拆解Switch 2，用了哪些芯片？

摘要：2025年已经过去半年左右了。2025年，采用新型半导体的产品陆续上市。除了苹果、高通、联发科之外，中国的小米也发布了搭载其自主研发的3nm工艺“XRING O1”的“小米15S Pro”，高端智能手机的主战场已经全面转向3nm。

2025年已经过去半年左右了。2025年，采用新型半导体的产品陆续上市。除了苹果、高通、联发科之外，中国的小米也发布了搭载其自主研发的3nm工艺“XRING O1”的“小米15S Pro”，高端智能手机的主战场已经全面转向3nm。

2025年也是GPU新品大放异彩的一年。英特尔已开始发售第二代B系列“Arc”GPU，AMD已开始发售基于“RDNA 4”架构的“Radeon RX 9000”系列，NVIDIA也已开始发售基于“Blackwell”架构的“RTX 5000”系列GPU。Techanalye从英特尔、AMD和NVIDIA购入了从高端到入门级的全新GPU，并进行了拆解，对GPU芯片进行了开箱分析。因此，我们原计划在上期报道的末尾公布了将于2025年发布的新GPU，但计划有所改变，这次我们想报道的是2025年6月5日发售的任天堂“Nintendo Switch 2”的拆解和芯片开箱。

“Switch 2”拆卸方便

图1展示了Switch 2的拆解图。Joy控制器和充电座也被拆开了，但本报告仅涵盖了主机。拆卸相对容易。与智能手机不同，它几乎没有使用粘合剂固定，仅用两种螺丝密封。从图1的左上方开始，依次拆下后盖、内部金属屏蔽罩、散热器、冷却风扇和电路板。Joy控制器连接线、扬声器连接线和麦克风连接线也都用双面胶带粘贴，因此可以轻松拆卸。拆卸难度比其他产品低（相反，可制造性较高）。电池和显示屏也可以更换。

主板上有哪些芯片？

图2展示了Switch 2主板的背面（与处理器面相反的一面）。虽然我们不会详细介绍，但Switch 2的主板总共配备了21个功能性半导体。在这21个半导体中，有3个来自日本制造商，9个来自美国，4个来自中国台湾。如果算上风扇的电机驱动IC，中国台湾制造的芯片数量会更多。主板背面配备了256GB（千兆字节）的存储内存（上一代为64GB），瑞萨电子的电源IC，以及（虽然我们不会详细介绍）AI芯片（已拆解分析）和音频芯片。

图 3显示了主板的处理器侧。主处理器、两个 DRAM、一个安全芯片、一个 6 轴运动传感器和接口芯片排列在右上方。处理器上印有 NVIDIA 公司徽标和型号名称“GMLX30-A1”。DRAM 是两块 SK 海力士的 6GB LPDDR5X 内存，总计 12GB（上一代型号共计 4GB LPDDR4X）。内存是上一代型号的四倍，DRAM 容量是上一代型号的三倍。

图4显示了Switch 2电路板的连接。它采用集中控制结构，主板位于中心。电路板的四面都有端子，分别连接到音频系统、电源系统、显示屏等。

该结构是笔记本电脑的演变，

而不是智能手机

从我每年拆解和分析数十台智能手机和PC（笔记本电脑、台式机、迷你PC）的经验来看，Switch 2虽然是一款移动设备，但它并非智能手机的升级版，而是拥有类似便携式PC的结构。它的结构与华硕发布的便携式游戏PC“ROG Ally”类似。事实上，Switch 2配备了许多PC常见的芯片，例如台湾REALTEK和GENESYS的USB接口芯片（这些芯片通常用于PC），以及美国Analog Devices和Texas Instruments的其他芯片。与智能手机共享的芯片只有运动传感器和内存。

该处理器从第一代开始就是NVIDIA的。

表1是对2021年发售的Nintendo Switch（OLED机型）与2025年发售的Switch 2的比较。Switch产品线自2017年发售以来，不断扩充，2019年推出了集成摇杆的Switch Lite，并推出了Nintendo Switch（OLED机型），但从初代到OLED机型，其基本内部结构只发生了微小的变化。