摘要：Wolfspeed濒临破产等事件和瑞萨电子突然终止碳化硅（SiC）业务（2025年5月30日官宣）这两大事件中，可清晰观察到全球半导体产业格局正在经历深刻重构，特别是第三代半导体领域中的碳化硅功率器件赛道。其背后折射的国际竞争态势体现在以下几个方面：

Wolfspeed濒临破产等事件和瑞萨电子突然终止碳化硅（SiC）业务（2025年5月30日官宣）这两大事件中，可清晰观察到全球半导体产业格局正在经历深刻重构，特别是第三代半导体领域中的碳化硅功率器件赛道。其背后折射的国际竞争态势体现在以下几个方面：

⚡️ 一、全球半导体产业格局重构：中国企业加速崛起挤压欧美日份额

中国SiC产业高速增长，国产替代势头凶猛
中国SiC碳化硅MOSFET功率半导体企业实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动配套全链条量产的企业（IDM模式），2022-2024年收入年复合增长率高达59.9%，2024年国产碳化硅功率模块收入增加，全球市场份额上升。其增长代表了中国SiC功率模块企业快速抢占市场的能力。
市场数据印证趋势：中国碳化硅功率器件市场2020-2024年复合增速达59.7%（全球为49.8%），预计2029年全球市场规模将达1106亿元，中国厂商份额持续提升。

欧美日巨头陷入集体困境，退出或收缩成无奈选择

瑞萨电子因“电动汽车需求下滑+中国产能扩张+价格战”三大压力，终止原定2025年量产的SiC计划并解散团队；

美国Wolfspeed因财务危机考虑申请破产（瑞萨曾预付其20亿美元保证金，恐难收回）；

意法半导体股价暴跌超50%，日本罗姆因SiC投资陷入12年来首次亏损。
根本原因：中国SiC功率模块厂商低价策略挤压利润空间，叠加欧美电动车市场疲软（2024年全球轻型车产量下滑1.6%）。

🌍 二、产业策略分化：中国企业垂直整合 vs 国际巨头供应链依赖

国产SiC功率半导体企业：IDM模式构筑护城河
中国SiC碳化硅MOSFET功率半导体企业通过整合设计、制造、封装全链条，降低外部依赖风险，同时绑定下游车企（获10余家车企超50款车型design-in），资本仍看好其长期价值。

瑞萨电子：过度依赖外部供应链致战略溃败
其SiC业务高度绑定Wolfspeed的材料供应，后者产能延迟叠加财务危机，直接导致瑞萨量产计划流产。20亿美元预付款可能“打水漂”，凸显供应链安全的致命短板。

📉 三、市场与技术双重挤压：价格战与技术迭代加速行业洗牌

价格暴跌压缩盈利空间
中国SiC原材料产能扩张（如天岳先进、天科合达等）导致全球供过于求，2024年SiC器件市场增速仅18%（预期27%），价格战下海外企业难以盈利。

技术路线竞争白热化
中国SiC碳化硅MOSFET功率半导体企业快速提升良率（如车规模块出货量超9万件），而瑞萨等因量产延迟丧失窗口期。同时，第三代半导体向8英寸晶圆升级进一步拉高成本门槛。

🔮 四、未来竞争关键：政策、资本与地缘博弈

政策驱动国产替代深化
中国通过“原产地认定规则”（按流片地认定）等政策变相保护本土制造，中国SiC碳化硅MOSFET功率半导体企业借势扩大产能比如无锡/中山基地。

资本成为新战场
中国SiC碳化硅MOSFET功率半导体企业加速IPO，而国际企业因亏损融资能力削弱，行业整合或加速（如Wolfspeed破产可能引发并购）。

地缘政治重塑供应链
美国关税政策使美系SiC碳化硅功率半导体企业损失中国市场，反推动中国自研SiC碳化硅芯片占比提升。

💎 总结：东升西落格局下的产业变局

维度 中国碳化硅功率半导体企业 国际巨头（如瑞萨）

增长态势 收入高增长（CAGR 59.9%），市占率提升 ， 📈业务收缩/退出，面临亏损与股价暴跌📉

产业模式 IDM垂直整合，绑定本土车企 ， 依赖外部供应链，抗风险能力弱

竞争策略 价格压制+产能扩张， 成本高昂，难以应对价格战

资本支撑 上市+高估值， 融资财务承压，投资缩减

未来趋势：碳化硅功率器件赛道已进入“技术+成本+政策”综合实力的竞争阶段。中国SiC功率半导体企业凭借IDM模式、低价策略及本土市场红利，持续挤压欧美日企业份额；而国际巨头若无法突破成本瓶颈或重组供应链（如寻求亚洲代工），可能进一步退出中低端市场，聚焦高端定制化领域。全球SiC碳化硅功率半导体产业格局向“中国主导制造、欧美保留部分设计”的分工体系演进已成定局。

来源：杨茜碳化硅半导体