摘要：SK海力士与英伟达关于12层HBM4产品的谈判已进入最后阶段。

据闪德资讯获悉，SK海力士与英伟达关于12层HBM4产品的谈判已进入最后阶段。

首款搭载HBM4的英伟达AI加速器“Rubin Platform”的发售时间明确后，将尽快敲定首发数量、最终价格等。

SK海力士正在加速量产准备，包括计划随着清州M15x晶圆厂的竣工，引进生产HBM4的新设备。

据透露，SK海力士计划从今年第四季度开始量产12层HBM4产品，供应给英伟达。

一旦英伟达确定了Rubin平台的发布时间表和供应数量，就会开始大规模生产。

SK海力士还计划在清州M15x工厂建设一条生产线，预计今年下半年完工。

SK海力士的战略是通过抢先供应HBM4，巩固在HBM市场的领导地位。

Counterpoint Research称，SK海力士HBM市场份额接近70%。

从HBM4开始，产品性质将发生变化，例如定制化HBM市场的开放。

不过，到12层产品为止，与HBM3E产品相比，工艺上的技术差异并不大。

SK海力士内部有信心，凭借迄今为止积累的技术实力，能够在HBM4市场中占据领先地位。

SK海力士正在扩大产能，满足需求，最早可能在10月份开始量产，因此会在7月或8月下设备订单。

不过外界担心英伟达下一代AI芯片Rubin的发布时间可能会被推迟。

由于Rubin首次搭载HBM4，性能大幅提升，因此价格也相当可观。

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来源：随性自由的溪流qJt一点号