摘要：2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。

5月29日，深科技涨2.79%，成交额3.59亿元，换手率1.31%，总市值276.38亿元。

异动分析

存储芯片+汽车电子+共封装光学(CPO)+智能电网+芯片概念

1、2023年11月5日互动易，在存储半导体业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，存储产品可根据需要运用于多种场景。

2、2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。

3、2023年11月20日互动易回复，昂纳科技为深科技参股公司，持股比例为17.79%。根据昂纳科技公司官网，公司有400G，800G光通信产品。

4、公司是我国电表行业标准的制订者之一，形成了远程控制电表、防窃电电表等主导产品体系，智能电表是智能电网的重要组成部分。公司是一家以研发和生产硬盘磁头产品、电表产品、税控产品、内存产品、摄录像磁头产品、自动化设备等为主业的大型高科技外向型企业。 公司集研发、生产、销售等于一体，公司的主导产品硬盘磁头占全球市场份额的10%以上，是世界第二大磁头专业制造商。电表产品远销意大利及印度等地，是中国最大的远程控制电表研发制造商。公司首批获得税控收款机生产企业资质和生产许可证，年生产能力达到70万台，是国内最大的税控产品研发生产基地。公司自主研制的远程控制电表和防窃电表达到国际领先水平。硬盘相关产品包括硬盘磁头、PCBA板、盘基片等。

5、2024年半年报：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入2776.50万，占比0.08%，行业排名14/94，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入16.47亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额1.15亿，占总成交额的12.57%。

技术面：筹码平均交易成本为19.03元

该股筹码平均交易成本为19.03元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位17.74，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，深圳长城开发科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区彩田路7006号，成立日期1985年7月4日，上市日期1994年2月2日，公司主营业务涉及硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。主营业务收入构成为：高端制造55.93%，存储半导体23.75%，计量智能终端19.80%，其他0.53%。

深科技所属申万行业为：电子-消费电子-消费电子零部件及组装。所属概念板块包括：芯片概念、云计算、第三代半导体、数据要素、汽车电子等。

截至5月20日，深科技股东户数18.67万，较上期减少0.69%；人均流通股8357股，较上期增加0.70%。2025年1月-3月，深科技实现营业收入33.65亿元，同比增长7.62%；归母净利润1.79亿元，同比增长46.91%。

分红方面，深科技A股上市后累计派现36.62亿元。近三年，累计派现6.40亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，深科技十大流通股东中，南方中证500ETF位居第三大流动股东，持股1204.76万股，相比上期减少121.15万股。香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股977.86万股，相比上期减少1268.44万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

来源：新浪财经