摘要：前两天小米发了款叫玄戒的3nm芯片，在小米15spro手机里用。雷军突然宣布这玩意儿的时候，网上骂声一片，说他吹牛。毕竟之前只有苹果和三星能做这么先进的芯片，小米之前连自己家的澎湃S1都是28nm的，用了这么多年都没啥进展，突然蹦出个3nm芯片，看着不像真的。

前两天小米发了款叫玄戒的3nm芯片，在小米15spro手机里用。雷军突然宣布这玩意儿的时候，网上骂声一片，说他吹牛。毕竟之前只有苹果和三星能做这么先进的芯片，小米之前连自己家的澎湃S1都是28nm的，用了这么多年都没啥进展，突然蹦出个3nm芯片，看着不像真的。直到有个叫杨长顺的博主自己买了台小米15spro拆着看，直播间十几万人围观，这才算有了定论。

博主先把手机主板拆开，玄戒芯片上边有金丝印着O1的字样，而且基带是单独分开的，和苹果的方案差不多。后来他又把小米这款芯片和前代用的骁龙处理器并排摆一起，玄戒明显小很多，说明确实是用了更先进的工艺。这时候底下弹幕开始变，之前都在说我就是不信，现在变成"这东西可能是真的"。

极客湾做了个实测，玄戒芯片在玩王者荣耀的时候机身温度才33度多，比用骁龙芯片的手机低了差不多5度。高负载情况下功率才4.9瓦，温度也比别家低。他们还用显微镜照了芯片内部结构，看到晶体管排布密度和苹果A18、高通新处理器差不多，确认是真用了台积电3nm制程。

其实这事挺反常识的，华为搞了这么多年自研芯片，也没把3nm做出来。苹果搞了十五代处理器才到这水平，三星有光刻机都不行，还得靠高通。小米才十五岁，之前做的澎湃芯片也没啥水花，这回真把最难的3nm芯片搞定了。最关键是拆解后证明没假，之前网上那些说可能是套壳的声音就站不住脚了。

直播里博主拿着放大镜看了半天细节，说如果这是假的，那得花好几亿去做假芯片，纯粹是烧钱找骂。现在第三方测试机构都出来验证过，能效比和性能都属于第一梯队，特别是GPU用了十六核架构，玩游戏耗电还少。这些数据放在这，想不信都不行。

之前网上有人说手机公司搞芯片纯属浪费钱，不如买现成的。现在小米这例子说明，自研芯片要是真做好了，确实能提升竞争力。虽然华为之前也没做成3nm，但小米这次成功了，给国产芯片开了个头。往后手机厂商可能都会往自研芯片方向使劲，不然在市场上很难和苹果三星竞争。

现在评论区满屏都是"小米牛"的留言，但也没人说以后会怎样，只是实打实觉得这次是真干成了。博主最后总结说，眼见为实，数据摆在那谁也反驳不了。这事儿就这么结束了，不用再多废话，反正芯片就在那，想看谁都看得清楚。

来源：捷克影视