摘要：这是我们今年测的第二台酷睿Ultra 200HX的游戏本，相对之前测过的枪神9 Plus超竞版，微星泰坦16 AI 2025在一台老模具的基础上，全新换装了最新的酷睿Ultra 200HX处理器和50系显卡，老瓶装新酒，你猜会带来哪些新的“化学反应”。值得一说

这是我们今年测的第二台酷睿Ultra 200HX的游戏本，相对之前测过的枪神9 Plus超竞版，微星泰坦16 AI 2025在一台老模具的基础上，全新换装了最新的酷睿Ultra 200HX处理器和50系显卡，老瓶装新酒，你猜会带来哪些新的“化学反应”。值得一说的是，微星这次很实在，直接把价格定在了275HX+5080目前的最低点上，说它是守门员也没问题。

今年的英特尔酷睿Ultra 200HX是英特尔四代中最安静、最清凉、最智能且续航最长的一代HX系列处理器，这是我们在测试后给出的产品定义，以此来反驳之前部分不实之声：“200HX相对14HX性能提升不大，高能效比没意义”“买新不如买旧”。

但凡是真实用户，从用户体验出发，就知道全新一代处理器的高能效比不仅能够让续航大大增加，也能让OEM在模具设计上更加容易，能够设计出更冷静、更轻薄的高性能游戏本。而且CPU更省电，也能将功耗让渡给GPU，确保其满血（或更高性能释放）输出。

客观地讲，英特尔今年的CPU产品线在技术上其实挺成功的。从Lunar Lake到Arrow Lake（桌面端到移动端），都贯彻了高能效比。拿酷睿Ultra 200HX来说，计算单元的制程工艺采用的是台积电N3B，封测则采用英特尔极为领先的Foveros 3D技术，均为如今市面上“最能打”的半导体技术。比起竞品，英特尔这一代产品在关键技术上是领先的。

其实游戏本过去的发展走入了一个歧途，各个OEM的HX机型都争相堆性能释放，这个词其实挺有迷惑性的，很多小白用户都不知道性能释放并不等于性能，实际就是功耗。微星之前就有旗舰机型将性能释放堆高到270W。细心的你可能会发现，今年一线大厂的新模具机型不仅减了功耗，减了厚度和重量，而且还把“烤猪蹄”的左右出风口都去掉了。

模具的改变、功耗的降低，除了要归功于英特尔酷睿Ultra 200HX在能效比上做出的巨大贡献之外，更为重要的是，不少厂商都悄悄地引入了一项来自英特尔的全新技术。这项技术英特尔在2020年便已发布，专利名称为Methods and Apparatus to Cool Electronic Devices，内部代号为Esther Island，它通过风道的改变，让现有风道除了吹走CPU/GPU通过热管传导至鳍片的热量之外，还通过增加风扇开孔等方式，将机身内部堆积的热量也吹走。

其实我们不必记住它冗长的专利名，玩家已经为这项技术取了一个非常好记的中文名——内吹技术。它能够大大改善机身内部的热量堆积问题，让外壳更加清凉，让风扇负载更小，也能让OEM设计出更轻薄的模具，且不需要侧出风口就能满足散热需求。之所以消费者很少听及英特尔的这项专利，是因为英特尔为了普及该技术，将其大量授权给OEM，内吹放在联想机型上被称为乾坤散热，放在微星机型上被称为HyperFlow。

说回买旧不买新。的确，今年各OEM首推的200HX系列的高端机型都涨价了，微星泰坦18 Ultra AI 2025最高把价格顶到5万元以上。但并非所有产品都贵，我们手里这款泰坦16 AI 2025，价格就定在15999元，与竞品的“某世”系列配置上就差了一根16G内存条。这个定价，基本上就是今年"275HX+5080"配置的守门员了。

微星是一个气质奇特的品牌。去年我们在微星总部遇到了很多梦想者与工科男。在微星看来，如果想抢占更多市场，只需要增加SKU就行了，所以他们主流游戏产品线就出现过7、8个"影"。你以为这就是微星命名黑历史的全部了？泰坦16 AI 2025的前身便是GP冲锋坦克系列。微星在这个等级的游戏本上，先后发过GF、GS、GL、GP、GE、GT系列。好在微星里还是有一些懂营销的人，如今这么多"G"，全部都归入泰坦系列下，由高到低的定位分别是Ultra、Pro和普通的数字系列。

我们评测这款泰坦16 AI 2025总体是建立在冲锋坦克GP68HX模具之上，为了匹配全新的CPU和GPU，微星在以往老模具的基础上做优化。当然，老模具没有办法引入内吹，我们看到笔记本上依旧保留了两侧出风口。

值得我们关注的是，老模具装入新核心，是稳稳驾驭，还是尚有余力呢？或者是根本适配不了新核心。我们先来看英特尔全新的CPU。这次英特尔HX系列处理器采用了全新的命名，算是第二代酷睿Ultra处理器（第一代酷睿Ultra处理器并不包含HX系列）。

从配置上酷睿Ultra 9 275HX核心数量没变，依旧是8P+16E的架构，官方给出的代际提升19%。从之前其他媒体的披露的数据来看，跑CineBench R23多核与14900HX相比的代际提升仅有11%。

在我们的实际测中，代际提升实打实地来到了38.4%；Cinebench 2024的代际差异则为10%左右。（基于我们早期实测的一台i9-14900HX成绩）

需要说明的是，38.4%的代际差距是我们打开Ultra 9 275HX的功耗墙后测得的，在最大设计功耗160W下，R23的得分为36317，代际提升为25%；而在该机单烤120W的CPU性能释放下，得分为33239，代际差异就只有14%了。由此可见微星这套模具对应对高能效比的Ultra 9 275HX是大大留有余力的。

另外，这一代的酷睿Ultra 200HX去掉了超线程技术，轻装上阵的P核虽然支持线程数少了，但单核性能却提升了，整个全U的线程处理能力也大为提升。放在3DMark CPU Profile中来看，275HX对比14900HX，不仅单线程1273分超过前代的1164分，而且满线程竟然从12939分一举提升到18240分。像超线程这样的技术，说白了就是以往核心数不足的权宜之策，放在如今就是糟粕了。

从配置上来看，酷睿Ultra 200HX还增加4条直出的PCIe通道，并将雷电4控制器集成到U里、支持外置雷电5和Wi-Fi7。在集显上，英特尔也是把之前的UHD核显换成了4Xe LPG核显，在3DMark Timespy中，拥有2000分出头的成绩，与移动端GTX 1650同一个水准。

值得注意的是，这次HX首次增加了NPU核心，CPU、iGPU和NPU的算力分别是38、8和13TOPS。当然，各种“U”最好要干自己擅长的事，在Procyon AI不同量化的测试中他们的得分差距还是挺大的。

当然，最好的测试方式就是拿来跑实际应用。不要嫌8TOPS的iGPU算力不够，装一个14B的Deepseek蒸馏模型，也能跑出5.54Tokens/s的"流畅"体验。13TOPS也能装本地端模型，我们之前不是没干过这样丧心病狂的事儿，执行效率肯定比iGPU低。当下最适合NPU的莫过于装各种AI游戏插件，不占用独显资源，游戏中的帧数不会降低。

四年前英特尔要生造一个HX系列，就是想将桌面端处理器塞进了笔记本里。所以我们在Cinebench R23与2024中均比较了Ultra 9 275HX与桌面端Ultra 9 285K之间的差异，毕竟HX系列号称最接近桌面处理器的移动端产品。从测试成绩可见，R23的单核差为1.5%，多核差为7.6%；2024的单核差为6%，多核差为9.7%，最大也未超过10%，这代HX完全可称得上离桌面处理器性能最接近的一代。

再来看Ultra 9 275HX的能耗表现。从TDP来看，275HX虽然依旧定在55W，功耗范围45~160W。在R23的能耗曲线上，Ultra 9 275HX就全面领先了前代i9 14900HX，如果在横向比较分数，Ultra 9 275HX在100W时就已经达到了i9-14900K在200W的成绩了。

在笔记本电脑上，看懂这根能耗曲线比了解性能释放更为重要，事实上，功耗与性能并不是紧密挂钩的。单独看Ultra 9 275HX，50~80W是能效比提升最快的性能甜蜜区间，每增加1W功耗，获得的性能是最多的；80~120W提升能耗带来的增益趋于平缓；在150W以上会有一个小爆发，这是由英特尔Boost特性带来的。我们看到，在微星泰坦16 AI 2025这套模具上，我们解开功耗墙后还能继续将功耗提升至240W，基本上意味着将整机供电完全供给CPU，在这样的条件下Cinebench R23多核成绩一举突破40000分大关，虽然通过提升功耗带来的性能增益越来越少，但至少说明英特尔酷睿Ultra 200HX可待挖掘的潜力是相当巨大的。

如果你明白了功耗并非完全与性能挂钩，就能明白为何英特尔会把能耗比甜蜜区间设定在50~80W，因为绝大多数应用与游戏里，CPU功耗都落在这个区间里。200HX在游戏中的能耗比优势更是惊人。以《赛博朋克》这样重负载的游戏为例，275HX的功耗大部分时间仅有35W左右，而14900HX基本上要跑在50W以上。

单烤测试可以看到，CPU顶满100度左右，长时功耗和频率最终稳定在125W和4000MHz。这个成绩怎么样？去年我们跑14900HX的Y9000p，功耗也就能稳在115W左右，一比较，伤害不就出来了。双烤情况下，CPU功耗稳定在了60W，GPU则稳定在了173W，各自温度为85度与82.4度，整机约235W左右。在5080满血情况下，还能给275HX留出足够的功耗，保证CPU的流畅运行。

再来看泰坦16是怎么达成235W性能释放的。拆机可见，整个散热系统由3根8mm贯穿式热管和3根6mm辅散散热管组成，这个布局是很均衡的；与热管匹配的是大尺寸的12V风扇，由于基于老模具，双风扇上没有开内吹口，也没增加第三个内吹风扇，侧、后两个方向均配备散热鳍片。在狂暴模式下，双风扇最高能跑到7300RPM，妥妥的力大砖飞。

在双烤最大转速下，人位噪声仅测得58分贝，这对风扇的静音设计是做得相当不错的。这样的人位噪声表现，已经足以保证跟室友开黑时不需戴耳机便能正常沟通。

双烤下测试该机的表面温度，室温25℃时测得键盘平均温度为44℃，掌托其平均温31℃，C面最高52℃位于出风口。这样的表现只能说能够接受吧，看来还是要内吹才能有效降低外壳温度。

处理器的高能效比带来的直接好处就是延长了续航。在PCMark10现代办公续航测试中，泰坦16能够跑到12个小时，就算实际使用打个折扣，拿它在图书馆、教室里查查资料、写写论文，实际也能拥有8小时左右的续航，这是以往几乎所有游戏本都做不到的。

移动端5080我们之前也测过，泰坦16 AI上跑出来的成绩算是不错。235W功耗在Timespy下跑出22160分，是非常出色的成绩。跟4080的泰坦17 2024相比，代际提升约17%左右。

放在游戏，相同的预设下，5080对比4080的帧数差距约在20%左右，看起来似乎差别不大。但在DLSS 4.0的加持下，5080就与4080在帧数上直接拉出了40%的差距。开启DLSS 4.0，为5080带来了30%左右的帧数提升。

再来简单聊一下泰坦16 AI 2025的配置。I/O接口上，该机在右侧提供了两个USB 3.2 Gen2×2的A口和一个3.5mm二合一音频口插孔，在机身左侧提供了两个雷电5（USB C）和一个SD读卡接口。后侧则依次排布了电源接口、锁槽、RJ45网口和HDMI 2.1接口，接口不论类型还是“质量”，都给得很充足，完全能够满足所有玩家在外设拓展上的需求。

机身内部提供了双m.2硬盘位，标配1TB三星PCIe 4.0 SSD；内存为单通道16GB DDR5，网卡为支持Wi-Fi6E的Intel AX211，可以说是中规中矩的游戏本配置，考虑到产品定位，并未采用游戏级Killer网卡。同样是成本方面的考虑，该机仅搭载双扬声器，音质相对而言就比较一般了。

相对而言，泰坦16 AI 2025的2.5K@240Hz高刷的IPS屏，给得还是非常厚道，其色域标称达到100%DC-P3、亮度为500nits，相对而言，在“看得见”的地方，微星还是很值得投入的。

近两年，游戏本市场的增长基本见顶了，各个厂商都在考虑为HX机型引入其他用途，比如以专业图形处理为主的创作本，比如科学计算、机器学习的移动工作站。至少这一代Ultra 200HX的低能耗比特性，有可能在模具上给各个OEM省下不少银子。

今天我们将微星泰坦16 AI 2025掰开了谈，可以看到，老模具在没有技术提升的情况下，依旧轻松驾驭了全新硬件核心，这还是未引入内吹技术的情况下。由此可见，英特尔全新酷睿Ultra 200HX的高能效比的确也让老模具焕发了新活力，加上定价为15999元的“同配置守门员”，足以让泰坦16 AI 2025成为近期高关注的机型。

来源：新潮电子杂志