摘要：据timesofindia 6月12日报道，印度Cyient半导体公司近日宣布与美国MIPS公司达成战略合作，共同开发基于RISC-V架构的定制芯片解决方案。双方将聚焦汽车电子、工业自动化和数据中心三大领域，开发满足实时控制、安全关键应用等需求的专用集成电路(

据timesofindia 6月12日报道，印度Cyient半导体公司近日宣布与美国MIPS公司达成战略合作，共同开发基于RISC-V架构的定制芯片解决方案。双方将聚焦汽车电子、工业自动化和数据中心三大领域，开发满足实时控制、安全关键应用等需求的专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP)。

Cyient首席执行官Suman Narayan表示，随着计算从云端向边缘扩展，智能电源管理已成为提升芯片性能的关键。此次合作将结合MIPS的RISC-V处理器IP与Cyient的智能电源及混合信号设计技术，为客户提供更高效、可编程的定制化芯片方案。

MIPS首席执行官Sameer Wasson指出，Cyient在电源管理方面的专长将帮助开发出更具市场竞争力的差异化产品。这一合作有望推动面向物联网时代的节能芯片创新，满足汽车电子和工业自动化等领域日益增长的定制化需求。

（编译：雅慧）

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来源：邮电设计技术