摘要：在Alchemist核心的英特尔Arc锐炫独显面世两年之后，新一代基于Battlemage核心的英特尔独立显卡也正式上市。和Alchemist核心相比，全新的Battlemage核心不但采用了更新的Xe2微架构，而且在性能、执行效率以及能耗比等方面相比Alch

在Alchemist核心的英特尔Arc锐炫独显面世两年之后，新一代基于Battlemage核心的英特尔独立显卡也正式上市。和Alchemist核心相比，全新的Battlemage核心不但采用了更新的Xe2微架构，而且在性能、执行效率以及能耗比等方面相比Alchemist核心都有明显的提升，同时Intel XeSS等软件功能也伴随新核心显卡的推出得到了进化。今天，我们就来深入了解一下新的Battlemage核心以及对应的ARC B系列显卡的相关信息，同时也带来了全新一代Arc B580的详细测试。

▲英特尔发布了基于Battlemage核心的ARC B系列独立显卡。

随着AI计算的兴起，GPU已经成为全球最重要的半导体产品之一。作为AI计算的技术基座，GPU得到了AMD、英伟达和英特尔在内的企业的重视。作为大规模独立GPU的后来者，英特尔之前发布基于Xe架构和Alchemist核心的ARC A系列GPU在市场上也得到了不错的反馈。在ARC A系列产品上市2年后，根据之前的路线图，英特尔又发布了Xe 2架构的、基于Battlemage核心的新一代ARC B系列产品。

首发产品包括ARC B580和ARC B570两款，定位中高端市场，提供了比前代产品更出色的游戏性能、光线追踪性能、AI性能以及XeSS 2、XeLL等新功能，同时带来了更好的驱动适配、软件易用性等。

拥抱1440p游戏时代

英特尔ARC B系列GPU正式发布

英特尔的独立大规模GPU芯片在发布后还是得到了消费者的青睐，其ARC A系列GPU产品被广泛用于制造独立显卡、应用在笔记本电脑市场，甚至作为掌机的图形性能来源。经过2年的发展，ARC系列GPU成长为市面上继英伟达和AMD之后的第三股力量。作为现代高性能计算基座产品，GPU的重要性不言而喻，相对应的英特尔也在不断推进GPU的发展。

▲B系列产品主要带来了三大方向的改进。

▲游戏市场也发生了比较显著的变化。

▲使用1440p分辨率也就是2560×1440显示器的游戏玩家已经提升至整个显示器市场的22%。

新的B系列GPU正是基于A系列GPU的市场优势而来。B系列产品主要带来了三大方向的改进，一是全面加强的新一代游戏功能，比如更深入利用了AI计算的XeSS 2。二是带来了最好的单位价格性能，在性价比方面B系列GPU相比竞争对手产品都更有优势。三是结合英特尔在AI加速方面的技术积累，B系列GPU的XMX模块架构得以进化，AI算力和效能都得到了提升。

对广受关注的游戏市场而言，英特尔认为目前游戏市场发生了三个方面的变化，一方面是更逼真的光照效果，比如全景光线追踪、多次反射、材质反射等技术的应用，使得游戏画面的光影效果更为真实。第二个方面是更多细节的图形，比如UE5引擎的广泛使用，带来了细节更多、内容更丰富的游戏图形和娱乐体验。第三个方面则是整体游戏市场，玩家使用的显示器的分辨率在不断提升，2024年，使用1440p分辨率也就是2560×1440显示器的游戏玩家已经提升至整个显示器市场的22%，相对应的，留在1080p分辨率的用户正在逐渐减少。

因此，英特尔的新一代B系列GPU，通过更新架构、扩大规模、提升性能，在带来了三方面的改进的同时，也通过顺应当前市场的发展和变化，为游戏玩家提供符合技术趋势和游戏演进的GPU产品。

全方位更新的Xe 2架构

内部架构大幅度优化，光线追踪性能显著提升

新的ARC B系列GPU的最大变化在于采用了新的Xe 2架构。

▲Xe 2架构带来了很多重要的改进。

▲Xe 2渲染片和架构优化一览。

▲第二代Xe 2核心结构和规格一览。

▲新的XVE核心和上代产品存在显著不同。

▲Xe 2架构的光线追踪单元规模和性能大幅度提升。

▲相比AD架构的SM结构，Xe 2的结构在显示方式上存在很大差异。

Xe 2架构相比前代的Xe架构，主要的改变在于整体拥有更高的架构利用率、内部工作分配机制进行了优化，同时还降低了软件部分的开销。

在发布会上，英特尔展示了Xe 2一个完整的渲染片（Render Slice）架构图。渲染片是B系列GPU的构成基础，类似于英伟达GPU中的GPC。英特尔通过增加或者减少不同的渲染片方案，能够实现针对GPU不同档次产品的缩放配置。比如本次发布的 BMG-G21包含了5个渲染片，ARC B580和B570全部都基于BMG-21芯片。未来英特尔可能还会发布拥有更多渲染片的其他产品。

继续深入渲染片设计。更具英特尔的数据，1个渲染片内，包含了4个Xe 2核心。每个Xe 2核心，又包含了8个XVE和8个XMX。其中前者可以看作包含了INT和FP计算能力的计算核心集群，后者可以看作为AI优化的AI计算核心集群。英特尔在这里做了和英伟达不一样的设计，在英伟达的SM中，每个SM除了包含传统的INT、FP计算能力以及张量AI加速核心外，还包含了光线追踪模块。但是英特尔将Xe 2核心和光线追踪模块至少在架构图上显示为解耦设计，但是依旧采用了1:1的配置方案。也就是1个Xe 2核心配备了1个新的光线追踪单元。除了上述内容外，渲染片外部还配置了指令前端，用于分配所有的计算指令给渲染片中的大规模计算核心。此外海报包括后端的采样、HiZ也就是Z轴剔除以及像素后端等内容。

具体到功能改进方面，英特尔在发布会和架构图上提到了很多细节内容。总的来说，英特尔针对Xe 2的渲染片，主要是整体图形加速方面，从宏观到微观的深入优化，这句话意味着Xe 2至少在效率和性能呈现上应该显著优于前代Xe，其次英特尔还提到整体优化的方法包括减少了内部延迟、减少流水线的卡顿以及大幅度提升了软硬件的协同效应。其实我们也可以看出，同等英特尔和英伟达的GPU，在纸面数据上，英特尔产品甚至更强，但是实际性能则完全不是这样，对于现代的超大规模、动辄十几亿的芯片来说，问题最后呈现的内容，往往不是硬件方面如何设计（当然这也很重要），而是如何让这些硬件都能够发挥出应有的效能。显然在这一点上，AMD和英伟达都具有极为深厚的积累。英特尔在集成显卡、小规模GPU上做得很好，一旦规模放大则问题就会暴露出来，因此这也是英特尔未来需要不断改进的方向。

具体来看的话，Xe 2渲染片层级可以看到的改进包括：

1. 显著增加了每个Xe 2核心的性能，这部分可以从规模、频率上进行提升。

2. 整体Xe 2核心提供了对SIMD 16的支持，这在很大程度上提高了指令使用的灵活性。毕竟再强的编译器和前端，也很难让所有指令都合并为SIMD 32并送入计算单元并行处理，如果不能充分填满整个并行流水线，部分空置的单元会造成比较明显的浪费，SIMD 16能够增加灵活性，提高效率。

3. 整体光线追踪单元的规模显著扩大，算力增加。

4. 几何单元部分带来了3倍的顶点拾取吞吐能力以及3倍 Mesh细分能力，这可能是前代产品的瓶颈之一。

5. 在采样阶段带来了新的2倍吞吐能力，不再依赖于可编程偏移滤波器（Filtering Programmable Offsets）。

6. 后端部分带来了2倍的Blending过程的吞吐能力，同时像素色彩缓存增大了33%，还加入了渲染目标预取等功能。

7. Z轴剔除和压缩相关能力方面，现在Z轴相关缓存增加了50%，并且可以在更早期就开始Z轴剔除，提高了效率。

8. L2缓存部分带来了最高8倍压缩，并且可以执行快速sub-resources的清除功能。

上述改进的综合应用，带来了Xe 2渲染片整体规模、性能以及效率的提升，此外很显然英特尔还在不断增加一些有效的技术来提高整体GPU内部的效率，比如带宽增加、部分结构缓存提升等，这些改进都会带来GPU内部短板、瓶颈的缓解，对外展现出更好的性能。

我们进一步深入Xe 2的计算核心。正如前文所说，英特尔在GPU计算核心的设计上是和英伟达存在显著差异（但并不大）。比如Xe 2核心内部没有光线追踪部分。具体到设计上，Xe 2核心展现出的算力指标是可以并行的8个512bit矢量单元，8个2014bit的XMX单元，以及支持64bit长度的atomic ops。另外，除了原有的读取/加载单元外，英特尔还为每个Xe 2核心增加了256KB的共享L1缓存/SLM缓存，这也能显著带来效能的提升。

英特尔还展示了XVE的内部架构简图。之前的XVE也就是Xe第一代产品设计中，XVE内部有2组单元，每一组包含了寄存器、8个FP单元、8个INT单元、2个扩展数学单元（EM）以及FP64，这两组单元都由1个线程控制器（ThreadeControl）对应的分支单元、指令分派单元空置。但是在Xe 2中，XVE的架构变化很大，原来的2组单元现在合并为1组，整个第二代XVE中包含了寄存器、16个FP单元、16个INT单元、4个EM单元以及2个FP64，此外线程控制器、分支单元、分派单元等均为1个配置。这里的变化在于，之前的Xe虽然支持SIMD 32，但是这些指令进入XVE后，需要在4个模块、2个XVE中并行完成，这带来了一定的延迟和效率降低。现在原生支持SIMD 16并且硬件架构也进行了调整，因此数据流直接选择2个XVE进行计算，XVE内部不再需要分配。

这里的改进可能是涉及了英特尔在内部设计思路上的变化。在第一代产品中，英特尔可能考虑到内部效率的问题，在XVE层面采用了SMID 8的并行方式，两个单元合起来对外表现SIMD 16，2个XVE对外可以实现SIMD 32。虽然理论上来说，并行宽度越窄、利用率越高，但是其中的分派开销也是需要考虑的。英伟达在很早之前就将自己的前端warp宽度设计为32宽，并且到现在也没有变化，可能是考虑到32宽度对现代GPU以及应用环境来说是最合适的，现在英特尔也相应加宽了宽度，理论上会更为适应现代应用的发展。

最后，在Xe 2的XVE方面，英特尔还提到，自己支持3路并行的设计，也就是FP、INT/EM和XMX的数据可以并行计算，并不互相干扰。这在很大程度上也增加了整个单元的灵活性，也是整个计算结构在解耦合耦合之间重新平衡的方法之一。我们也期待测试中能够展示出更好的性能表现。

接下来是光线追踪部分，Xe 2的光线追踪硬件规格得到了大幅度提升。比如3倍的traversal pipeline、18个Box intersections，2个Triangle intersections以及16KB的BVH缓存，这些数据分别是上代产品的1.5倍、1.5倍、2倍、2倍，资源显然更为丰富，整体性能肯定也会得到显著改善。对很多GPU的部分来说，如果整体执行效率不存在瓶颈的话，提升速度的最佳方式，就是堆规模，规模上去了，自然性能就好了，这也是集成电路发展需要更先进制程支持的核心原因。

BMG-G21芯片

Xe 2架构小试牛刀

英特尔还展示了一个完整的BMG-G21的芯片图，可以看到包含了5个完整的渲染片，拥有20个第二代Xe核心、160个XMX单元、20个光线追踪单元、20个纹理单元、10个后端像素单元、18MB的L2缓存以及192bit GDDR6支持等内容。

▲BMG-G21芯片的完整结构图。

▲BMG-G21芯片相比上代产品性能大幅度提升。

▲英特尔给出的Xe 2性能功耗比的提升情况。

▲Xe 2在1440p分辨率下大幅度降低了渲染延迟。

▲Xe 2为支持现代游戏而设计。

英特尔没有在这里提到BMG-G21的工艺和晶体管情况。我们查询资料后得到的信息是，采用了TSMC N5 EUV工艺制造，包含了196亿晶体管，整体核心面积为272平方毫米。使用英伟达的AD106和AD107来进行对比的话：AD106的市售产品为RTX 4060 Ti，拥有229亿晶体管和196平方毫米，AD107的市售产品为RTX 4060，拥有189亿晶体和156平方毫米，工艺都是TSMC N4 EUV（TSMC N5 EUV的改进版，官方数据为N4比N5密度提高6%）。如果这里的晶体管数量和面积均为正确数值的话，那么英特尔BMG-G21的每平方毫米晶体管数量为7205万，RTX 4060Ti和RTX 4060为1.168亿和1.211亿。相比之下，英特尔产品的晶体管密度只有英伟达产品的60%。实际上我们看到，BMG-G21的晶体管数量位于AD106和AD107之间，其最终性能呈现英特尔给出的数据是比RTX 4060更快，但应该低于RTX 4060Ti，从晶体管数量来看假设其设计水平和最终计算效率相当的话，这样的性能表现也是合理的。唯一的问题就是芯片面积。不知道为何BMG-G21的单位晶体管数量如此稀疏，是否和整体架构、频率相关才不得不如此作为？抑或是其他原因等？这个问题就不得而知了。

性能方面，英特尔给出了架构相关的性能提升情况。BMG-G21相比前代产品也就是Xe，带来了70%的性能提升和50%的每瓦特性能提升。

性能方面，英特尔也给出了一些展示。在多种类型的测试中，Xe 2的GPU最多带来了12.5倍性能提升，最少也有1.2倍（曲面细分）。

另外在整体游戏提升方面，英特尔以1440p也就是1440p分辨率下1帧画面的渲染时间为例，可以看出B580对比A750，从一开始的渲染本地数据的预传递到执行、计算、体积雾、照明等，全部都带来了更少的计算时间以及更优秀的性能表现，最终差距极为明显，B580只耗费了A750的68%，显示出卓越的性能表现。

总的来看，BMG-G21展示出来的性能和特性还是值得期待的。不过，BMG-G21的规模依旧比较小，在一些传言中，英特尔也规划了更大规模的芯片。我们也很期待更大规模Xe 2架构相关产品的表现，是否存在设计或者应用上的瓶颈。

XeSS 2

全面进入AI驱动图形时代

在之前针对英伟达GPU的介绍中，尤其是DLSS 3、DLSS RR等技术的应用，本刊曾经分析过它的意义，那就是DLSS 3这类AI技术的引入，将之前的图形计算从光栅化算力时代进入了AI算力时代，GPU和画面上的像素并不再是一一对应计算的关系，而是可以通过AI模型大面积整体呈现，实现另一个层面的图形计算。目前，DLSS 3相关的技术依旧是英伟达在图形计算和游戏方面的竞争壁垒，AMD即使带来了FSR 3等技术也无法对其有丝毫撼动，根本原因就是针对AI的使用深度和幅度没有那么大。现在，英特尔带来了XeSS 2以及相应的XeLL等技术，我们也很期待它能够实现对英伟达DLSS 3的真正竞争。

▲XeSS-SR基本原理简图。

▲XeSS带来了非常显著的性能提升。

▲光线追踪游戏也可以使用XeSS来提升性能了。

▲XeSS-SR的基础架构提升，应用范围更宽。

▲XeSS 2带来了三大方面的技术提升，分别是性能、平滑和响应时间。

▲XeSS-FG功能的基本原理简介。

▲XeSS-SR和XeSS-FG功能联合应用提升游戏性能、画质表现。

▲XeSS 2的性能提升幅度相当显著。

▲XeLL技术带来了整体延迟的降低。

▲英特尔专门为媒体带来了XeLL的延迟测试硬件。

▲XeLL的实测延迟降低效果，还是很有意义的。

▲XeLL可以在驱动中直接打开。

▲目前支持XeSS 2技术的游戏。

XeSS 2包含了三项技术在内，包括XeSS-SR、XeSS-FG以及XeLL。XeSS-SR也就是之前的XeSS Super Resolution超分辨率。新的XeSS-SR目前可以支持光线追踪游戏了。之前的XeSS-SR不支持的原因可能是计算流程设置的问题。英特尔提到XeSS-SR针对游戏的计算优化过程，包括渲染低分辨率帧、提取有关运动矢量后，再进行AI相关的超分辨率放大并生成高分辨率的图像。

性能方面，英特尔给出的数据显示，XeSS 2带来了平均47%的帧率提升，表现不错，并且游戏画面越复杂，整体改进越明显。

在整体技术覆盖面上，英特尔介绍新的XeSS-SR会带来更广泛的游戏兼容性，包括API将兼容DirectX 11以及Vulkan，另外在支持的核心技术方面，支持独立GPU、内置GPU以及DP4a格式的应用，并且利用HLSL SM6.4实现了针对其他厂商GPU的兼容。不过，如果是非英特尔GPU或者使用集成显卡、DP4a模式，那么只能实现XeSS-SR的简易（Lite）模式，只有英特尔独立GPU才能实现完整模式。目前英特尔没有说明简易模式和完整模式的区别，应该是模型和实现的最终画质存在差异。

除了新版的XeSS-SR技术，本次XeSS 2的另一个重大升级就是加入了XeSS-FG，也就是XeSS的Frame Generation帧生成技术。XeSS-FG在技术应用中主要是在第一帧和第三帧之间，通过光流投影技术结合运动矢量技术混合，带来结合两帧信息的中间帧。英特尔在这里的创新之处主要是结合AI技术对插帧进行了相应的处理。在整体应用中，XeSS 2技术会先利用XeSS-SR放大原始画面，然后通过XeSS-FG插帧，最后再输出到玩家屏幕上。

英特尔数据显示，XeSS 2帧生成技术在质量模式下，可以带来至少2.8倍的性能提升，如果是超级性能模式，更是可以带来3.9倍性能提升，极大地改善了游戏的流畅性。

在游戏延迟降低方面，新一代GPU支持XeLL技术，可以为游戏带来更低的延迟。英特尔给出的案例显示，传统状态下，游戏从玩家点击，到游戏逻辑判断、游戏渲染等过程都存在延迟，其中，玩家输入信号后，处理器进入处理队列排队，然后根据排序将指令发送给GPU、最后再将GPU显示缓存中的内容发送给显示器。这整个过程，尤其是CPU队列排序，延迟都比较显著。XeLL技术直接消除了CPU等待队列的延迟，从而降低了整个系统的延迟。另外，XeSS-SR和XeSS-FG都会在一定程度上增加系统延迟，搭配XeLL技术使用也是应有之义。

为了清晰地证明XeLL技术带来的延迟降低，英特尔还提供了工具来测试延迟降低的情况，同时还给出了整体延迟降低的测试数据。英特尔数据显示，XeLL至少带来了45%的延迟降低，这对激烈的FPS游戏来说是极有帮助的。尤其是开启XeSS 2的XeSS-SR和XeSS-FG后，XeLL还能带来额外的延迟降低，效果还是很显著的。

AI性能大提升，驱动软件更好用

在前文我们提到过Xe 2架构在XMX以及AI相关单元方面的改进。硬件架构上的改进英特尔没有过多提及，主要是软件部分，英特尔带来了一整套流程的内容，从最基础的框架支持到优化支持、性能调优以及Runtime、硬件加速等，英特尔准备了一整套方案和工具，来实现对目前市面上几乎所有主流AI的全覆盖。

▲英特尔优化了整个AI工作流。

▲ARC B580在LLM的测试中，显示出比RTX 4060更好的性能。

▲AI未来的应用将无处不在，ARC B系列能够提供非常好的支持。

▲英特尔的新版驱动也进行了大幅度的易用性调整。

▲用户可以调整电压、功耗、显存频率等，自由度极高。

▲英特尔直接将超频界面集成在了驱动面板中。

▲超频带来了相当显著的频率提升。

性能方面，借助于更大的规模、更高的算力等，LLM相关性能方面，B系列GPU相比RTX 4060有更为出色的性能表现，英特尔也给出了一些测试的数据以供参考。

在显卡驱动方面，英特尔算是三家独立显卡厂商中更新整个驱动模块最积极的企业了。英特尔新的驱动界面，带来了包括超频、电压控制、电源控制、显存速率在内的调节和控制功能。

其中电压调节、超频等功能使得玩家不需要借助第三方工具，就能够在相对比较安全的范围内，提升GPU的性能，增强GPU的可玩性。这在很大程度上方便了DIY玩家。

英特尔给出的案例显示，用户可以很轻松地通过增加频率、增加功耗限额等，使得GPU的整体频率从之前的大约2700MHz提升到接近3200MHz，幅度相当惊人了。

ARC B580和ARC B570

中高端市场的有力挑战者

▲ARC B580和B570两款显卡的规格一览。

▲ARC B580公版显卡拆解爆炸图，整体设计用料还是相当出色的。

▲性能方面，英特尔的数据显示B580领先A750大约24%。

▲定价，ARC B580比RTX 4060要低不少，性价不错。

▲ARC B580的12GB显存配置在1440p游戏中更有优势。

▲ARC B570上市时间要稍晚一些，价格更便宜。

英特尔本次发布的ARC B580和B570两款显卡的规格如上，这两款显卡都定位中端市场，B580稍高一些，使用了完整的5个Xe渲染片核心，ARC B570则略有削减，显存位宽也低一些，价格应该更具有吸引力。功耗方面，两款显卡都低于200W，采用了单8pin接口即可满足需求。

在显卡本体的设计上，英特尔的公版整体设计非常扎实，无论是背板、加固中框还是双风扇散热、大面积鳍片，都展示出公版显卡设计和生产一贯的优秀品质。

性能方面，英特尔数据显示B580相比RTX 4060整体性能平均快了大约10%，美元价格相比RTX 4060首发价格便宜了50美元，整体性价比还是不错。另外，ARC B570要晚一点，在2025年1月16日上市，定价更低一些。而我们今天的评测对象，正是英特尔Arc B580。

英特尔Arc B580显卡简析

从包装外观上来看，英特尔锐炫B580的整体风格跟此前的A770、A750还算一脉相承，经典的“英特尔蓝”外盒搭配深黑幽邃的显卡配色具有极高的产品辨识度。

显卡外表仍然采用了类肤的涂层工艺，触感非常舒服且不易在显卡表面留下指纹。同时这种类肤的黑色涂层也更能将Arc B580的深邃感得到极好的升华

B580仍然是经典的双风扇设计，毕竟对于不到200W的TDP设计而言，双风扇也足以驾驭散热控制了。

锐炫B580显卡在正面开有通风散热槽用于加强散热，注意，从解剖示意图中可以看到它采用的是短PCB设计，整体电路设计十分紧凑。

▲供电部分采用了单8Pin设计，对于200W以下TDP的显卡而言，单8pin供电也是最经济实惠的配置。

▲输出接口部分是3DP 1.4a+1 HDMI 2.1的组合

▲驱动控制面板内可以进行GPU、显存和风扇的细致超频调节。

关于Arc B580的外观我们就不再过多讲解了，想必大家最期待的还是它的实际性能表现吧！接下来就让我们用实际的评测，来检验一下Battlemage核心的全新一代Arc显卡的这位“先锋”，究竟有着怎样的实力。

性能实测

光追性能大进步，能耗比表现不错，1440p游戏无忧畅玩

作为一款定位于2000元级市场的显卡，英特尔Arc B580很明显面向的是1440p和1080p分辨率下的主流级游戏市场，也是当前主流游戏玩家最聚集的一块领域。在这块领域内，面对RTX 4060和RX 6750 GRE这两款2000元级市场的常青树，Arc B580能否展现出足够的竞争实力？让我们一起来看下！

测试平台

CPU：英特尔酷睿i5-13490F

显卡：英特尔Arc A750、英特尔Arc B580

主板：ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO

内存：DDR5 6400 48GB(双通道)

显示器：DELL UP3218K(7680×4320@60Hz)

操作系统：Windows 11 Pro 24H2

驱动程序：Intel GFX独显驱动32.0.101.6319(Arc A750)

Intel GFX独显驱动 32.0.101.6249(Arc B580)

在游戏性能的测试部分，我们主要选择了近20款游戏在1440p和1080p分辨率下对Arc B580进行了全面的性能测试。这些游戏包括《最终幻想ⅩⅥ》《F1 24》《龙之信条2》《刺客信条：幻景》等比较热门的新3A大作，也包括《CS2》《绝地求生：大逃杀》《幽灵线：东京》《古墓丽影：暗影》等至今仍比较热门的老游戏，以便最真实客观地展示Arc B580的实际游戏性能。同时，针对支持实时光线追踪的部分游戏，我们也在开启光追的情况下对Arc B580进行了光追游戏性能方面的测试，以便检验Arc B580的Battlemage Xe2架构光追游戏性能是否也有了长足的进步。当然，作为伴随Arc B580的发布而推出的XeSS 2中的帧生成功能，我们也专门进行了相关测试。作为对比，我们将前一代的对位产品Arc A750列为了参考对照的测试对象。

3DMark理论性能测试

3DMark理论3D性能测试部分可以看到，相比上一代的Arc A750，Battlemage核心和Xe2架构打造的Arc B580在整体性能上相比前者有了极为明显的进步，FireStrike DirectX 11理论3D性能上领先30%左右，TimeSpy DirectX 12理论3D性能领先也超过了15%，同样PortRoyal的光追性能测试方面也领先约16%。整体而言，从理论3D性能测试结果来看，B580在性能上已经远远超越了Arc A750，平均性能领先超过20%，相比RTX 4060在理论性能上也有不小的领先幅度。

光栅游戏性能

再来看游戏性能的实际表现。由于Arc B580定位于1440p和1080p游戏市场，因此我们也重点测试了这两种分辨率下Arc B580的实际性能表现。从测试成绩可以明显看出，Arc B580在1440p分辨率下的整体游戏性能相比Arc A750有了非常明显的进步，整体领先15%～55%不等，平均领先幅度也超过了25%。

1080p分辨率下的情况也大致相当，Arc B580的整体游戏性能表现相对Arc A750仍然有20%以上的平均性能领先，尤其是在《刺客信条：幻景》等新游戏中的性能领先甚至超过了30%。可以看出新一代Battlemage Xe2核心已经将上一代Alchemist Xe架构核心远远甩在了身后。

光追游戏及XeSS性能测试

从前一代Arc A系列的游戏性能表现来看，其实在光追性能方面的表现并不能算太好。从英特尔公布的技术资料来看，Battlemage Xe2架构核心在光追性能方面有了较大的加强，而且随着支持XeSS技术的游戏不断增多，因此我们也想看看新一代的Arc B580显卡是否在光追游戏上有着让人眼前一亮的表现。

在这部分的测试中，我们总共选择了12款光追游戏进行了详细测试。在1440p分辨率下，可以明显看到伴随XeSS的开启，Arc B580已经能在绝大多数的3A级光追游戏大作中实现接近或超过60fps的游戏流畅度。比如在《赛博朋克2077》游戏中，开启超级画质+超级光追效果之后，1440p分辨率下的游戏帧率能从25fps这种基本无法游玩的状态提升到79fps非常流畅的程度，帧率提升幅度高达140%。而在《幽灵线：东京》《消逝的光芒2：人于仁之战》等光追游戏中也是如此。从整体测试结果来看，在1440p分辨率下，开启XeSS平衡模式后，游戏帧率的提升幅度平均达到了66%左右，十分可观。相比上一代Arc A750在同样分辨率和设置下的光追游戏情况，可以明显看出在1440p分辨率下Arc B580在XeSS的辅助下已经有了相当不错的游戏性能表现，光追游戏性能的进步是肉眼可见的，这必须值得赞一个！

1080p分辨率下，Arc B580在XeSS平衡挡位下已经可以完美地驾驭全部参测光追游戏，且游戏帧率都能达到60fps及更高。从测试数据来看，开启XeSS平衡模式之后，相对原生帧率的提升幅度也达到了18%～110%，平均增幅为55%。由此也能看出，Battlemage Xe2核心的Arc B580凭借更高性能的光追核心加成以及XeSS超分辨率技术的支持，在光追游戏性能上已经有了巨大的进步。

XeSS 2带来帧生成，游戏性能巨幅提升

如前文所述，伴随Arc B系列显卡的发布，英特尔的超分辨率技术XeSS也进化到了第二代——XeSS 2。对XeSS 2来说，其最核心变动无疑就是加入了XeSS Frame Generation，也就是帧生成功能。在NVIDIA DLSS帧生成和AMD FSR帧生成之后，XeSS也总算迎来了自己的帧生成功能。对XeSS帧生成功能来说，它在实际游戏中的表现能否足够惊艳？让我们用目前已经实装支持XeSS帧生成功能的游戏《F1 24》来一探究竟吧。

我们在《F1 24》游戏中对XeSS帧生成功能进行了详细测试，从测试数据的反馈来看，在各挡位XeSS超分辨率模式下，开启帧生成之后，游戏帧率都有60%以上的增幅。如果与原生帧率相比，开启帧生成之后，XeSS超分辨率各模式下的帧率增幅更是达到了170%～219%。测试结果显示，XeSS帧生成功能确实带来了非常显著的游戏性能提升，也算是追赶上了DLSS帧生成和FSR帧生成，而剩下的，就是期待着更多的游戏实装对XeSS帧生成的支持。

功耗与温度，表现不错

最后来看下Arc B580的功耗与散热表现。

针对Arc B580的功耗表现部分，我们分别测试了待机状态、光栅游戏状态、光追游戏状态以及满载烤机状态四种情况下的功耗表现。其中待机状态为自然开机进入系统桌面待机，光栅游戏为运行《赛博朋克2077》，在超级画质以及关闭光追效果的设置下，进行1440p分辨率游戏，光追游戏同样是《赛博朋克2077》，在开启超级画质+超级光追效果的设置下，运行1440p分辨率的游戏，而满载功耗则是在系统下运行Furmark拉满GPU负载烤机20分钟后记录显卡整体功耗。从测试数据来看，在待机状态下，Arc B580的功耗约为30W左右(包含功耗监控软件的运行)，而光栅游戏下的平均功耗约为138W，光追游戏下的平均功耗则为163W左右。在满载状态下，Arc B580也完全释放了自己的潜能，平均功耗也达到了192W左右，基本与Arc B580显卡的TDP设计相符。

再说说散热情况。Arc B580对散热的控制还是比较到位的，在满载情况下烤机20分钟后，GPU核心温度也堪堪64℃左右，而同为双风扇的Arc A750则达到了70℃，显然更先进的制程工艺也让Arc B580有了更好的能耗比。

Arc B580，必然是1440p游戏市场的有力竞争者

从整体测试结果来看，我们认为Arc B580的首秀是合格的。作为一款定位于2000元级游戏显卡市场的产品，Arc B580在1440p分辨率和1080p分辨率下都有非常不错的表现。不但能够在1440p分辨率下畅玩几乎所有的3A游戏大作，而且还能在开启XeSS之后，在1440p分辨率下于大部分光追游戏中实现超高画质、高光追效果的60fps+流畅游戏体验。和前一代相同定位的Arc A750相比，游戏性能提升明显，尤其是在光追游戏性能上更有极大的进步，这也让它有了比较出色的性价比。即使与目前这一价位段的热门产品RTX 4060、RX 6750 GRE等相比，Arc B580也丝毫不逊色，绝对称得上是强有力的竞争者。如果正在为升级1440p或1080p分辨率游戏体验而犯愁，那么我们认为Arc B580将会是一个非常不错的选择。2000元级的游戏显卡市场，或许真会迎来一匹大黑马，让我们拭目以待。

编者注：Arc B580的全面体验也不仅限于游戏，这款产品在设计创作、AI性能等方面相对上一代产品也有不小的提升。限于篇幅我们今天就不为大家一一解析了，接下来我们也将针对Arc B580的设计创作及AI性能进行测试，并将在第一时间与大家分享测试结果。敬请期待。

来源：微型计算机一点号