摘要：近日，全球领先的半导体设备制造商Lam Research泛林集团，正式揭晓了其创新研发的Dextro协作机器人。这款机器人专为半导体制造设备的维护工作设计，并已成功应用于全球多家顶尖晶圆厂。

近日，全球领先的半导体设备制造商Lam Research泛林集团，正式揭晓了其创新研发的Dextro协作机器人。这款机器人专为半导体制造设备的维护工作设计，并已成功应用于全球多家顶尖晶圆厂。

Dextro是一款搭载于推车上的移动机械臂系统，由专业的技术人员或工程师操作。它配备了多种“手部工具”，能够高效地完成三项关键的设备维护任务。相比人工操作，Dextro在安装和压缩易损件时的精度提升了一倍；在拧紧高精度真空密封螺栓时，能够避免人类员工因重复性任务而产生的5%错误率；同时，它还能在不拆卸下腔室的情况下，自动清除腔室侧壁上的聚合物堆积，这一任务以往需要工作人员佩戴重型呼吸防护设备才能完成。

Dextro的引入，意味着晶圆厂工程师可以摆脱那些耗时、易出错或危险的维护工作，从而提升整体工艺的精确度，减少劳动力需求，降低材料浪费，缩短停机时间，最终提高晶圆厂的产量。

据悉，单个Dextro协作机器人能够为50至100个泛林工具腔室提供服务，目前它已支持泛林旗下的Flex G / H系列介电刻蚀工具，并计划从2025年开始扩展到其他工具和应用。

三星电子副总裁兼内存蚀刻技术团队负责人Kim Young Ju对此表示：“在制造设备需要维护时，快速高效地完成工作是至关重要的，以避免延长工具停机时间和增加成本。Dextro的无差错维护能力，有助于提升生产的可变性和产量，这是三星向自主工厂迈进的一个重要里程碑。”

Dextro的推出，无疑为半导体制造业带来了一股新的技术革新潮流。它不仅提升了设备维护的效率和精度，还为晶圆厂的生产效率和产量提升提供了新的可能。

来源：ITBear科技资讯