湖北隆桥硅材申请用于封装半导体元件的硅橡胶及其制备方法专利,同时提高硅橡胶的耐磨性、抗撕裂性和热导率

360影视 欧美动漫 2025-05-27 11:11 2

摘要:国家知识产权局信息显示,湖北隆桥硅材料有限公司申请一项名为“一种用于封装半导体元件的硅橡胶及其制备方法”的专利,公开号CN120041142A,申请日期为2025年03月。

金融界2025年5月27日消息,国家知识产权局信息显示,湖北隆桥硅材料有限公司申请一项名为“一种用于封装半导体元件的硅橡胶及其制备方法”的专利,公开号CN120041142A,申请日期为2025年03月。

专利摘要显示,本申请涉及新材料领域,具体公开了一种用于封装半导体元件的硅橡胶。硅橡胶包括以下重量份的原料:羟基聚二甲基硅氧烷100份;二甲基硅油5~7份;纳米氧化铝20~30份;改性AB型嵌段共聚物1~3份;纳米六方氮化硼2~3份;纳米银粉2~3份;硫化剂4~6份;催化剂1~3份;其制备方法为:基础胶液预混;填料表面处理;混合与硫化。

天眼查资料显示,湖北隆桥硅材料有限公司,成立于2022年,位于宜昌市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,湖北隆桥硅材料有限公司参与招投标项目100次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可108个。

来源:金融界

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