摘要：混合键合结合了两种不同的键合技术：介电键合和金属互连。它采用介电材料（通常是氧化硅，SiO₂）与嵌入式铜 (Cu) 焊盘结合，允许在硅晶片或芯片之间建立永久电连接，而无需焊料凸块。这种无凸块方法通过减少信号损耗和改善热管理来提高电气性能 。

混合键合技术市场报告主要研究：

混合键合技术市场规模：销售、产值、价格、成本、利润等

混合键合技术行业竞争分析：市场应用、产品种类、市场需求、市场供给，下游市场分析、供应链分析、主要企业情况、市场份额、并购、扩张等

混合键合结合了两种不同的键合技术：介电键合和金属互连。它采用介电材料（通常是氧化硅，SiO₂）与嵌入式铜 (Cu) 焊盘结合，允许在硅晶片或芯片之间建立永久电连接，而无需焊料凸块。这种无凸块方法通过减少信号损耗和改善热管理来提高电气性能 。

随着电子设备体积越来越小，功能却越来越强大，对能够实现高密度互连的先进封装解决方案的需求也日益增长。混合键合有利于3D集成，为在紧凑设计中实现更高功能提供了途径。

统计及预测，2024年全球混合键合技术市场销售额达到了1.64亿美元，预计2031年将达到7.56亿美元，年复合增长率（CAGR）为24.7%（2025-2031）。

（Win Market Research）辰宇信息

报告分析全球混合键合技术总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括混合键合技术业务收入、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。如果您有兴趣了解详情，薇 joie ：chenyu-joie 同时了解更多前沿报告及报价。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要地区的规模及趋势。

全球及中国主要厂商包括：

EV Group (EVG), 应用材料, Adeia, SUSS MicroTec, 英特尔, 华为

产品类型

晶圆对晶圆W2W

芯片对晶圆D2W

应用

CMOS图像传感器 (CIS)

NAND

DRAM

高带宽存储器 (HBM)

其他

报告包含的主要地区和国家：

北美（美国和加拿大）

欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

本文正文共9章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；

第2章：全球市场总体规模、中国地区总体规模，包括主要地区混合键合技术总体规模及市场份额等；

第3章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业混合键合技术收入排名及市场份额、中国市场企业混合键合技术收入排名和份额等；

第4章：全球市场不同产品类型混合键合技术总体规模及份额等；

第5章：全球市场不同应用混合键合技术总体规模及份额等；

第6章：行业发展机遇与风险分析；

第7章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；

第8章：全球市场混合键合技术主要企业基本情况介绍，包括公司简介、混合键合技术产品介绍、混合键合技术收入及公司最新动态等；

第9章：报告结论。

内容选自《辰宇信息咨询 /全球及中国混合键合技术行业研究及十五五规划分析报告》

报告内容目录

1 混合键合技术市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型，混合键合技术主要可以分为如下几个类别

1.2.1 不同产品类型混合键合技术增长趋势2020 VS 2024 VS 2031

……

1.3 从不同应用，混合键合技术主要包括如下几个方面

1.3.1 不同应用混合键合技术增长趋势2020 VS 2024 VS 2031

……

1.4 行业发展现状分析

1.4.1 十四五期间混合键合技术行业发展总体概况

1.4.2 混合键合技术行业发展主要特点

1.4.3 进入行业壁垒

1.4.4 发展趋势及建议

2 行业发展现状及“十四五”前景预测

2.1 全球混合键合技术行业规模及预测分析

2.1.1 全球市场混合键合技术总体规模（2020-2031）

2.1.2 中国市场混合键合技术总体规模（2020-2031）

2.1.3 中国市场混合键合技术总规模占全球比重（2020-2031）

2.2 全球主要地区混合键合技术市场规模分析（2020 VS 2024 VS 2031）

2.2.1 北美（美国和加拿大）

2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）

2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）

2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）

2.2.5 中东及非洲地区

3 行业竞争格局

3.1 全球市场竞争格局分析

3.1.1 全球市场主要企业混合键合技术收入分析（2020-2025）

3.1.2 混合键合技术行业集中度分析：2024年全球Top 5厂商市场份额

3.1.3 全球混合键合技术第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额

3.1.4 全球主要企业总部、混合键合技术市场分布及商业化日期

3.1.5 全球主要企业混合键合技术产品类型及应用

3.1.6 全球行业并购及投资情况分析

3.2 中国市场竞争格局

3.2.1 中国本土主要企业混合键合技术收入分析（2020-2025）

3.2.2 中国市场混合键合技术销售情况分析

3.3 混合键合技术中国企业SWOT分析

4 不同产品类型混合键合技术分析

4.1 全球市场不同产品类型混合键合技术总体规模

4.1.1 全球市场不同产品类型混合键合技术总体规模（2020-2025）

4.1.2 全球市场不同产品类型混合键合技术总体规模预测（2026-2031）

4.2 中国市场不同产品类型混合键合技术总体规模

4.2.1 中国市场不同产品类型混合键合技术总体规模（2020-2025）

4.2.2 中国市场不同产品类型混合键合技术总体规模预测（2026-2031）

5 不同应用混合键合技术分析

5.1 全球市场不同应用混合键合技术总体规模

5.1.1 全球市场不同应用混合键合技术总体规模（2020-2025）

5.1.2 全球市场不同应用混合键合技术总体规模预测（2026-2031）

5.2 中国市场不同应用混合键合技术总体规模

5.2.1 中国市场不同应用混合键合技术总体规模（2020-2025）

5.2.2 中国市场不同应用混合键合技术总体规模预测（2026-2031）

6 行业发展机遇和风险分析

6.1 混合键合技术行业发展机遇及主要驱动因素

6.2 混合键合技术行业发展面临的风险

6.3 混合键合技术行业政策分析

7 行业供应链分析

7.1 混合键合技术行业产业链简介

7.1.1 混合键合技术产业链

7.1.2 混合键合技术行业供应链分析

7.1.3 混合键合技术主要原材料及其供应商

7.1.4 混合键合技术行业主要下游客户

7.2 混合键合技术行业采购模式

7.3 混合键合技术行业开发/生产模式

7.4 混合键合技术行业销售模式

8 全球市场主要混合键合技术企业简介

企业一

企业一公司信息、总部、混合键合技术市场地位以及主要的竞争对手

企业一混合键合技术产品及服务介绍

企业一混合键合技术收入及毛利率（2020-2025）&（万元）

企业一公司简介及主要业务

企业一企业最新动态

……

9 研究成果及结论

▲资料来源：更多资料请参考发布的《全球及中国混合键合技术行业研究及十五五规划分析报告》

同时，辰宇信息咨询提供专业市场研究报告、定制研究、管理咨询、IPO咨询、产业链等分析报告，涵盖化工材料、机械设备、医疗设备及耗材、电子半导体、软件、包装、网络及通信、汽车交通、医疗护理、原料药品及保健品等30多个行业。（可提供制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”项目申请的企业市占率服务。）

来源：Foliage