摘要：环氧塑封料是一种由环氧树脂为主要成分的封装材料，广泛应用于电子元器件的封装过程中。其主要作用是保护内部的电子元件免受环境因素如湿气、化学物质、热应力和机械损伤的影响。环氧塑封料具有良好的绝缘性能、耐热性、机械强度和抗腐蚀性，能够在各种严苛条件下保持元件的稳定性

环氧塑封料是一种由环氧树脂为主要成分的封装材料，广泛应用于电子元器件的封装过程中。其主要作用是保护内部的电子元件免受环境因素如湿气、化学物质、热应力和机械损伤的影响。环氧塑封料具有良好的绝缘性能、耐热性、机械强度和抗腐蚀性，能够在各种严苛条件下保持元件的稳定性和可靠性，是电子封装领域中的关键材料之一。

中国环氧塑封料行业的发展受益于国家对电子信息、半导体和新能源等高科技产业的政策支持。另外中国政府也相继发布中国环氧塑封料产业链上游环氧树脂行业的鼓励政策，变相扶持中国环氧塑封料行业快速发展。

本文节选自华经产业研究院发布的《2024年中国环氧塑封料行业发展前景展望，行业市场规模呈现快速增长态势，高性能材料研发推动行业进一步发展「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

环氧塑封料行业产业链上游为环氧树脂、高性能酚醛树脂、硅微粉、助剂等；产业链中游为环氧塑封料生产商；产业链下游为消费电子、光伏、汽车电子、工业应用等领域。

从行业产业链上游成本构成来看，主要为环氧树脂、固化剂、硅微粉构成，其中硅微粉占据最重，占据了60%以上的份额，其次为环氧树脂，占据了大约18%的份额。从产业链下游应用结构来看，集成电路与分立器件大致平分了下游的份额。

华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解环氧塑封料行业发展态势及未来趋势，特重磅推出《2024-2030年中国环氧塑封料行业发展监测及投资战略规划报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对环氧塑封料行业进行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读环氧塑封料行业市场发展现状、上下游产业、竞争格局及重点企业等相关因素；科学运用研究模型，多维度对行业投资风险进行评估后精心研究编制。

报告目录：

第一章环氧塑封料产品概述

第一节 环氧塑封料产品定义

第二节 环氧塑封料的发展历程与产业现况

第三节 环氧塑封料技术发展趋势

第四节 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位

第二章环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程

第一节 环氧塑封料产品组成

第二节 环氧塑封料产品品种分类

一、以分立器件封装和集成电路封装两类分类

二、以EMC所采用的环氧树脂体系分类

三、以芯片封装外形以及具体应用分类

四、以EMC的不同性能分类

第三节 环氧塑封料制作过程

第四节 环氧塑封料产品性能

一、未固化物理性能

二、固化物理性能

三、机械性能

第三章环氧塑封料的应用及其主要市场领域

第一节 IC封装的塑封成形工艺过程

一、IC封装塑封成形的工艺过程

二、IC封装塑封成形的工艺要点

三、IC封装塑封成形的质量保证

第二节 环氧塑封料的应用领域

一、分立器件封装

二、集成电路封装

第四章世界半导体封测产业概况及市场分析

第一节 世界半导体封装业发展特点

第二节 世界半导体封装产品的主要生产制造商

第三节 世界半导体封装业的发展现状

第四节 世界封测产业的发展总趋势

第五节 世界封测生产值统计

第五章2019-2023年我国半导体封测产业概况及市场分析

第一节 我国半导体产业发展状况

第二节 我国集成电路封测业发展现况

第三节 我国半导体分立器件封测业发展现况

一、我国半导体分立器件生产现况

二、我国半导体分立器件行业发展特点

三、我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构

四、我国半导体分立器件生产厂家情况

五、我国半导体分立器件市场发展前景

第六章2019-2023年世界环氧塑封料产业的生产与技术现状

第一节 世界环氧塑封料生产与市场总况

第二节 世界环氧塑封料主要生产企业概述

第三节 日本环氧塑封料生产厂家现状

一、住友电木（Sumitomo Bakelite）

二、日东电工（Nitto Denko）

三、日立化成（Hitachi Chemical）

四、松下电工株式会社（Matsushita Electric）

五、信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）

六、京瓷化学（Kyocera Chemical）

第四节 台湾环氧塑封料生产厂家现状

一、长春人造树脂

二、台湾其它环氧塑封料生产厂家现状

第五节 韩国环氧塑封料生产厂家现状

一、韩国环氧塑封料生产厂家情况总述

二、三星集团第一毛织

三、韩国KCC

第六节 欧美塑封料生产厂家现状

一、汉高集团

二、欧美其它环氧塑封料生产厂家现状

第七章2019-2023年我国环氧塑封料产业现状及中国市场需求

第一节 我国环氧塑封料业的发展现状

第二节 我国环氧塑封料业生产企业情况

第三节 我国环氧塑封料业技术水平现况

一、中国不同性质企业的EMC产品水平分析

二、中国不同性质企业的EMC技术与产品结构现况

三、中国不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况

第四节 中国环氧塑封料的市场需求情况

第五节 我国环氧塑封料行业的发展趋势预测

第六节 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况

一、衡所华威电子有限公司

二、长兴电子材料（昆山）有限公司

三、住友电木（苏州）有限公司

四、蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司

五、北京首科化微电子有限公司

六、广州市华塑电子有限公司

七、浙江恒耀电子材料有限公司

八、江苏中鹏新材料股份有限公司

九、江苏晶科电子材料有限公司

第八章环氧塑封料生产主要原材料及其需求

第一节 EMC用环氧树脂

一、EMC对环氧树脂原料的要求

二、世界及我国环氧树脂业发展现状

三、中国环氧树脂产业的原材料供应情况

四、绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况

第二节 EMC用硅微粉

一、EMC对硅微粉原料的要求

二、EMC用硅微粉产品概述

三、国外EMC用硅微粉产品生产的现况

（一）日本EMC用硅微粉的生产现况

（二）北美EMC用硅微粉的生产现况

（三）欧洲EMC用硅微粉的生产现况

四、中国EMC用硅微粉产品生产的现况

第九章2024-2030年环氧塑封料行业前景展望与趋势预测

第一节 环氧塑封料行业投资价值分析

一、2024-2030年中国环氧塑封料行业盈利能力分析

二、2024-2030年中国环氧塑封料行业偿债能力分析

三、2024-2030年中国环氧塑封料产品投资收益率分析预测

四、2024-2030年中国环氧塑封料行业运营效率分析

第二节 2024-2030年中国环氧塑封料行业投资机会分析

一、中国强劲的经济增长对环氧塑封料行业的影响因素分析

二、下游行业的需求对环氧塑封料行业的推动因素分析

三、环氧塑封料产品相关产业的发展对环氧塑封料行业的带动因素分析

第三节 2024-2030年中国环氧塑封料行业投资热点及未来投资方向分析

一、产品发展趋势

二、价格变化趋势

三、用户需求结构趋势

第四节 2024-2030年中国环氧塑封料行业未来市场发展前景预测

一、市场规模预测分析

二、市场结构预测分析

三、市场供需情况预测

来源：华经情报网一点号