摘要：公告显示，拓荆科技参与本次接待的人员共6人，为公司董事长吕光泉，公司总经理刘静，公司副总经理、董事会秘书赵曦，公司财务负责人杨小强，公司证券事务代表刘锡婷，公司投资者关系经理曹辉。调研接待地点为沈阳、上海、北京、杭州、网络会议。

2025年5月29日，拓荆科技披露接待调研公告，公司于2月14日接待太平基金、景顺长城基金、东方基金、银华基金、华安基金等184家机构调研。

公告显示，拓荆科技参与本次接待的人员共6人，为公司董事长吕光泉，公司总经理刘静，公司副总经理、董事会秘书赵曦，公司财务负责人杨小强，公司证券事务代表刘锡婷，公司投资者关系经理曹辉。调研接待地点为沈阳、上海、北京、杭州、网络会议。

据了解，拓荆科技2024年营收41.03亿元，同比增长51.70%，主要因产品布局拓展等；归母净利润同比增速3.86%，扣非后为14.10%，利润增速低于收入，与验收成本、费用增加有关；经营性现金流净额为 -2.83亿，较2023年大幅收窄。产品结构从单一走向均衡，薄膜沉积设备等产品收入可观。全年研发投入7.56亿元，机台 Uptime 指标超90%。还进行了利润分配和股份回购。

据了解，拓荆科技2025年第一季度营业同比增长50.22%，但归母净利润为-1.47亿，扣非后为-1.80亿 ，主要由于新产品出货未完成完整验证流程致成本高，以及发出商品和期间费用投入增加。公司预计未来新产品占比仍高，毛利率会改善。开发的高产能设备平台NF-300M及反应腔 Super-H 处于研发阶段，PECVD 硬掩膜 ACHM 工艺设备出货量超100台反应腔。目前未收到大股东解禁后的减持计划。

据了解，拓荆科技2024年以来在日本、新加坡等地布局子公司，2025年将继续拓展海外市场。未来，公司立足长远，以沈阳总部为中心在多地设子公司，围绕半导体产业趋势布局，提前布局前沿技术，加强产学研合作，实现高质量、可持续发展 。

调研详情如下：

问答环节主要内容:

1. 请公司详细介绍一下2024年全年收入、利润和现金流情况及增长原因?

答:1)2024年公司营业收入41.03亿元,同比增长51.70%,且各季度营业收入同比增长不断加速,主要系公司不断拓展产品布局,加速产品更新迭代,同时持续推出具有竞争力的新产品、新工艺在客户端验证进展顺利,已逐步放量,各系列产品量产规模不断扩大;2)2024年公司归母净利润同比增速为3.86%,扣非后归母净利润同比增速为14.10%,利润增速低于收入增速,主要系新产品和新工艺的收入占比大幅增长,这些新品在客户端的验收成本较高,导致毛利率同比下降5.43%,2024年度毛利率为41.69%。同时,公司销售费用、财务费用同比增加比较多,主要系出货量增加;3)2024年公司经营性现金流净额为-2.83亿,较2023年-16.57亿元大幅收窄,其中2024年公司销售商品、提供劳务收到现金高达54.16亿元,同比增长94.44%,并且呈现逐季度环比改善态势,2024年四季度公司经营性现金流净额转正,高达7.16亿元。

2. 请公司从产品结构维度拆分一下2024年营业收入?

答:2022年以来公司营业收入中的产品结构从单一逐步向均衡发展,多款新产品加速放量。在薄膜沉积设备方面,公司2024年实现产品销售收入38.63亿元,同比增长50.29%。其中,PECVD Common Layer(通用介质工艺设备)多年来持续增长;PECVD Advanced Layer(先进介质薄膜工艺设备)、Gapill产品加速放量,2024年收入占比超过45%;ALD产品处于加速增长中,2024年ALD产品出货金额同比增长37%。在三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面,实现产品销售收入0.96亿元,同比增长48.78%。

3. 请公司介绍一下产品研发及产业化的最新进展?

答:1)PECVD:PECVD Stack(ONO 叠层)、ACHM、LoK-Ⅱ等多款先进工艺设备通过客户验证,累计超过220个反应腔出货至客户端;2)ALD:PE-ALD SiCO、SiN工艺设备均通过客户验证,实现了产业化应用,此外,公司研发了新型设备平台(VS-300T),该平台具有业界领先的坪效比和最低的拥有成本(COO),满足客户高性能需求的同时,为客户节约成本。Thermal-ALD设备持续出货并拓展金属及金属化合物薄膜材料应用;3)SACVD:量产规模不断扩大,累计出货反应腔超过100个;4)HDPCVD:2024年处于快速放量阶段,目前累计出货反应腔超过100个;4)Flowable CVD是针对超高深宽比沟槽填充应用推出的产品,2024年已经通过客户验证,累计出货15个反应腔;5)三维集成领域产品:晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获得重复订单并扩大产业化应用,芯片对晶圆混合键合产品已获得客户订单并出货,晶圆对晶圆的熔融键合设备获得客户订单,此外,公司开发了配套使用的量检测设备已通过客户验证,包括键合套准精度量测设备、键合强度检测设备。

4. 请公司介绍一下2025年第一季度营业收入大幅增长,但利润亏损、毛利率下降的主要原因?

答:公司2025年第一季度营业同比增长50.22%,主要由于国内下游客户半导体设备需求增加,公司新产品在客户端实现批量验证,收入保持高增长态势。2025第一季度归母净利润为-1.47亿,扣非后归母净利润为-1.80亿,相较于上年同期有比较大幅度下降,主要由于:1)2025年第一季度新产品、新工艺的设备收入占比近70%,这些新产品、新工艺大部分因客户要求紧急出货,在公司内部没有完成完整的验证流程就出货至客户端,并在客户端进行研发验证及设计优化,因此,在客户验证过程产生的成本较高,导致毛利率同比下降;2)截至2025年第一季度末发出商品同比增长94%,为增强客户端响应速度并强化产品质量管控,期间费用投入同比增加0.60亿元。

5. 请问公司对2025年未来几个季度新产品占比情况和毛利率改善情况的预期?

答:公司预计未来新产品在收入中的占比仍然较高,但这些新产品在客户端已逐步成熟,后续毛利率预计会呈改善趋势。

6. 请公司具体介绍一下设备平台NF-300M及反应腔Super-H的情况?

答:随着NAND FLASH膜越来越厚,层数越来越多,原有设备产能已无法满足量产需求。公司为应对这一需求,开发了更高的高产能设备平台及高性能反应腔,可以搭载4个6站反应腔,每次可以同时处理24片晶圆,目前处在研发阶段,该设备在沉积速率、良率、单腔体的产能等方面均有大幅提升,可以实现高均匀性和多种薄膜工艺集成,满足先进存储芯片制造领域最先进的生产需求。

7. 请问公司PECVD硬掩膜放量的预期?

答:PECVD硬掩膜在先进工艺中的市场需求较大,公司瞄准高端应用,覆盖了多种硬掩膜薄膜工艺,其中,ACHM硬掩膜工艺设备的出货量已经超过100台反应腔。

8. 请公司介绍一下利润分配和股份回购情况?

答:为了回报投资者,公司2024年度将向全体股东每10股派发现金红利2.70元(含税),此外,公司在2024年实施股份回购,使用超募资金1.97亿回购了126.7894万股公司股份。

9. 请公司介绍一下2024年研发投入情况及其营收占比下降的原因?

答:2024年,公司继续保持较高水平的研发投入,总研发投入金额达到7.56亿元,与上年同期相比增长31.26%,占营业收入的比例为18.42%,同比略有下降,主要由于:1)公司收入的规模增长带来的效应;2)根据客户要求紧急出货的设备中,部分新产品、新工艺的优化在客户端发生,该部分费用计入了成本。

10. 请公司介绍一下2024年机台Uptime指标,量产性能方面与国际设备厂商相比是否仍有差异?

答:2024年公司机台平均稳定运行时间(Uptime)超过90%,达到国际同类设备水平。公司产品目前已经在客户端规模量产,累计进入超过70条产线,截至到2025年3月31日,公司薄膜设备在客户端累计流片量超2.96亿片。

11. 请公司介绍一下大股东解禁后的减持计划?

答:目前公司未收到大股东解禁后的减持计划。公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司及第二大股东国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)一直长期支持公司发展,目前无减持安排。

12. 请公司介绍一下海外拓展情况及规划?

答:公司2024年以来,在日本、新加坡等地布局设立子公司,为进一步拓展海外市场奠定基础。2025年,公司将继续积极寻找海外市场机会,持续拓展海外市场。

13. 请公司介绍一下未来发展总体策略?

答:公司立足长远发展,积极进行全球产业布局。公司以沈阳总部为中心,在北京、上海、海宁、青岛等地设立了多家子公司,紧紧围绕半导体产业发展趋势,拓展业务版图,实现国内市场的深度渗透与协同发展。同时,公司在海外布局设立全资子公司,积极拓展海外市场,提升全球影响力和竞争力。未来,公司将继续紧紧围绕国家产业的战略需求,提前布局前沿技术和产品,持续高强度的研发投入,不断开拓创新,攻坚技术制高点,引入和培养国际高精尖人才,加强产学研合作,共同推进产业技术发展,实现公司的高质量、可持续发展,为股东创造长期价值。

来源：金融界