摘要：渠道消息源博板堂表示，AMD 已宣布B650停产，该芯片组进入尾货库存的消化阶段，直到AMD以及各主板厂商的库存消化截止。据悉，M-ATX 规格的B650主板尚有库存，预计可维持至今年第三季度。

AMD B650芯片组进入尾货库存的消化阶段。

渠道消息源博板堂表示，AMD 已宣布B650停产，该芯片组进入尾货库存的消化阶段，直到AMD以及各主板厂商的库存消化截止。据悉，M-ATX 规格的B650主板尚有库存，预计可维持至今年第三季度。

爆料称，AMD针对B650芯片产线停产后，其库存预计不小，据AMD了解B650M系列库存销售规划大概是到Q3季度内才结束。预计B650系列主板尾货的消化时间较长，起码Q2季度有库存可以销售的，但是B650M芯片库存量是越推后越紧缺。

资料显示，AMD 当前 AM5 平台主要使用的芯片组包括 B650、B650E、B850和即将推出的X870，这些产品均采用一颗祥硕科技的Promontory 21芯片。而定位更高的X670、X670E 以及X870E则搭载了两颗Promontory 21芯片。

需要注意的是，B650 停产并不代表 Promontory 21 芯片全面断供，而是 AMD 调整供应链策略，推动主板厂商加快从 600 系列向 800 系列过渡。此举有助于未来提供更多 B850 主板选择，并可能促使该系列主板价格进一步下探。

在去年锐龙9000发布的时候，AMD也同步推出了800系主板，只是首先上市的是高端定位的X870和X870E，今年1月才发布新一代B850。

最高端的X870E主板拥有12条PCI-E 4.0通道与8条PCI-E 3.0通道。其中，E代表双芯片，也就是俗称的“二仙桥”结构，而PCI-E通道是当今主板上最重要的通道，除了显卡与硬盘会用到外，包括声卡，网卡都会用到PCI-E通道，X870E拥有最多的PCI-E通道，拓展能力也最强。

X870芯片组包括有完整的PCI-E 5.0插槽与M.2接口，USB4依然有40Gb，主要差异是使用了单芯片组设计，所以PCI-E通道数量减少了一些，其他基本和X870E保持一致。

B850芯片组提供了PCI-E 5.0功能，其中M.2的5.0x4接口也完整保留。与X870系列不同的是，B850的USB速度最高为20Gb，这意味着它舍弃了USB4功能，但其他诸如CPU、内存支持能力上与X870无明显差异。

B840主要是替代上一代的A620芯片组。在功能上，B840去除了PCI-E 5.0支持，仅提供PCI-E 4.0的显卡插槽和M.2接口。其他方面，USB速度最快为10Gb。代表产品包括B840 GAMING PLUS WIFI。

整体来看，AMD 800系列芯片组可以看作是600系列的改进版，USB4从上代的选配变成了标配。其他方面也在细节上进行了加强，例如更高的内存频率、完善的PCI-E 5.0x4支持，以及更厚实的PCB板材等。如果我们来对比一下B850和B650，两者就规格而言相差不大，特别是在USB接口、PCIe通道数量、超频功能等方面是完全一样的。不同之处在于，B850对处理器直出的PCIe 5.0×4 M.2是硬性要求，而B650是可选。

近日，AMD 产品管理主管 Sourabh Dhir 在接受采访时透露AMD的AM5基础设施已经具备支持CUDIMM的一切条件。

CUDIMM（Clock-Unsupported DIMM）是一种新型内存模块设计，其显著特点是内置了时钟驱动器芯片。这种设计使得CUDIMM在高传输速率下能够提供更清晰的信号和更高的稳定性，从而支持更高的内存频率。CUDIMM的设计目标是实现6400 MT/s及以上的官方运行速度。目前大多数高端CUDIMM主要面向英特尔平台，例如最新的 Arrow Lake-S 处理器已经支持高达9200 MT/s及以上的速度。

目前，AMD的锐龙7000系列处理器完全无法直接兼容CUDIMM内存模块。锐龙8000和锐龙9000系列处理器虽然可以通过有限的“bypass 模式”运行CUDIMM，但这种方式忽略了时钟驱动器芯片的作用，导致系统只能以较低的 DDR5-3200频率启动，无法充分发挥CUDIMM的性能优势。

现在AMD的AM5平台已经在硬件层面上为支持CUDIMM做好了准备，但处理器和主板的兼容性问题仍然是主要障碍。值得主要的是，部分主板厂商已经开始为CUDIMM内存模块提供硬件支持。例如，微星确认其X870和X870E 主板将支持锐龙8000和9000系列处理器搭配CUDIMM内存模块。微星的超频专家Toppc表示，X870主板具备增强的信号能力，能够更好地兼容高频内存模块。不过，具体的支持速度范围尚未公布，因此尚不清楚其性能能否达到英特尔平台的高度。

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来源：半导体产业纵横一点号