摘要：国家知识产权局信息显示，珠海市一博科技有限公司取得一项名为“一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构”的专利，授权公告号CN 222128595 U，申请日期为2024年3月。

金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市一博科技有限公司取得一项名为“一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构”的专利，授权公告号CN 222128595 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种降低AC耦合电容周围高速信号串扰的封装结构，电路板板体上包括有成对设置的AC耦合电容焊盘，与AC耦合电容焊盘相邻的GND层上，AC耦合电容焊盘的参考平面被挖空；每对AC耦合电容焊盘的两端均设有高速信号线过孔焊盘，AC耦合电容焊盘和高速信号线过孔焊盘的周围设有接地孔，接地孔分别与AC耦合电容焊盘和高速信号线过孔焊盘一一对应设置。本申请在AC耦合电容焊盘和高速信号线过孔焊盘的周围设置接地孔，接地孔能有效吸收高速信号的电磁辐射，从而降低串扰，且由于AC耦合电容相邻的GND层的参考平面有挖空，就近增加的接地孔可以减小这部分平面跳转的回流路径，以及信号换层时通过就近的接地孔回流，从而进一步减小串扰。

来源：金融界