摘要：此外，另一半导体巨头博通当地时间6月3日宣布已开始交付Tomahawk 6交换机系列芯片，该系列单芯片提供102.4 Tbps的交换容量，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。

6月4日，A股PCB、光通信模块等算力硬件板块呈现出整体上扬的趋势。

消息面上，当地时间6月3日，全球半导体巨头英伟达报收141.22美元/股，涨幅2.8%，总市值达3.4万亿美元，再次问鼎全球市值最高上市公司。

此外，另一半导体巨头博通当地时间6月3日宣布已开始交付Tomahawk 6交换机系列芯片，该系列单芯片提供102.4 Tbps的交换容量，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。

PCB、光通信模块板块走强

具体来看，6月4日，A股PCB、光通信模块板块整体走强。其中，太辰光涨超14%，华脉科技、光华科技、传艺科技涨停。

光模块是数据中心和服务器互连的核心部件。PCB（印制电路板）则用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，主要应用场景同样涵盖数据中心中的AI服务器和高速网络设备。

在AI技术高速发展的推动下，市场普遍看好光模块与PCB的发展前景。

根据Lightcounting测算，光模块的全球市场规模在2024年—2029年或将以22%的复合年均增长率保持增长，2029年有望突破370亿美元。随着高速光模块的快速导入，预计2029年800G和1.6T光模块的整体市场规模将超过160亿美元。

而据Prismark预测，2025年整个PCB市场产值将接近790亿美元，产值增长约6.8%。其中，18层以上多层板市场预期尤为突出，2025年全球产值预计同比攀升约41.7%。

巨头公司利好不断

近期，英伟达等国际半导体巨头的利好消息不断。

具体来看，英伟达于近日发布了超预期的财务数据并在当地时间6月3日再次问鼎全球市值最高上市公司。

数据显示，英伟达数据中心业务的表现尤为亮眼，其2026财年第一季度营收为391亿美元，环比增长10%，同比增长73%。而在业绩指引方面，公司2026财年第二季度的业绩展望为实现营收约450亿美元，GAAP和Non-GAAP下的毛利率分别约为71.8%和72.0%。

杰富瑞（Jefferies）分析师布雷恩·柯蒂斯（Blayne Curtis）甚至在6月3日给出了更高的毛利预期。他认为，英伟达Blackwell的需求增长将推动利润率的大幅增长，目前英伟达的毛利率约为61%，但随着Blackwell销量的加速增长，毛利率将跃升至80%。

相关业内人士表示，Blackwell芯片对1.6T光模块与HDI板存在需求，当市场对Blackwell和英伟达的预期较高，A股光模块与PCB板块也会相应受到带动。

此外，亦有业内人士向记者表示，A股光通信模块板块的上涨也在较大程度上受到了博通Tomahawk 6交换机芯片出货的影响。

公开信息显示，当地时间6月3日，博通宣布已开始交付Tomahawk 6交换机系列芯片，该系列单芯片提供102.4 Tbps的交换容量，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。

彭博行业研究（Bloomberg Intelligence）首席半导体分析师Kunjan Sobhani认为：“人工智能集群的规模正在从数十张加速卡扩展到数千张加速卡，而网络将变成关键瓶颈。博通的Tomahawk 6为超大规模云服务商提供了一个开放的、基于标准的结构，并为下一波人工智能基础设施提供了一条清晰、灵活的道路。”

来源：小鱼新闻一点号