摘要：国家知识产权局信息显示，苏州登堡电子科技有限公司申请一项名为“一种骨传导发声垫及骨传导发声软包物”的专利，公开号 CN 119110227 A，申请日期为2024年9月。

金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州登堡电子科技有限公司申请一项名为“一种骨传导发声垫及骨传导发声软包物”的专利，公开号 CN 119110227 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及声学设备技术领域，尤其涉及一种骨传导发声垫及骨传导发声软包物。骨传导发声垫中通过连接单元将多个骨传导发声体的发声端连接进而将多个骨传导发声体的发声点连接形成发声面，使分散的振动点发声转换为发声面的面发声，使发声点输出的声波沿着连接单元中第一条状结构和/或第二条状结构的连接方向直线传播、较少出现折射、反射现象，减少了声波间的干涉，音量均衡性提升、谐波失真降低，音质得以改善。此外，由于将骨传导发声垫放置于软包物本体的内部或外侧底部，骨传导发声垫具有一定硬度能够对受压的软包物本体起到一定的支撑作用减轻软包物本体受力后其内填充物变形的情况进一步改善音质。

本文源自金融界

来源：金融界一点号