摘要：2023年，日本汽车、电气元件和半导体等公司成立了“汽车先进SoC研究中心”（Advanced SoC Research for Automotive，ASRA）。

ASRA是全球首批尝试与知名汽车制造商和供应商联合开展芯片研究的行业组织之一。

2023年，日本汽车、电气元件和半导体等公司成立了“汽车先进SoC研究中心”（Advanced SoC Research for Automotive，ASRA）。

ASRA 成立的目的是研究和开发汽车用高性能半导体 (SoC)。该集团将集中人才和丰富的行业经验，到2028年开发车载芯片。从2030年开始，该研究小组的目标是在量产车辆中安装SoC。如今，每辆汽车至少使用 1,000 个半导体，这项技术变得越来越重要。

在数字化互联电动汽车的新时代，软件是关键。SoC 为许多功能提供支持，包括信息娱乐和自动驾驶功能。ASRA 旨在开发具有小芯片技术和各种半导体类型的 SoC。小芯片是一种较小的芯片，用于形成更大的芯片。它们可以帮助减少开发时间和成本，同时提供更高的性能。

该研究小组将与行业、政府和其他合作伙伴合作推进该技术。

这将为汽车制造商节省时间和成本，因为他们无需为每款车型开发定制芯片。他们可以开发多种类型的芯片，包括可以根据特定产品线所需功能进行扩展的“基础芯片”。例如，面向新兴市场的小型、价格适中的汽车可能只需要一个基础芯片，而完全自动驾驶的电动汽车则需要一系列基础芯片以及一个AI芯片。

Omdia咨询总监Kazuhiro Sugiyama表示，芯片标准化可以帮助汽车制造商重新获得与台积电等主要代工芯片制造商的议价能力。他表示，由于汽车芯片比数据中心使用的AI芯片便宜得多，产量也更小，因此汽车行业可能不是代工芯片制造商的首要选择。根据德勤预测，到2025年汽车将占半导体总需求的12.7%，而数据处理和通信预计将分别占32.9%和30.2%。

尖端汽车芯片制造过程同样复杂，但利润却低于数据中心和PC芯片，后者的价格在AI热潮中飙升。这意味着，芯片制造商在加大对AI客户的生产时，可能不会太重视单个汽车客户。

如果能够实现汽车芯片平台标准化，基础芯片产量可能会非常可观，这将大大简化供应商的生产流程。

ASRA是全球首批尝试与知名汽车制造商和供应商联合开展芯片研究的行业组织之一。如果成功，这可能标志着日本罕见地参与制定国际标准，而这通常由欧洲行业组织和企业主导。

ASRA已向UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）联盟提交了自己的通信标准。UCIe联盟负责制定芯片互连规范。该联盟的成员包括全球汽车和芯片公司。

与手机和个人电脑相比，汽车芯片必须承受更高的温度、更大的振动以及其他更严酷的环境条件。芯片故障可能导致交通事故。

ASRA提出了一种通信错误时的恢复机制以及安全性能标准。该提案将在UCIe联盟汽车小组委员会上进行讨论。一个欧洲行业组织也在致力于开发用于汽车半导体的芯片技术。

“（用于车载的）半导体设计已经开始，我们希望尽快敲定标准。”ASRA执行董事、电装高级顾问Nobuaki Kawahara表示。

据悉，ASRA执行董事、丰田旗下供应商电装（Denso）高级顾问Nobuaki Kawahara曾表示：“在拥有合适的硬件以确保实时控制和功能安全，以及可靠运行软件的能力方面，日本落后了。”他表示，日本汽车制造商在SDV领域可能落后中国两三年。

部分原因是中国和其他领先的电动汽车制造商“倾向于先选择软件，然后再确保合适的硬件到位。”Nobuaki Kawahara说道，“日本汽车制造商并不采用这种方式。”相反，日本汽车巨头倾向于优先考虑汽车硬件，然后再确定控制汽车的软件和半导体。将软件和芯片的决策留到相对较晚的开发阶段，使得选择最佳、最高效的组件变得更加困难。

近年来，比亚迪、吉利和奇瑞等中国汽车制造商凭借价格实惠的智能电动汽车，在国内以及其他亚洲经济体中抢占此前由日本和欧洲制造商主导的市场份额。2024年，丰田在华销量约为180万辆，较上年下降7%，日产和本田的销量分别下降12%和31%。

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来源：半导体产业纵横