摘要：浇封型（Ex m）灯具将电路“凝固”在密封胶中实现防爆，其设计是材料科学、热力学与精密工艺的极致融合。一处疏漏即可能埋下失效隐患。本文聚焦设计关键雷区，助您打造可靠的安全照明。
浇封型（Ex m）灯具将电路“凝固”在密封胶中实现防爆，其设计是材料科学、热力学与精密工艺的极致融合。一处疏漏即可能埋下失效隐患。本文聚焦设计关键雷区，助您打造可靠的安全照明。
一、材料选择：安全之基，差之毫厘谬以千里
1.导热与绝缘的博弈
陷阱： 盲目追求高导热填料（如金属粉）导致绝缘失效。对策： 选用绝缘型导热填料（氧化铝、氮化硼）。验证填料添加后体积电阻率 >10¹² Ω·cm。2.CTE失配引发开裂陷阱： 浇封剂与PCB/元件热膨胀系数（CTE）差异 >20ppm/℃时，冷热循环后必裂。对策： 硅胶（CTE≈250ppm/℃）匹配柔性电路板；环氧树脂（CTE≈60ppm/℃）需搭配改性填料降低CTE。
3.透光材料老化陷阱： 未抗UV的环氧树脂1年内黄变，光效衰减>30%。对策： 光学区域必须采用铂金催化型有机硅（抗UV等级≥QUV 3000小时），透光率保持率≥90%。金属外壳： 避免与浇封剂接触面使用裸铝（易氧化导致粘接失效），需阳极氧化或喷砂处理。塑料外壳： 禁用普通ABS（耐温130℃），并通过高低温循环测试（-40℃~+120℃, 100次）。
1.忽视热路径连续性
案例： LED芯片→陶瓷基板→导热硅脂→铝外壳，若硅脂层厚>0.1mm，热阻飙升50%。对策： 采用直接绑定（DBC） 工艺，LED芯片直焊于铝基板，省去界面材料。2.低估环境温度影响陷阱： 仅按25℃环温设计，在沙漠油田（环温50℃）下超温。对策： 按最高工作环温+20℃裕量仿真（如T4组别需保证表面≤135℃）。
3.忽略局部热点案例： 驱动IC未贴散热片，局部温度比灯具表面高40℃。对策： 功率元件必须连接金属支架或埋入铜块，热点温升控制在仿真必做项： 瞬态热分析（开机冲击）、极限工况（电压波动±10%）、失效模式（单路LED短路）。
三、结构设计：毫米级误差引爆大风险
浇封结构生死线
厚度不足=安全失效标准： 覆盖任何带电部件的最小浇封厚度≥3mm（IEC 60079-18），且需包裹元件轮廓（见图）。气泡=隐形炸弹风险： 0.5mm气泡在高温下膨胀，挤压周边导致开裂。工艺控制： 浇注时真空度≤0.1kPa，保压时间>材料凝胶时间的2倍。检测手段检出缺陷接受标准X射线气泡>0.3mm、元件移位气泡密度超声波扫描分层、粘接不良回波衰减
六、维护性设计：为不可维修设备留后路
可更换模块设计
警示： 浇封灯具的失效从无“轻微”一说。每一次设计妥协，都在为爆炸事故开具通行证。唯有恪守标准、敬畏工艺，方能在危险场所点亮永不熄灭的安全之光。
来源：防爆云平台
