切割领域的垄断地位是一大助力。

来源:视含妙趣

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