Pixel 10 Pro原型曝光相机条更厚

摘要：今天，关于谷歌Pixel 10 Pro的早期原型泄露信息引发关注。该原型在中国社交媒体平台“coolapk”上被分享，标记为“DVT1.0”，运行Android 16，尚处于开发阶段，未采用Material 3 Expressive风格。与Pixel 9 Pr

今天，关于谷歌Pixel 10 Pro的早期原型泄露信息引发关注。该原型在中国社交媒体平台“coolapk”上被分享，标记为“DVT1.0”，运行Android 16，尚处于开发阶段，未采用Material 3 Expressive风格。与Pixel 9 Pro相比，设计上有细微变化，如底部USB-C端口两侧的切口相同，SIM卡托盘移至左上边缘，显示出更宽的外观。原型图像显示其配置包括16GB内存和256GB存储，搭载“Tensor G5”处理器，核心配置为2x Cortex-A520、3x Cortex-A725、2x Cortex-A715和1x Cortex-X4。需要注意的是，Tensor G5可能采用3nm工艺，而非提到的5nm，且其调制解调器暗示与三星Exynos的合作。

今天，一份泄露信息揭示了谷歌 Pixel 10 Pro 的早期原型，以及一个关于其可能发布活动日期的传闻。这一原型由 Mystic Leaks 从一个名为“coolapk”的中国社交媒体平台重新分享，标注为 Pixel 10 Pro 的“DVT1.0”（设计验证测试）。截图显示该设备运行 Android 16，设置 > 关于手机 > 型号页面似乎仍处于开发阶段，未采用 Material 3 Expressive 风格。

设计变化和特性

与 Pixel 9 Pro 相比，有几个小的设计变化。值得注意的是，底部的 USB-C 端口现在两侧有相同的切口。对于 Pixel 设备而言，这些切口中的一个是用于底部发声扬声器，另一个则是为麦克风所设。此外，谷歌已将 SIM 卡托盘移至左上边缘，现在占据了 Pixel 9 Pro 的天线切口，显得相当宽。这种自上而下的视角也提供了 Pixel 10 Pro 厚度的洞察；虽然尚不确定机身是否变薄，但相机条看起来比其前身要厚。

来自原型的图像揭示了一些规格，如“blazer”代号、16 GB 内存和 256 GB 存储。该原型搭载了“Tensor G5”处理器，其核心配置包括 2x Cortex-A520、3x Cortex-A725、2x Cortex-A725 和 1x Cortex-X4。然而，值得注意的是，Mystic Leaks 提到“5 nm”条目可能不正确，因为 Tensor G5 预计将采用 3nm 工艺。此外，标识为“g5400i”的调制解调器暗示与三星 Exynos 的合作，而非之前猜测的联发科技。