摘要：索尼去年推出了 PlayStation 5 Pro，研究机构 TechInsights 近期对该主机（欧版）进行了全面拆解，拆解显示其搭载了基于 AMD RDNA 3.0 GPU 架构打造的新型定制处理器，改进了内存子系统，并扩充了存储空间，所有这些升级共同促

IT之家 5 月 28 日消息，索尼去年推出了 PlayStation 5 Pro，研究机构 TechInsights 近期对该主机（欧版）进行了全面拆解，拆解显示其搭载了基于 AMD RDNA 3.0 GPU 架构打造的新型定制处理器，改进了内存子系统，并扩充了存储空间，所有这些升级共同促成了一个重新平衡的物料清单（BOM），成本仅比标准版 PS5 高 2%。

PS5 Pro 搭载的索尼 CXD90072GG 处理器采用定制的 AMD Zen 2 CPU 架构与次世代 RDNA 3.0 GPU 架构。与初代 PS5 中采用的基于 RDNA 2.0 的 CXD90060GG 处理器相比，这款新处理器在架构上实现了重大飞跃。尽管其性能有所增强，但新处理器仅占主机预估 BOM 的 18.52%，相较于前代 30.91% 的成本占比，有了显著降低。

IT之家注意到，内存现在是 PlayStation 5 Pro 硬件 BOM 中最大的成本构成部分，约占整机总构建成本的 35%。该主机包含：

16GB 三星 GDDR6 显存，用于 GPU

2GB 美光 DDR5 和三星 DDR4，用于支持 CXD90070GG NVMe 主机控制器

2TB 三星 3D TLC V-NAND 存储

连接功能也得到了升级，主机集成了支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.1 的联发科 MT3605AEN 系统级芯片（SoC）。与初代 PS5 相比，该连接模块的成本更高，这反映了采用较新无线标准所带来的成本增加。

除了主处理器外，索尼还在 PS5 Pro 中集成了其他定制芯片：

索尼 CXD90069GG 南桥芯片，用于管理 HDMI 和以太网连接

索尼 CXD90071GG 芯片，用于控制器

主机的外壳继续采用 ABS 材料，虽然这些外壳组件比初代 PS5 的更便宜，但 PS5 Pro 的非电子元件总成本却更高。索尼 PlayStation 5 Pro 的工程设计彰显了其在性能、连接功能和内存容量方面的专注努力。相较于初代 PS5，其预估 BOM 仅增加了 2%，索尼在保持成本效益的同时，推出了颇具意义的升级。定制的 AMD RDNA 3.0 处理器和大幅扩展的内存容量，是这款次世代主机成本结构中最具影响力的因素。

来源：IT之家