摘要：因为小米后续芯片是需要迭代的，同时芯片量产都是百万甚至千万级别的，造假是糊弄不过去的，那么一旦被人发现，后果是惨重的，作为上市企业的小米，肯定承担不起这个损失，也不会这么傻去造假。

说真的，大家真没必要去质疑小米的3nm芯片玄戒O1是套壳，或者是ARM CSS定制之类的，对于小米而言这个没必要，也做不了假的。

因为小米后续芯片是需要迭代的，同时芯片量产都是百万甚至千万级别的，造假是糊弄不过去的，那么一旦被人发现，后果是惨重的，作为上市企业的小米，肯定承担不起这个损失，也不会这么傻去造假。

所以，说套壳或者是定制芯片的言论，可以休矣，这颗芯片确实是小米自研的，不用怀疑。

不过，不黑不吹，相比较于当前的几大顶级芯片厂商，比如华为、苹果、高通、联发科、三星的芯片，小米的芯片自研程度，相对低一些。

首先，小米玄戒O1是一个没有集成基带芯片的Soc，采用的是联发科的T800基带，相比较之下，不管是华为、高通、联发科，还是三星，都有自己的基带，所以这一点明显小米自研程度就低一些。

其次，小米采用的是ARM架构，ARM的CPU、ARM的GPU，也就是大家常说的公版IP核。

而华为呢？虽然早期也是采用ARM的架构，ARM的公版CPU、GPU，也采用过寒武纪的NPU核，但后来在NPU上，华为自研达芬奇NPU，在CPU上采用了泰山CPU，GPU则是马良GPU了，明显这些IP核都是自研的了，自研程度非常高了。

而高通呢，虽然也使用ARM架构，但CPU方面换成了Cryon CPU，而GPU则是Adreno GPU，也不再是ARM的公版IP核了。

至于苹果，则一直只使用ARM架构，至于CPU、GPU、NPU都是苹果自己的内核，且苹果的CPU、GPU、NPU结构，与一般的安卓芯片都不太一样，比如苹果的A芯片中，CPU一向只有6核。

目前使用公版IP核的，其实主要是三星、联发科，紫光展锐了，但联发科也与AMD使用，GPU要换成AMD的IP，但这也不是联发科自研的。

所以分析起来，由于基带外挂，小米还研发不出5G基带，只有4G基带，且使用的是ARM架构，ARM的公版CPU、GPU，相对而言，小米确实是目前几大手机芯片厂商中，自研程度最低的。

当然，大家也都清楚，小米芯片才刚开始，澎湃S1是试水之作，玄戒O1才算是真正迈出第一步，虽然使用的是公版，但相信未来小米会逐步自研越来越多，毕竟任何高楼大厦，都是从打地基开始，不可能一开始就修第100层，而不是从地基，1层，2层……这样修上去的。

来源：互联网乱侃秀