AI重塑器件建模:是德科技ML Optimizer独家揭秘

360影视 动漫周边 2025-05-25 11:54 2

摘要:在半导体技术飞速发展的今天,器件模型日益复杂,紧凑模型参数提取已成为业界面临的重大挑战。传统优化算法受困于梯度变化不明确,极易陷入局部最优,但最终提取结果差强人意的困局。此外,现代半导体模型中存在大量相互关联的参数,这使得传统方法效率更加低下,建模工程师往往需

在半导体技术飞速发展的今天,器件模型日益复杂,紧凑模型参数提取已成为业界面临的重大挑战。传统优化算法受困于梯度变化不明确,极易陷入局部最优,但最终提取结果差强人意的困局。此外,现代半导体模型中存在大量相互关联的参数,这使得传统方法效率更加低下,建模工程师往往需要将参数提取流程拆解为多个冗长繁琐的子步骤,整个过程可能耗费数天甚至数周时间,严重制约开发进度。

为突破这一技术瓶颈,是德科技(Keysight)重磅推出基于机器学习的全局优化器 ——ML Optimizer,为半导体参数提取带来革命性解决方案!

相较于传统方法,它能在单个步骤内同步处理海量图形与参数,极大简化参数提取流程,将原本漫长的参数提取周期从数天大幅缩短至短短数小时,大幅提升工作效率。

此外,ML Optimizer 尤其擅长应对非凸参数空间,凭借先进的机器学习算法,它能突破传统方法的局限,更精准地找到全局最优解,显著提升参数提取的准确性与整体拟合的一致性,为半导体器件模型的精准构建提供坚实保障。

👇👇

直播时间

2025年6月10日 14:00 - 14:45

嘉宾介绍

讲解嘉宾

李依奥

是德科技

器件建模应用工程师

熟悉 IC-CAP、MBP 和 MQA 工具,擅长 HBT 和 GaN HEMT 的器件建模工作。目前专注于将人工神经网络(ANN)和机器学习优化器(ML Optimizer)应用于器件建模,推动技术创新与发展。

答疑嘉宾

邓家媛

是德科技

器件建模产品经理

曾任MBP,MQA技术支持和应用工程师,为全球半导体客户提供技术支持。参与MBP,MQA产品设计和开发,任团队敏捷开发专家。2012年加入是德科技,目前负责器件模型部门MBP,MQA,ICCAP等产品应用开发。

技术干货+精美奖在直播间等您。

👇👇

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4045期内容,欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

来源:半导体行业观察一点号

相关推荐