摘要：台积电评估中东建设超大晶圆厂三星考虑在Galaxy S26中整合Perplexity AI，摆脱谷歌AI依赖消息称三星3nm良率仍仅为50%苹果就欧盟“与科技竞争对手共享信息”要求提起上诉：威胁用户隐私特斯拉短期内无意在印度设厂我国首部绿色数据中心评价国标6月
五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
台积电评估中东建设超大晶圆厂
三星考虑在Galaxy S26中整合Perplexity AI，摆脱谷歌AI依赖
消息称三星3nm良率仍仅为50%
苹果就欧盟“与科技竞争对手共享信息”要求提起上诉：威胁用户隐私
特斯拉短期内无意在印度设厂
我国首部绿色数据中心评价国标6月1日开始实施
软银和英特尔合作研发新型AI内存芯片
美国对华301条款关税部分豁免延长三个月
消息称Meta计划让AI接管90%产品风险评估
机构：2024年全球封测十强营收同比增长3%
5月Steam软硬件调查报告出炉：英伟达RTX 3060最受欢迎，Win11使用率攀升
工信部：2025年1-4月我国软件业务收入42582亿元，同比增长10.8%
工信部：1-4月规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，手机产量4.54亿台同比下降6.8%
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【台积电评估中东建设超大晶圆厂】
台积电正在评估在阿联酋建设先进芯片工厂的可能性，该项目还需获得美国政府批准才能推进。据知情人士透露，台积电已与特朗普政府官员就此进行讨论，计划建设类似美国亚利桑那州园区规模的"超大晶圆厂"。
这一计划曾因美国与阿联酋在产能控制、技术主权等问题上的分歧而搁置，随着特朗普政府上任，阿联酋方面再次积极推动这一项目。目前，该计划的总建设成本尚未明确。
分析人士认为，短期内受地缘政治与产业基础限制，该计划落地可能性较低。但从长远看，若中东能够成功实现从"石油美元"到"算力美元"的跃迁，台积电或将在这一地区书写全球化新篇章。
2 【消息称三星3nm良率仍仅为50%】
据韩媒报道，三星电子先进的3nm制程技术良率还不到50%，将重要客户拱手让给台积电。
该媒体引述业界消息报道称，Google的AI芯片“张量处理单元”(Tensor Processing Units，TPUs)原本是交由三星3nm代工、如今预计会转交台积电。高通、AMD等大客户预计也已排除三星为之代工芯片，引发市场担忧。
业界消息显示，三星3nm制程良率一直卡在50%左右。这项制程自宣布量产后已进入第三年，良率却长时间偏低，相当不寻常。相反地，据传台积电3nm的良率已超过90%，生产效能稳定。虽然台积电生产成本较高，但在芯片的可靠度及效能方面，却是较为稳定的选择。
3 【特斯拉短期内无意在印度设厂】
据印媒报道，尽管印度推出了颇具吸引力的电动车政策，试图吸引全球汽车制造商进入这一全球主要市场之一，特斯拉近期仍无意在当地设厂。
印度重工业部长库马拉・斯瓦米表示，特斯拉短期内不会在印度生产汽车。他还透露，印度将很快就电动车制造政策公开征集企业申请。
不过，特斯拉已在印度敲定若干展厅地址，并发布超过二十个招聘职位，显示其在当地市场的布局正在加快。
4 【软银和英特尔合作研发新型AI内存芯片】
据日经亚洲报道，软银正携手英特尔开发一种全新AI专用内存芯片，其耗电量有望大幅低于当前芯片，为日本构建节能高效的AI基础设施奠定基础。
双方计划设计一种新型堆叠DRAM芯片，采用不同于现有高带宽内存（HBM）的布线方式，预期将电力消耗减少约一半。
负责该项目的是新成立的公司Saimemory，所用技术来自英特尔，并结合东京大学等日本高校的专利成果。Saimemory将专注于芯片设计与专利管理，制造交由外部代工厂负责。软银希望将这款新型存储器用于其AI训练数据中心。
5 【消息称Meta计划让AI接管90%产品风险评估】
据外媒报道，Meta正在计划将其产品潜在风险评估的任务从人工审核转向更多依赖AI，以加快审核流程。
内部文件显示，Meta的目标是让高达90%的风险评估工作由AI完成，甚至包括涉及青少年风险和“诚信”领域的评估，后者涵盖暴力内容、虚假信息等多个方面。
Meta在一份声明中回应称，公司仍会利用“人类专业知识”来评估“新颖且复杂的问题”，而将“低风险决策”交给AI处理。
6 【机构：2024年全球封测十强营收同比增长3%】
根据TrendForce报告显示，2024年全球前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，同比增长3%。日月光投控以185.4亿美元的营收继续保持行业领先地位，占前十名总营收近45%，表现与2023年基本持平。Amkor则位居第二，营收为63.2亿美元，同比下降2.8%。
值得关注的是，中国大陆封测厂商正快速崛起。长电科技2024年营收达50亿美元，同比增长19.3%，位居全球第三；天水华天以20.1亿美元的营收排名第六，同比增长26%，成为前十大OSAT厂商中增长最快的企业。
业内分析认为，中国大陆封测厂商快速成长主要源于三方面因素，包括政府政策支持与资金补助、本地电子产品市场扩大带动需求增长，以及通过并购和技术引进加速技术升级。大陆厂商的崛起给台湾厂商带来价格竞争压力，特别是在中低阶产品市场。
展望未来，TrendForce预测2025年全球封测市场将在AI需求带动下增长8%。日月光投控旗下矽品、Amkor、京元电等厂商正积极扩大承接CoWoS相关订单。分析认为，半导体制造链正迎来新一轮扩张，AI驱动先进制程与先进封装需求增长，同时传统应用市场逐步复苏，为产业带来多元化发展机会。
来源：王树一一点号
