摘要：在本月初美国将140家中国半导体相关企业列入实体清单，并升级对EDA软件、半导体设备、HBM芯片限制后。 业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年圣诞节前，发布新的人工智能（AI）管制规则，有可能将进一步限制对中国出口AI芯片。

据腾讯新闻报道，在本月初美国将140家中国半导体相关企业列入实体清单，并升级对EDA软件、半导体设备、HBM芯片限制后。 业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年圣诞节前，发布新的人工智能（AI）管制规则，有可能将进一步限制对中国出口AI芯片。

消息称，美国BIS目前已将相关限制规则的内容提交给了相关机构审查，按照之前的经验，审查时间大约耗时一周，所以预计公布的时间可能将会在下周，也就是在圣诞节之前。该限制规则可能与此前台积电对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务有关。

根据之前消息显示，中国厂商设计的芯片如果die size大于300mm²、晶体管数量大于300亿颗、使用先进封装和HBM，主要用于AI训练，台积电等有采用美国技术的海外晶圆代工厂都将禁止提供代工服务。

美国日益加剧的贸易战、科技战，这将促使中国加大自立自强地步。如今，中国已抢先采取一系列反制措施，包括对AI芯片巨头英伟达启动反垄断调查，并禁止出口若干具有军事用途的稀有材料。

中美高科技竞争持续扩大，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军昨（11）日表示，伴随着外部先进加工资源对中国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进制程的设计技术。

魏少军指出，其中有两条技术路径值得探索，一是架构的创新，先前业内已提出当前是电脑架构创新的黄金年代; 二是微系统集成，从封装技术演进而来的三维集成技术（3D集成电路封装）正逐渐走向前台。 他强调，现在的局势变了，外界的封锁愈演愈烈，甚至会掐断大陆与外界的连结。 不管中国是否愿意，是到了下决心发展自己的技术生态体系的时候了，否则将永远无法摆脱跟在别人后面亦步亦趋的被动局面。

据12月11日，在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，截至目前，中国芯片设计企业已经达到3600余家；中国芯片设计行业销售规模达到6460.4亿元，相比2023年增长11.9%；2024年预计有731家企业销售超过1亿元人民币，比2023年增加106家。在取得显著发展成果的同时，中国芯片设计产业仍存在部分待解问题。对此，魏少军提出五大发展建议。

魏少军指出，当前，我国芯片设计产业存在的问题主要集中在产业集中度低、产品处于市场中低端、企业运营成本提高提高、产业“内卷”等方面。

当前，我国芯片设计业的发展速度正逐渐降低，产业增长也面临较大的增长压力。统计数据显示，2004年至2023年的20年间，中国芯片设计业的年均复合增长率达到24.8%，大大高于全球半导体产品的增速。2023年，全球半导体市场萎缩了8.2%，同期中国芯片设计业的年增长率达到8%。但是，2024年，尽管中国芯片设计业达到了2位数的增长，为11.9%，但WSTS预测2024年全球半导体产业的增长有望达到19%。这是近年来中国芯片设计业的年增长率第一次低于全球半导体的增长。与此同时，我国芯片设计业产品质量高端化转型的目标仍未完成。从统计数据看，中国芯片设计业的主战场还集中在通信和消费类电子领域，在计算机领域的份额只有10%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显。

关于如何实现产业持续发展，魏少军提出五点建议。

第一，产品是芯片设计公司安身立命的根本，要坚持不懈地提升产品竞争力。产品必须经受得住市场的检验，满足客户的需求。如果只是关注政策倾斜带来的市场机遇而忽略了自身产品的品质和竞争力，在激烈的竞争中败下阵来也是早晚的事情。产品竞争力的提升需要反复迭代，需要坚持不懈的努力改进，“一锤子买卖”做不得也不能做。

第二，技术是芯片设计公司赖以生存的基础，要建立起适合自己产品的流程和方法。没有高超的技术，想做出一流的产品几乎是不可能的。芯片设计企业要在传统的设计技术领域不断深耕，加宽、加深、加厚基础，在设计方法学上建立起适合自己产品的一整套流程和方法；也要加强与制造企业的联系。一些头部的芯片设计企业与制造代工企业的关系已经不是简单地委托和被委托关系，而是技术上的伙伴、站在同一战壕并肩作战的战友。芯片设计企业拉动代工企业技术进步、代工企业支撑设计公司产品持续演进的良性循环已经出现并运转良好。

第三，创新是在新时期竞争取胜的不二法宝，要利用好我国应用创新的优势。除了传统意义上的技术创新外，更要关注应用创新在芯片设计中的作用。芯片设计工程师往往认为我们与应用的距离比较远，而不去关注应用。其实，应用创新一直是中国人的强项，背靠14亿人的庞大市场，应用创新的空间十分巨大，也是中国芯片设计业的优势所在。

第四，大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。有两条技术路径值得探索：一是架构的创新，当前是计算机架构创新的黄金年代；二是微系统集成，从封装技术演进而来的三维集成技术正逐渐走向前台。

第五，摈弃“路径依赖”，打造自己的产品技术体系。路径依赖对于跟随者来说是一条捷径。现在已经到了下决心发展自己的技术生态体系的时候，否则将永远无法摆脱亦步亦趋的被动局面。

来源：科技新鲜汇Tech