摘要：韩媒传出，特斯拉（Tesla Inc.）为了开发自有的AI芯片，已要求三星电子（Samsung Electronics Co.）、SK海力士（SK Hynix Inc.）提供第六代高带宽内存（HBM）“HBM4”样本。

韩媒传出，特斯拉（Tesla Inc.）为了开发自有的AI芯片，已要求三星电子（Samsung Electronics Co.）、SK海力士（SK Hynix Inc.）提供第六代高带宽内存（HBM）“HBM4”样本。

《韩国经济新闻》19日引述业界消息报道，特斯拉要求三星、SK海力士供应通用型HBM4芯片，预料会在测试样本后，选择其中一家作为供应商。

Google、Meta Platforms、微软（Microsoft）等美国科技巨头目前都向韩国芯片商采购定制化的HBM4芯片，盼能降低对英伟达AI芯片的依赖。特斯拉预料也会加入这些科技巨头的行列，运用次世代HBM提升自家AI芯片性能。

特斯拉主要是以定制的超级计算机“Dojo”训练其“全自动辅助驾驶”（Full Self-Driving）神经网络；这也会是特斯拉发展AI的基石。

HBM是超级计算机以大数据训练AI模型的关键组件，特斯拉预料会在Dojo采纳第六代HBM。Dojo使用特斯拉自家AI芯片“D1”。另外，HBM4也可能会被应用于特斯拉发展中的AI数据中心及其自动驾驶汽车。

根据摩根士丹利（Morgan Stanley）预测，2027年全球HBM市场规模有望从2023年的40亿美元一路增长至330亿美元。目前HBM市场由SK海力士主导，英伟达（Nvidia Corp.）是最大客户。

三星执行副总Kim Jae-june 10月31日曾在电话会议透露，正在为多家客户准备定制化的HBM。由于完成HBM客户的要求非常重要，因此三星在选择芯片代工伙伴制造基础裸晶（base die）时会保持弹性，无论是内部、抑或是外部芯片厂都会纳入考量。

来源：十轮网一点号