摘要:三星向英伟达(NVIDIA)供应 HBM3E 看起来几乎"不可能",至少在今年是这样,因为这家韩国巨头仍无法达到行业标准。主要是因为有报道称该公司无法通过资格测试和NVIDIA制定的 HBM 标准。 这家韩国巨头此前在一份投资者说明中承认了这一进展,并声称他们
三星向英伟达(NVIDIA)供应 HBM3E 看起来几乎"不可能",至少在今年是这样,因为这家韩国巨头仍无法达到行业标准。主要是因为有报道称该公司无法通过资格测试和NVIDIA制定的 HBM 标准。 这家韩国巨头此前在一份投资者说明中承认了这一进展,并声称他们对可能取得的突破持乐观态度。
韩国日报的最新报道称,三星今年向英伟达供应 HBM3E 看起来"几乎不可能",但 2025 年的情况乐观。
据说,三星没有获得英伟达抽样资格的主要原因是,SK hynix 设置了很高的门槛,主要是因为使用了"MR-MUF"等高级工艺,这让三星很难获得英伟达的信任,最终也很难获得订单。
曾经在HBM和NAND市场占据王位的三星似乎正在失去对市场的控制,因为SK海力士和美光等竞争对手已经在为行业巨头提供元件,但三星却不见踪影。 不仅如此,即使在 NAND 领域,SK hynix 也已成为展示 321 层以上 NAND 解决方案的"全球首家"制造商,而三星在这一赛道又一次被甩在了后面。
不过,对三星而言,并非一切都很悲观,因为该公司最早将于 2025 年第一季度开始向英伟达等巨头供应 HBM3E,而且由于该公司拥有自己的半导体和内存生产线,预计在下一代 HBM4 工艺方面也将略占先机。 但是鉴于 SK hynix 已经与台积电就 HBM4达成合作,这家韩国巨头可能需要迅速采取行动,以获得业界的关注。
来源:湖北台科技快报
免责声明:本站系转载,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本站联系,我们将在第一时间删除内容!