摘要:据The Information引述知情人士的话报道称,苹果公司正在与博通合作,开发旗下首款专为AI设计的服务器处理器,代号为“Baltra”,有望在2026年底量产。
12月12日消息,据The Information引述知情人士的话报道称,苹果公司正在与博通合作,开发旗下首款专为AI设计的服务器处理器,代号为“Baltra”,有望在2026年底量产。
报道称,苹果这款AI服务器芯片将采用Chiplet设计,即处理器各项功能将分别由数款小芯片来分别进行运算,然后将这些小芯片通过先进封装技术整合成单一芯片。这能降低制造过程的复杂度,降低成本,同时也意味着苹果的整体芯片设计将保持机密,就连合作伙伴也难以了解全貌。
需要指出的是,“Baltra”是主要计算核心将由苹果公司自主设计,其CPU可能是基于Arm指令集架构,关键的AI内核也将是由苹果自研,主要用于推理任务,预计将委托台积电代工,可能将会采用最新的N3P制程技术。博通只是为该芯片提供一款“小芯片”(chiplet)。
Best Of Breed Growth Stocks投资团队负责人Julian Lin也表示,博通因上述合作案的受益程度有限,因为苹果向来偏好采用内部技术。
目前尚不清楚为何苹果在开发自研AI服务器芯片还要另外跟博通合作。不过,AI服务器需要许多处理器协同运作,博通可能负责这些处理器之间的连接部分。
受此消息影响,当地时间12月11日,博通股价大涨6.63%,收于183.20美元/股,创11月8日以来收盘新高。
编辑:芯智讯-浪客剑
来源:芯智讯
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