摘要：据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。这一增长主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持以及企业积极扩充产能，SEMI指出，中国通过政策支持和产业投

自美国实施出口管制以来，半导体设备的热度便居高不下。

当海外设备供应按下“减速键”，市场对国产设备的期待值不断攀升。近日来自市场的一则数据更是印证了这一观点。

2024年，中国半导体设备同比大增35%

据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。这一增长主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持以及企业积极扩充产能，SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。 整体来看，2024年全球半导体设备总支出为1171亿美元，同比增长10%。 其中韩国以205亿美元的支出位居第二，较去年增长3%，主要由于对三星和SK海力士生产的高频宽存储器(HBM)需求强劲。 中国台湾以166亿美元的支出排名第三，较去年下降16%，主要由于新设备需求放缓，中国大陆、中国台湾和韩国合计占全球半导体设备市场的74%。 北美地区则是第四大半导体设备支出地区，年增14%，达到137亿美元，主要得益于先进制程投资和国内生产能力的提升。

欧洲排名第五，该地区设备支出大幅下降了25%，降至49亿美元，这是由于在经济挑战下，汽车和工业领域的需求减弱。

日本排名第六，其设备支出也略有1%的下降，为78亿美元，因为该地区在关键终端市场的增长放缓。

为了突出中国半导体设备支出的变化趋势，笔者整理了最近五年的统计数据，结果显示，过去5年以来，中国一直是全球最大的芯片设备买家。此外，笔者还将过去三年各地区的半导体设备支出情况制表呈现。

从中国大陆半导体设备支出金额来看，2024 年相较于 2022 年，这一数额接近翻番。这意味着，面对海外设备供应周期延长、技术封锁加剧的双重压力，中国大陆半导体企业将更多资金投入到设备研发与产线建设中。

从中国大陆半导体设备支出金额占比来看，2023年该市场占到全球半导体设备销售超三分之一的市场份额，2024年这一数字更是接近一半。韩国和中国台湾的设备支出占比正在逐步减少。

从中国大陆半导体设备支出金额同比增速来看，2023年与2024年这一数值均保持快速增长，分别为29.0%与35%，远超全球平均增速。

半导体设备市场轨迹，变了

中国半导体设备市场逆势增长，是当前呈现的格局。

半导体市场与半导体设备市场之间存在着很强的关联性，半导体市场繁荣时，设备出货量也会增加，半导体市场衰退时，设备的出货量也会随之下降。

然而，这种相关性在2022年下半年开始被打破。

2023年，尽管半导体市场低迷，半导体设备的出货量却并未明显下降。这一年，三星电子、台积电、英特尔等半导体制造商因市场低迷而暂停购买制造设备，但这一低迷被对中国制造设备出货量的增加所抵消。

在应用材料、阿斯麦（ASML）、东京电子、泛林等头部半导体设备公司的财报中，“中国市场贡献超40%营收”已成为常态。

上图可见，四家公司的趋势略有不同，但有一个共同点是，它们都通过增加对中国大陆的出货量来弥补对中国台湾和韩国出货量的减少。

尽管在半导体设备方面，对中国的限制越来越严格，尖端工艺设备无法运输，但中国对不受限制的传统工艺设备的需求却很高。

以光刻机为例，2023年，中国光刻机进口额达到了600亿元左右，整整是前一年的三倍。2024年中国半导体公司对ASML光刻机的采购达到了101.9亿欧元，合计800亿人民币。在ASML的总营收中占据了36.1%的市场份额，

国产半导体设备公司，突围！

国产半导体市场规模增速显著，国产半导体设备公司同步加快自主创新进程。

如今，北方华创、中微公司、盛美半导体等企业通过技术突破，正逐步打破国际巨头垄断格局。

根据研究机构CINNO IC Research近期公布的2024年全球半导体设备制造商排名显示，榜单前五名连续两年保持稳定。排名依次为ASML、应用材料、泛林、东京电子、科磊，从营收金额来看，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元，约占比TOP10营收合计的85%。

令人惊喜的是，北方华创表现亮眼，2024年排名从2023年的第八跃升至第六，预计其2024年半导体业务营收增长39.4%，距离全球前五只有一步之遥。

虽然北方华创和排名第五的科磊从营收来看还有不小差距，但这几年其营收增长率则远高于科磊。2021年至2024年，北方华创的营收增长率分别为59.90%、51.68%、50.32%、39.4%。而科磊在2021财年至2024财年的营收增长率分别为33.14%、13.94%、-6.51%、15.8%。可以看出，北方华创近几年的营收增长率都高于科磊。

为加速追赶，北方华创也通过并购来扩大产品线，进一步增强营收能力。近期，北方华创拟取得芯源微的控制权。

北方华创的亮点，不止于此。去年A股半导体行业上市公司营业收入约合6022亿元，创下历史新高。在此背景下，A股半导体行业 “盈利王” 罕见易主——北方华创以56亿元归母净利润规模接替曾经的 “盈利王” 中芯国际。

近几年，另一国产半导体设备厂商中微公司也取得了较为亮眼的成绩，其距离跻身全球前十大半导体厂商名单也仅一步之遥。

在上述榜单中，排名第十的半导体设备厂商是日本的Disco。尽管中微公司与Disco的营收差距还有着不小的差距，但和北方华创和科磊的情况一样，从近几年的增长率来看，中微公司超越Disco也并非没有希望。2021至2023财年，Disco营收增长率分别为38.79%、11.96%、8.24%。而在2021年至2023年，中微公司营收增长率分别为36.7%、52.50%、32.15%。可以看出，Disco的营收增长率正处于一个下降的趋势，而中微公司则呈现稳步上升的趋势。

近日，这两家国产半导体设备公司双双公布了2025年Q1财报，一起看看这两家公司的亮眼表现。

北方华创Q1实现营收82.06亿元，同比增长37.9%；归母净利润15.81亿元，同比增长38.8%；扣非净利润15.70亿元，同比增加44.75%。这一强劲增长得益于公司在集成电路装备领域的持续突破，特别是电容耦合等离子体刻蚀设备(CCP)、原子层沉积设备(ALD)和高端单片清洗机等多款新产品实现了关键技术突破，工艺覆盖度显著扩大。

中微公司Q1实现营收21.73亿元，同比增加35.4%，连续13年复合增长率超35%；扣非净利润2.98亿元，同比增加13.4%。增长主因为高端刻蚀设备交付量提升（如深宽比60:1刻蚀技术量产）、薄膜设备（LPCVD/ALD）重复订单放量，以及泛半导体设备（如碳化硅外延设备）验证进展顺利。

5月27日，中微公司召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。会上，中微公司董事长、总经理尹志尧表示，近年来，我国设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、贴近客户等方面的优势逐渐显现。

此外，尹志尧还表示到2035年，中微公司将在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

目前，中微公司在研超20款新设备，包括新一代CCP高能等离子体刻蚀设备、ICP低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD（低压化学气相沉积）及ALD（原子层沉积）薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源的PECVD设备和电子束量检测设备等。同时，中微公司通过投资和成立子公司，布局了量检测设备板块。

在泛半导体领域，中微公司的MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备持续领跑全球市场，并加速向碳化硅功率器件、Micro-LED等新兴领域拓展。

经过20年的努力，中微公司已经拥有非常强的研发团队。过去开发一款新设备需3年至5年，算上进入市场需要7年，现在只需要18个月就可以开发出一款新产品，最多半年到一年就可以实现量产。”尹志尧表示。

这些设备，是热门

近日，研究机构的两则数据显示，2025 年半导体设备市场呈现稳健增长态势，存储设备与先进制程设备是两大热门领域。

TECHCET数据显示，半导体设备市场规模预计同比增长8%，并在2027年前保持稳定增长；IDC则指出，半导体整体市场增速将达15%。

IDC报告强调，2025年AI芯片与高性能计算（HPC）需求持续攀升，推动先进制程（20纳米以下）设备投资激增。台积电、三星和英特尔等头部厂商加速2纳米制程量产，带动光刻机、蚀刻设备采购规模扩大。

台积电计划将CoWoS先进封装产能从2024年的33万片提升至2025年的66万片，年增幅达100%，进一步拉动中国台湾地区设备供应链增长。此外，存储领域因HBM3、HBM3e等高端产品渗透率提升，预计2025年增速将超24%。

中国大陆则聚焦成熟制程（22纳米以上）产能扩张，尤其在封测与材料环节加速本土化。IDC预计，中国大陆封测设备市场份额将进一步提升，2025年封测产业整体增长9%。相应的，此类设备的需求将会扩大。

下半年，中国半导体设备支出开始收紧

中国半导体设备市场的大规模采购支出，主要来自于提高半导体产业自给自足率的目标。

此前数据显示，由于此前担忧美国持续升级出口管制，很多中企提前采购了很多半导体设备，造成市场大量库存的提升，推动了2024年中国半导体设备市场的增长。

行业预估，现有设备足以满足未来3-5年的产能扩张需求。2024年下半年起，中企新增设备订单量环比下降12%，释放出明确的降温信号。

SEMI在9月份于中国举行的会议上也曾表示，2025年的中国市场的半导体设备采购支出将无法达到去年相同的400亿美元水平，预计将回落至2023年的水平。

对此，一家国际半导体制造设备供应商的中国分公司高管表示，2025年中国半导体设备市场预计将同比下降5-10%。而现阶段交货给中国半导体制造商的设备产能利用率正在下降，这要归咎于之前大量采购设备，使得产能利用率降低，也将导致2025年整体中国半导体设备市场的萎缩。

即便如此，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。预计2024年至2027年间，中国大陆将在半导体设备上支出总额将达到1,444亿美元。这笔支出高于韩国的1,080亿美元、中国台湾的1,032亿美元、美洲的775亿美元和日本的451亿美元。

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来源：半导体产业纵横一点号