摘要：印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。印度总理莫迪近日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业

据环球时报援引《印度快报》报道，印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。印度总理莫迪近日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现已经推迟到2025年下半年发布。

莫迪（资料图）

印度总理莫迪再次为“科技大国梦”按下了宣传按钮。他在“2025年东北部崛起投资者峰会”上高调宣布，印度首款“本土制造”的芯片即将在该国东北部的半导体工厂下线。28nm制程、塔塔集团主导、2700亿卢比投资、东北转型“高科技战略要地”……听起来像是一场新时代工业化浪潮的启动仪式。然而，在这场热烈鼓舞与巨额投资背后，却掩藏着一连串未曾解决的问题、被掩盖的失败案例和开始松动的“造芯神话”。

莫迪宣布，印度即将在东北地区的半导体工厂生产出首款“印度制造”芯片。“今天，东北地区在加强国家半导体生态系统方面发挥着越来越重要的作用，国家即将在东北的半导体工厂获得首款‘印度制造’芯片，”莫迪在 2025 年东北崛起投资者峰会开幕致辞中表示。去年八月，塔塔集团在阿萨姆开始建设半导体工厂，总投资额达 2700 亿卢比，该半导体工厂为该地区的半导体行业及其他尖端技术打开了机遇之门。

芯片（资料图）

5月初，印度跨国IT技术公司卓豪计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目也宣告流产。按照原计划，卓豪在印度南部投资7亿美元建造芯片工厂，并已为此筹备了大约1年时间。但他们最终遇到了一个关键问题：找不到合适的技术合作伙伴。今年年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然宣告停止。该项目原计划每月生产8万片晶圆，预计可解决5000人就业，项目停止对印度半导体产业的打击不言而喻。

据环球网援引路透社报道，印度国防部近日表示，印度防长辛格已批准了一项建造该国最先进隐形战机的框架计划。报道提到，几周前，印度与其邻国巴基斯坦爆发军事冲突，目前两国关系仍持续紧张。报道援引印度国防部的声明称，负责执行该计划的印度航空发展局（ADA）将很快邀请有初步意向的国防企业研讨开发该战机原型机，该战机预计为双引擎第五代战斗机。声明还表示，印度将与一家本土公司合作开发隐形战机项目，有意向公司可以独立竞标或合资竞标。

印度AMCA隐形战机模型（资料图）

印度真的顺利制造成这种双引擎五代战斗机吗？从目前印度的战斗机研发和制造水平来看，其自主研发能力也只有一款轻型的光辉战斗机，水平基本属于三代机，而最主要的发动机还是从美国通用电气公司进口的F404和F414型，这种发动机的目前最高级改进形态，正常状态下推力不足10吨，最大加力推力状态下也不到12吨，而且这种改进型的发动机，美国还未必出口。所以，度量印度航空工业那水平，想整出最先进隐形战斗机可不是那么容易的事。

专家表示，就技术经验来说，印度此前已成功完成了国产“光辉”轻型战斗机的研制和批量生产，尽管该战斗机前后耗费了30多年，陷入“服役即落后”的困境，性能有诸多不足之处，但它仍让印度走完了现代战斗机的完整研制历程，获得了非常宝贵的研制经验。专家表示，就连日本等传统航空强国也不具备现代战斗机的完整研制经验，这也是日本F-X下一代战斗机项目举步维艰的原因之一。因此印度想要自行研制高难度的隐形战斗机，至少在经验方面还是有一定基础的。

来源：王者行