摘要：知名音频品牌EDIFIER漫步者在2016年入股高端平板耳机品牌Audeze，随后将其平板发声技术融入到了旗下多个耳机产品线中，致力于为用户打造纯净的音质。此次将要拆解的漫步者NeoBuds Planar真无线降噪耳机，是2025年发布的新品，搭载了漫步者第三

知名音频品牌EDIFIER漫步者在2016年入股高端平板耳机品牌Audeze，随后将其平板发声技术融入到了旗下多个耳机产品线中，致力于为用户打造纯净的音质。此次将要拆解的漫步者NeoBuds Planar真无线降噪耳机，是2025年发布的新品，搭载了漫步者第三代平板单元，支持Snapdragon Sound骁龙畅听、LDAC、LHDC 5.0技术，获得了Hi-Res Audio无线高清音频认证。

其他方面，漫步者NeoBuds Planar支持第三代Qualcomm Hybrid Adaptive ANC自适应降噪技术，动态调整降噪强度，确保始终处于良好的降噪状态；支持Qualcomm aptX Voice 3麦通话，32kHz超宽带，搭配回声消除和噪声抑制（ECNS）技术，保障各种场景下的清晰通话；还支持入耳检测、压感控制、双设备连接、游戏低延迟、无线充电、快速充电等功能，可提供最长单次约8小时，综合约31小时的续航。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、EDIFIER漫步者NeoBuds Planar真无线降噪耳机开箱

漫步者NeoBuds Planar真无线降噪耳机包装盒采用了封套设计，正面展示有产品外观，品牌LOGO和产品名称，以及Hi-Res Audio WIRELESS、Snapdragon Sound骁龙畅听、ANC主动降噪标识。

Snapdragon Sound骁龙畅听是高通推出的一项音频技术平台，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。目前，已有大量智能手机、蓝牙耳机支持了Snapdragon Sound骁龙畅听技术。

封套背面展示了平板单元结构，以及产品的功能特点和参数信息。型号：EDF200185，产品名称：NeoBuds planar真无线平板主动降噪蓝牙耳机，输入：5V-200mA(耳机)/5V-1A(充电盒)，北京爱德发科技有限公司。

封套侧边设计有Qualcomm aptX Adaptive、Qualcomm aptX Voice、LDAC、LHDC编解码技术标志。

包装盒内部物品有主机、充电线、耳塞、用户指南和收纳袋。

随机标配的抗菌耳套，4种尺寸满足不同用户使用需求。

充电盒充电线，采用了USB-A to Type-C接口。

随机标配的收纳袋，束口设计，内衬柔软舒适，对耳机起到很好的保护。

漫步者NeoBuds Planar真无线降噪耳机充电盒采用了NeoBuds系列的经典设计，类金属磨砂涂层，搭配亮面品牌LOGO反衬，具有着出色的质感。

充电盒底部外观一览，平面为无线充电区域。

机身正面设计有便于开盖的凹槽，中间隐藏条形指示灯。

LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对及剩余电量信息。进入蓝牙配对，指示灯从左到右流水式显示。

机身背面设置Type-C充电接口，转轴上设计“EDIFIER”品牌LOGO。

打开充电盒盖，内部耳机放置状态一览，磁吸固定。

取出耳机，座舱内部结构一览，光滑的亮面设计，防止耳机出现划痕。

座舱上设置有蓝牙配对功能按键，以及为耳机充电的金属顶针。

EDIFIER漫步者NeoBuds Planar真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，经典的NeoBuds系列硬朗风格，独具品牌辨识度。

耳机外侧外观一览，耳机柄梯型设计，较为宽厚，嵌入式铭牌装饰。

漫步者铭牌特写，银色LOGO，亮黑色盖板在灯光下呈现类似星空般的闪耀。

前馈降噪麦克风拾音孔特写。

通话麦克风拾音孔特写。

耳机柄侧边的压感按键特写，凹槽设计，便于盲操作。

耳机内侧外观一览，采用了哑光质感。

机身顶部的调音孔特写，内部防尘网防护。

光学入耳检测传感器开窗特写。

耳机柄内侧的充电触点特写，同时设计有左右标识。

耳机出音嘴特写，金属盖板防护，内部设置有后馈降噪麦克风。

经我爱音频网实测，EDIFIER漫步者NeoBuds Planar真无线降噪耳机整机重量约为61.6g。

单只耳机重量仅约为6.1g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对EDIFIER漫步者NeoBuds Planar真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.92W。

二、EDIFIER漫步者NeoBuds Planar真无线降噪耳机拆解

通过开箱部分，我们详细了解了EDIFIER漫步者NeoBuds Planar真无线降噪耳机极具品牌特色的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆掉盒盖内侧的盖板，内部设置有三颗磁铁与座舱固定。

撬开充电盒外壳，取出卡扣式固定的座舱结构。

座舱底部通过支架固定无线充电接收线圈。

卸掉螺丝，取掉支架，下方设置主板和电源输入小板，与电池和无线充电接收线圈导线焊接。

断开导线，取掉无线电池和无线充电接收线圈。

无线充电接收线圈特写，设置在隔磁屏蔽贴纸上。

充电盒内置电池标签上信息，锂离子可充电电池，型号：13300，额定容量：500mAh，额定能量：1.85Wh，标称电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，生产厂：东莞市金赛尔电池科技有限公司。

撕开外部绝缘保护，内部电芯上丝印信息一览。左侧设置有电路保护板，保护充放电安全。

丝印Y1AK的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印8205的MOS管。

卸掉螺丝，取掉PCBA板。

座舱底部结构一览，设置有多颗磁铁固定耳机和充电盒盖。

主板和电源输入小板一侧电路一览。

主板和电源输入小板另外一侧电路一览，排线焊接连接。

Type-C充电母座特写。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

为条形指示灯提供光源的16颗LED灯珠特写。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

Chipsvision劲芯微CV8083无线充电接收芯片，具有高集成，高效率，低功耗，符合WPC 1.2.4协议等特点。内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器 (LDO)，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8083内有多次可编程(MTP)非易失性内存，方便更新控制固件和设备功能。芯片预留2个通用串口，2个串口均可以实现标准双线通信；保留6个GPIO，为系统开发提供了灵活的解决方案。

Chipsvision劲芯微CV8083详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有红魔、Soundcore声阔、JBL、Anker、TOZO、POWCING、DaCom、Skullcandy等品牌旗下的TWS耳机也采用了劲芯微无线充电接收芯片。

丝印AL 4V的的霍尔元件，用于感知耳机出入仓时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

Torch-Chip合肥汤诚TCS9225过压过流保护芯片，芯片耐压达36V以上。

SinhMicro昇生微电子SSP707电源管理芯片，集成了38V耐压OVP、开关Charger、Boost等功能。

SinhMicro昇生微电子SS888Q微控制器，用于充电盒整机控制。

耳机拆解

拆解耳机部分，打开耳机柄腔体。

后腔内部结构一览，底部贴由蓝牙天线，侧边设置压感按键。

前腔内部结构一览，设置有主板和电池单元，排线与主板通过连接器连接。

挑开连接器，取掉压力按键模组。

压力感应传感器特写，用于多功能控制。

压力感应传感器排线连接主板的BTB连接器公座特写。

挑开连接器，取出主板单元。主板上主控芯片贴有散热铜箔。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接耳机头内部元器件排线的BTB连接器母座。

两颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。

Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据智研所拆解了解到，包括森海塞尔、荣耀、HUAWEI、OPPO、跃我、大疆、科大讯飞、小米、Redmi、漫步者、小天才、联想、iKF、Marshall、JLab、Nothing、倍思、绿联、摩托罗拉、字节跳动、美碳、好牧人、西圣等众多品牌旗下产品采用了顺络电子的电感器。

连接压感按键模组等BTB连接器母座。

连接FPC天线的金属弹片。

丝印F241291的IC。

丝印UPG的IC。

镭雕X384M的MEMS麦克风特写，为通话麦克风，用于语音通话功能拾音。

CHIPSEA芯海科技CSU18M68压力传感器检测IC，是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC。

连接充电盒充电的金属连接器特写，底部设置橡胶垫密封防水。

丝印M0 HH的IC。

Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S5音频平台，支持蓝牙5.4，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，充分符合支持全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast广播音频。

高通QCC5181支持aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频、aptX Lossless无损音频技术，最高可达24bit/96KHz；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有BOSE、小米、韶音、Cleer、Bose、JBL、森海塞尔、B&O、雅马哈、马歇尔、SONY、谷歌、颂拓、Jabra、漫步者、OPPO、vivo、一加、荣耀、微软、QCY、Anker、飞利浦等众多品牌旗下产品采用了高通蓝牙音频方案。

镭雕YL320的晶振特写，用于提供时钟。

镭雕X384M的MEMS麦克风，为前馈降噪麦克风，用于拾取外界环境噪音。

打开音腔，取掉电池单元。

耳机内置钢壳扣式电池型号：M1054X2，标称电压：3.73V，额定容量：50mAh 0.187Wh，来自MIC-POWER微电新能源。

电池另外一侧特写。

取出前腔内部的元器件。

前腔底部结构一览，设置有两颗磁铁与充电盒固定。

扬声器排线连接主板的BTB连接器公座特写。

耳机内置平板单元正面特写。据官方介绍，为漫步者第三代平板单元，在不缩减振膜面积的前提下，比上代体积缩小27%。该单元振膜采用2微米基材，总厚度仅约10微米，出色的瞬态响应，能够更好地展现高频细节；采用第二代EqualMass专利平面振膜技术，创新“对称悬挂布线设计”，精准一致振膜分割震动，带来低失真的纯净音质。