摘要：极客湾最新一期视频直接把小米玄戒O1的Dieshot（芯片显微照片）放出来了，对比苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版和联发科天玑9400，四家的芯片布局完全不一样。那些说小米“套壳高通/联发科”的，这次可以闭嘴了吧？

极客湾最新一期视频直接把小米玄戒O1的Dieshot（芯片显微照片）放出来了，对比苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版和联发科天玑9400，四家的芯片布局完全不一样。那些说小米“套壳高通/联发科”的，这次可以闭嘴了吧？

从极客湾和杨长顺的拆解来看，玄戒O1的CPU/GPU集群排布是独特的“蜂窝状”设计，内存控制器和ISP单元的位置也和另外三家旗舰芯片完全不同。更关键的是，芯片左下角激光雕刻的小米Logo仅有0.5mm²，丝印清晰标注“XRING O1”和封装日期“24年第52周”，这些物理证据直接证明——玄戒O1毫无疑问是小米自主研发设计的旗舰SoC，绝非“换皮”产品。

全球唯四自研手机芯片，小米正式跻身T0级科技品牌

在智能手机行业，能自研SoC的厂商屈指可数。苹果、三星、华为之后，小米成为全球第四家具备3nm旗舰芯片设计能力的手机品牌。这意味着什么？意味着小米不再是单纯依赖高通、联发科的“组装厂”，而是真正掌握核心技术的科技巨头。

雷军在发布会上说：“这个世界终究不会强者恒强，后来者一定有机会。”这句话放在芯片行业再合适不过。华为麒麟从公版起步，最终实现自研架构；苹果A系列芯片也是经过多年迭代才达到今天的水平。小米玄戒O1作为首款旗舰SoC，选择ARM公版架构是务实之举，但它在后端设计、布线逻辑、电源管理等方面都做了深度优化，甚至额外设计了23%的定制单元来优化信号完整性和散热路径。

性能对标第一梯队，打破“国产芯片不行”的偏见

从跑分来看，玄戒O1的GeekBench 6多核成绩比骁龙8 Gen3提升40%，安兔兔综合跑分突破300万，GPU在《原神》《崩坏：星穹铁道》等重载游戏中的帧率稳定性甚至超越苹果A18 Pro 15%，功耗还降低10%。这样的表现，已经能和当前最顶级的手机芯片掰手腕。

当然，玄戒O1并非完美，比如外挂联发科T820基带确实影响了非WiFi场景下的续航。但要知道，苹果A系列芯片早期也是外挂高通基带，华为麒麟也是经过多年才集成基带。小米作为后来者，能在AP（应用处理器）部分做到这个水平，已经算是国产芯片的重要突破。

五年砸2000亿研发，小米终结“组装厂”标签

过去五年，小米在研发上投入了1020亿，未来五年还要再砸2000亿。这样的决心，显然不是“贴牌厂”会做的事。玄戒O1的诞生，不仅填补了国内3nm芯片设计的空白，更验证了小米有能力冲击高端核心技术。

未来国产芯片需要更多“小米”和“华为”

芯片行业是长跑，不是短跑。华为被限制后，国内需要更多企业站出来突破技术壁垒。小米玄戒O1的诞生证明，只要肯投入、敢创新，后来者一样有机会追上甚至超越世界领先水平。

雷军说：“芯片是我们必须攀登的高峰。”现在看来，小米已经迈出了关键一步。接下来，就看玄戒O2能不能带来更大的惊喜了。

来源：四妹杂谈