摘要：简介：美国对中企芯片制裁不断，小米三纳米芯片却安然无恙，联想也推出自研芯片。这背后有技术合规考量，也和政策红利相关。但汉芯造假教训在前，如今如何筑牢监管防线，让国产芯真自研不踩坑？

简介：美国对中企芯片制裁不断，小米三纳米芯片却安然无恙，联想也推出自研芯片。这背后有技术合规考量，也和政策红利相关。但汉芯造假教训在前，如今如何筑牢监管防线，让国产芯真自研不踩坑？

小米那个三纳米芯片“玄戒O1”没被美国制裁，其实有不少讲究。美国出口管制里，晶体管数量是个重要指标，要是超过三百亿就容易触发限制，可这芯片晶体管数量是一百九十亿，离管制红线还差着不少呢。而且它主要用在消费级手机上，又不是美国制裁重点盯着的高性能计算或者AI芯片领域。再说小米用的是Fabless模式，就负责设计，制造交给台积电，没碰着敏感技术。它基于ARM v9公版架构，通过了美国商务部合规审查，核心IP来源合法。加上小米业务集中在民用消费领域，没涉足5G通信基础设施或者军事相关技术，美国觉得它威胁低。还有小米股权结构透明，没有国资背景，之前还从美国“涉军企业名单”里出来了，这就降低了被制裁的风险。美国对中企制裁其实有选择性，华为因为技术自主性高，产业链去美化，在通信和芯片设计这些领域挑战了美国技术主导地位，就被当成威胁全面封锁。可小米呢，一直维持着对美国技术链的依赖，像用高通基带、ARM架构这些，就被划到“可合作”那类里了。小米还和高通签了长期协议，明确旗舰机型还是用骁龙芯片，这样就避免因为自研芯片和美国企业产生竞争矛盾。

不只是小米，联想也推出了自己的芯片产品。中国对五月以后使用国产化芯片和元器件的电子产品有政策优惠，这对企业来说是个利好。要是想切入政企采购市场，就得符合核心组件国产率达标的要求，享受百分之二十价格评审优惠，所以小米和联想就有动力推出自研芯片，提升在政企市场的竞争力。但从企业自身发展来看，小米把自研芯片看成高端化战略的关键，只有做出高端旗舰SoC，才能掌握先进芯片技术，更好地支持高端化发展。而且小米一直在积累芯片研发经验，从最开始的澎湃S1处理器尝试，到后来ISP芯片、充电芯片这些辅助芯片成功应用，慢慢具备了研发更高难度主芯片的能力。联想呢，选的是多元化芯片布局策略，在稳固PC市场地位的同时，积极探索服务器芯片、物联网芯片这些新兴市场，通过和国内外顶尖芯片设计公司合作，构建覆盖广泛应用场景的芯片生态体系，这样能减少对第三方芯片供应商的依赖，提升自己在产业链里的话语权。

现在中美芯片竞争挺激烈，美国对华技术封锁一直加码，为了保障供应链安全，提升国家科技竞争力，中国企业都意识到自主造芯的重要性，小米和联想就加速推进芯片自研项目，想实现产业链上下游自主可控。再加上5G、AI这些前沿技术发展得快，对芯片性能、功耗提出了新要求，它们通过自研芯片，能更好地结合自身产品特点和技术需求，在这些领域取得突破，提升产品竞争力。而且消费者对电子产品性能、功能要求越来越高，自研芯片能让企业根据市场需求定制化设计，提供更有差异化、更符合消费者需求的产品，进而扩大市场份额。

不过说到这，就得提提汉芯造假的事，当年那事让中国痛失大量资金和十几年时间，这教训还历历在目呢。现在政策激励下，确实可能有个别企业想钻漏洞，这就得筑牢监管防线。以前汉芯的漏洞在于重申报、轻验收，光靠技术噱头套取资金，现在政策在优化。比如细化标准，明确“自研”定义，要求芯片架构、指令集、核心IP这些关键环节必须自主设计，不能用公版架构简单封装就冒充自研，像ARM公版架构得明确标注，不能模糊宣传。监管也变成动态的了，强化成果落地，不是一次性给补贴，而是按流片成功、量产装机、市场反馈分阶段考核，甚至要求企业公开芯片技术细节，像晶体管数量、能效比这些，接受行业专家评审。还引入第三方机构联合审查，政府联合半导体行业协会、科研院所等，对芯片研发过程全流程追溯，避免出现纸面创新。

从企业端看，小米和联想的芯片路径不一样。小米走的是渐进式自研，从澎湃P1充电芯片、C1影像芯片这些辅助芯片入手，慢慢积累经验，再到玄戒O1三纳米射频芯片，这技术路径更务实，而且辅助芯片的功能和性能很容易通过市场验证，像充电效率、拍照效果这些，很难造假。联想是合作式研发，更多是基于现有技术整合，比如和芯片设计公司合作定制，虽然自主度可能没完全自研高，但应用场景像服务器、物联网这些很明确，造假成本高，产品一旦装机，性能短板马上就暴露了。再说现在芯片自研门槛比汉芯那时候高多了，流片一次成本就得数亿，企业要是想靠偷梁换柱长期生存，不光得面对技术验证的压力，还得承担品牌信誉崩塌的风险，毕竟消费者和市场对真自研的辨识度越来越高了。

汉芯事件都过去二十年了，中国半导体行业的监管和认知早就不一样了。现在技术透明度提高了，芯片设计需要EDA工具、晶圆厂制造等产业链协同，企业要是宣称自研却拿不出和代工厂比如台积电、中芯国际的合作证明，很容易就被识破。资本也更理性了，投资机构评估芯片项目更严格，会关注团队技术背景、专利布局、流片计划这些，单纯靠概念骗钱的空间越来越小。舆论监督也加强了，行业媒体、技术论坛会对芯片技术细节仔细分析，企业要是夸大宣传，很快就会被专业人士质疑，之前有车企宣称自研芯片，就因为架构来源模糊被舆论追问。

其实自主化的核心是真需求，不是政策套利。政府政策本质是引导，不是包办，企业想长期发展，得解决真实的技术痛点。像小米的射频芯片，瞄准的是5G手机信号稳定性、功耗控制这些实际问题，这些功能用户能直接感受到，造假没意义。联想的服务器芯片，目标是降低对Intel、AMD的依赖，提升算力效率，这得靠实打实的技术迭代，不是政策补贴能支撑的。当企业自研方向和市场需求、技术趋势绑定，投机的动力自然就弱了，因为真正的芯片自主化，从来不是为了应付政策，而是为了在全球产业链里掌握话语权。

政策激励是好事，但得搭配严格的监管和行业自律。汉芯的教训让我们清楚，芯片自研没捷径，挂羊头卖狗肉可能骗一时，但终究会被技术和市场淘汰。只有那些真正沉下心做技术的企业，不管政策怎么变，都会是行业进步的推动者。

来源：悠闲的治水大禹