摘要：非金属化孔：Non-Plated Through Hole,缩写为NPTH。仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是孔内壁没有铜上下不导通的孔，所以叫做非金属化孔。
网上流传的某为规范：
定义：非金属化孔：Non-Plated Through Hole,缩写为NPTH。仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是孔内壁没有铜上下不导通的孔，所以叫做非金属化孔。
这种孔内壁上没有沉铜，在使用中没有任何电气连接。主要用于电子元件组装时的定位，也可用于拼版时接缝的连接。
用关于元器件定位的非金属化孔
用于拼版接缝处的非金属化孔
金属化孔：指顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得印制电路板的顶层和底层相互连接。
金属化孔又分为过孔（VIA）和焊盘（PAD），过孔用于两层线路之间的电气连接，焊盘则用于安装插装电子元件。过孔和焊盘虽然用途不同，其孔的成型却是相同的。过孔可以在表面覆盖阻焊达到绝缘的作用，也可以不使用阻焊后期在波峰焊时浸入焊锡增加过流能力，而焊盘则只能阻焊开窗。
区别：
金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜。
一种情况是把安装孔处理成非金属化孔，则这个孔其实应该是绝缘的，所以这个安装孔本质是不接外壳的。也没有网络，所以这个孔不会接地。
第二种情况，是这个安装孔做成
这种PCB安装孔设计通常被称为 接地铁壳安装孔 或接地焊盘 。
其核心设计是将安装孔通过多个过孔（围绕中心孔的小孔）与PCB的接地层（GND）相连，主要作用包括：
抑制电磁干扰（EMI）：通过接地形成屏蔽，降低电路板对外辐射干扰，同时增强抗外界电磁干扰能力。
静电防护（ESD）：为静电提供泄放路径，保护敏感元件免受静电损伤。
稳定接地参考：为整板提供低阻抗的接地基准点，尤其在金属外壳安装时，可连接机箱地实现系统级接地。
该设计在金属外壳设备、高频电路、抗干扰要求高的场景中尤为关键。
金属化孔 vs 非金属化孔的优缺点1. 金属化孔（Plated Through Hole, PTH）优点：
机械强度高：孔壁镀铜后与 PCB 结合更紧密，螺丝固定时不易损坏 PCB 边缘。
电气连接能力：通过金属化孔与接地层（GND）连接，可实现屏蔽、散热或与机箱接地互联。
散热性能：铜层导热性更好，适合需要散热的安装场景。
缺点：
成本较高：金属化孔需要额外的电镀工艺，增加制造成本。
潜在短路风险：如果安装孔附近有其他信号层或电源层，金属化可能引入意外短路（需通过设计规则检查避免）。
高频干扰风险：未良好接地的金属化孔可能成为天线，辐射或接收电磁噪声。
2. 非金属化孔（Non-Plated Through Hole, NPTH）
优点：
成本低：无需电镀工艺，适合低成本设计。
无电气风险：无金属化层，避免意外短路或接地环路问题。
加工简单：钻孔后无需额外处理，尤其适合快速打样。
缺点：
机械强度低：螺丝拧紧时易导致孔边缘分层或破损。
无法接地或散热：非金属化孔无法与 PCB 接地层连接，失去 EMI 屏蔽和导热功能。
重点讨论在金属化的孔的场景下：
1、电路板的GND不连接安装孔，则安装孔仅仅与外壳连接，GND不在安装孔位置与金属外壳连接。
2、电路板的GND连接安装孔，则安装孔仅仅与外壳连接，GND会通过安装孔与金属外壳连接。
在这种情况下，还需要分析两种情况，一是金属外壳是否良好接地：
情况一、金属外壳良好接地。
情况二、金属外壳是悬空的（例如金属壳移动机器人）
使用机箱接地时，你可以通过在连接到机箱的接地部分放置一个空隙来避免接地回路，如下所示。电容的使用提供了一个交流接地点。对于需要使用墙壁电源并需要直接返回地面的电气设备来说，这是一种理想的情况。
消除接地回路天线
始终提供一个共同的接地点（要并联单点接地，不要串联地线）
无论是单层 PCB 还是多层 PCB ，都需要一个点来将所有接地点连接在一起。这可能是机箱上的金属框架或 PCB 上的专用接地层，你通常会听到将这个公共接地点称为星形接地。
始终提供一个共同的接地点
基于以上要求，其实我们的PCB应该避免出现串联单点接地。
如果我们本板通过电源和地线接到供电侧，则GND应该通过电源输入的地点单点接地。如果我们供电地线短接GND的同时，还通过安装孔和外壳接地，其实本质就是多点接地。并且我们一般场景下都是多个安装孔。
单点接地：单点接地策略是将所有接地点汇聚于一个共同的参考点。这种方法在低频电路中尤为有效，因为低频下导线的长度和寄生效应的影响较小。对于频率低于1MHz的电路，单点接地是理想的选择，因为它简化了布线并减少了接地回路的复杂性。
多点接地：与单点接地相对，多点接地策略将每个接地点直接连接到最近的接地平面，如设备的金属底板。这种方法在高频电路中更为常见，因为高频信号下，寄生电容和电感的影响变得显著。在频率超过10MHz的电路中，多点接地有助于减少这些寄生效应对信号完整性的干扰。
多点接地会有什么问题？
多点接地会形成多个闭合电流回路，当不同接地点存在电位差时（如交流电源地、数字地与模拟地的差异），地回路中会产生电流（典型值：μA~mA级），导致共模噪声。
多点接地路径的寄生电感（典型值：1nH/mm）在高频（如>100MHz）下形成阻抗，导致信号回流路径阻抗升高。
那么你是怎么考虑的呢？
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来源：硬件十万个为什么