摘要：据悉，Enosemi 总部位于硅谷，由具有半导体工程背景的Ari Novack和Matthew Streshinsky等科技企业家创立，是一家设计定制材料以支持硅光子产品开发的初创公司。公司主要产品包括光学互联技术，可实现数据中心内计算和网络组件的集成。在被收

AMD加速共封装光学布局。

AMD宣布已收购光子集成电路制造商Enosemi，以扩展其在人工智能系统中的共封装光学（CPO）产品。但AMD没有透露该交易的财务细节。

据悉，Enosemi 总部位于硅谷，由具有半导体工程背景的Ari Novack和Matthew Streshinsky等科技企业家创立，是一家设计定制材料以支持硅光子产品开发的初创公司。公司主要产品包括光学互联技术，可实现数据中心内计算和网络组件的集成。在被收购前，Enosemi 已获得包括New Mexico Vintage Fund在内投资方的15万美元风投资金，公司目前拥有16名员工。

AMD表示，此次收购可进一步将AMD领先的CPU、GPU、自适应SoC与增强的网络、软件、系统集成技术高度整合，巩固AMD提供全栈AI解决方案的能力。

针对此次交易，AMD技术与工程高级副总裁Brian Amick表示：“随着AI模型规模越来越大、越来越复杂，对更快、更高效的数据传输的需求也日益增长。Enosemi一直作为外部开发合作伙伴与我们在光子学领域展开合作，此次收购进一步拓展了双方的成功合作关系。现在，作为AMD的一部分，该团队将帮助我们立即扩展支持和开发下一代AI系统中各种光子学和共封装光学解决方案的能力。”

值得注意的是，Enosemi此前就是AMD在光子技术上的外部合作伙伴，具备多个关键优势，同时也是少数能够将光子集成电路从设计走向规模量产的团队，其专注高密度、低功耗光互连，与AI加速芯片集成需求高度匹配。

光子电路或者说硅光子技术，核心是利用光子而非传统电子来传输信息，早就被视为未来计算的关键技术，众多科技企业都已纷纷投入其中。对比传统电子电路，硅光子具有更快的速度、更高的带宽、更优的能效，已经在网络交换机、芯片间互连等领域得到应用。

很早之前，AMD就在秘密研究光子技术，2020年AMD在美国提交了一项专利。在该专利中，AMD描述了一种系统，该系统允许基于光子学的通信系统直接连接到芯片。不过，与大多数专利一样，这项专利描述也是模糊的，大致描绘了制造可以处理基于光子的输入和输出的芯片所需的制造步骤。这种芯片的制造必然与公司今天制造的不同，并且将涉及在有机再分布层 (ORDL) 上集成光子芯片和硅芯片。

去年7月，中国台湾业界人士邱求慧透露，AMD将在中国台湾设立研发中心，经近一年繁复的来回讨论和审查，谈定AMD在中国台湾成立硅光子、人工智能和异质整合研发团队。由于AMD的GPU和AI软体平台是开放式架构，成功争取到33家台厂参与研发，估带动新投资150亿元，每年也为台湾培育AI人才逾1000人。

去年9月份，有报道称，AMD正在台湾寻找硅光子学合作伙伴，其已与台湾新秀硅晶圆厂北研半导体和北研磊晶制造公司接洽，前者专注于硅光子平台的设计研发，后者则拥有MOCVD机台，可生产4英寸和6英寸磊晶晶圆。

硅光技术被达摩院列为2022十大科技趋势之一，其最终愿景是希望使用光传输来代替传统电芯片之间的电子互连线。由于当前硅光技术的发展还不够成熟，所以应用领域主要集中在光通信行业，利用集成的硅光模块来代替传统分立器件组合的传统光模块。未来硅光技术可以应用于光计算和光传感等领域中。

硅光产业链结构与集成电路芯片类似，上游主要包括设计软件、晶圆、外延、制造设备和原材料供应商；中游包括制造和封装厂商；下游主要是通信网络设备及其他相关设备厂商。

目前硅光芯片在设计、制造、封装等多个领域都面临挑战。在设计方面，硅光芯片面临着架构不完善、体积和性能平衡等难题。目前三大主流设计方案分别是前端集成、混合集成和后端集成。前端集成的缺点是面积利用率不高、SOI衬底光/电不兼容、灵活性低和波导掩埋等，在工艺上的成本超高；后端集成在制造方面难度很大，尤其是波导制备目前而言很有挑战；至于混合集成，虽然工艺灵活，但成本较高，设计难度大。

在制造工艺方面，硅光芯片面临着自动化程度低、产业标准不统一、设备紧缺等技术难关。由于光波长难以压缩，过长的波长限制芯片体积微缩的可能。同时光学装置需要更精确的做工，因为光束传输的细微偏差会造成巨大的问题，相对需要高技术及高成本。

高度集成的硅光芯片，其光学和电学接口数量预计将是现有光电子芯片100倍以上。对于接口数量如此高的硅光芯片，封装中要综合考虑光电接口的高效率、高稳定性、高可靠性连接，避免不同接口之间光、电、热等多种物理效应的相互干扰，以保证硅光芯片的高速信息交换，这给封装技术带来极大的挑战。

在应用前景方面，不同机构对于硅光芯片的态度不一。Yole较为保守，认为2022年硅光芯片全球市场规模为6800万美元，预计到2028年将超过6亿美元，复合年均增长率为44%（2022-2028）；而LightCounting较为乐观，认为2020年硅光市场规模大约在20亿美元左右，预计到2026年硅光市场规模将接近80亿美元，硅光市场份额有望从25%提升至50%以上。

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来源：半导体产业纵横一点号