摘要:韩国汽车芯片设计企业 BOS Semiconductors 当地时间 12 日发布了其同 Tenstorrent 合作开发的 Eagle-N 芯片。该芯片也是业界首款汽车 AI 加速器 Chiplet(芯粒 / 小芯片)SoC。
IT之家 12 月 16 日消息,韩国汽车芯片设计企业 BOS Semiconductors 当地时间 12 日发布了其同 Tenstorrent 合作开发的 Eagle-N 芯片。该芯片也是业界首款汽车 AI 加速器 Chiplet(芯粒 / 小芯片)SoC。
BOS 此前曾获现代汽车投资支持,其同 Tenstorrent 的开发合作始于 2023 年 10 月。
Eagle-N 芯片基于三星 5nm 工艺,采用 Tenstorrent 的 Tensix NPU 内核设计,可提供 250 TOPS 的 AI 算力,支持 PCIe 5.0 和 UCIe 接口,可为汽车 ADAS、IVI(IT之家注:车载信息娱乐)系统注入高性价比且高能耗比的 AI 处理能力。
Eagle-N 芯片将在 CES 2025 现场亮相,目标 2026 年底投产。BOS 还计划继续同 Tenstorrent 一道开发基于 4nm 制程的 Eagle-A 芯片。Eagle-A 是一款单芯片 ADAS SoC,可与 Eagle-N 配合使用。
BOS Semiconductors 创始人 Park Jae-hong 向路透社表示,该企业目前正同一家不方便透露姓名的德国汽车制造商就供应 Eagle-N 芯片展开谈判。
来源:IT之家一点号
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