摘要：截至2025年6月24日收盘，国证半导体芯片指数强势上涨1.93%，成分股寒武纪上涨6.91%，圣邦股份上涨3.77%，格科微上涨3.12%，兆易创新，晶晨股份等个股跟涨。半导体ETF上涨1.85%，最新价报0.77元。

截至2025年6月24日收盘，国证半导体芯片指数强势上涨1.93%，成分股寒武纪上涨6.91%，圣邦股份上涨3.77%，格科微上涨3.12%，兆易创新，晶晨股份等个股跟涨。半导体ETF上涨1.85%，最新价报0.77元。

拉长时间看，近10个交易日内，半导体ETF合计“吸金”1.06亿元。

消息面上，6 月 23 日，市场调查机构 CounterPoint Research 发文指出，在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下，特别是在设备端 AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面，智能手机芯片在 2026 年将迎来关键里程碑，约三分之一出货芯片采用 3nm 和 2nm 节点。

中信建投证券称，随着AI工作负载日益多元化，算力架构与内存层次需求不断演进，ASIC定制芯片的市场需求将迎来快速增长。

半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。

数据显示，截至2025年5月30日，国证半导体芯片指数前十大权重股分别为中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创、韦尔股份、中微公司、澜起科技、兆易创新、长电科技、紫光国微，前十大权重股合计占比66.85%。

半导体ETF，场外联接A：012969；联接C：012970；联接I：022863。

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来源：有连云一点号