摘要：Jos Benschop 表示，ASML和蔡司正在研究能够在一次曝光中打印分辨率高达 5 纳米的电路的机器设计，并补充说该技术将足够先进，可以满足 2035 年及以后的行业需求。

准备打造0.7 或更高的孔径的“超高”NA光刻机。

全球最大的半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的技术执行副总裁向透露，该公司已开始致力于开发下一代尖端光刻机，以服务于未来十年的芯片行业。

Jos Benschop 表示，ASML和蔡司正在研究能够在一次曝光中打印分辨率高达 5 纳米的电路的机器设计，并补充说该技术将足够先进，可以满足 2035 年及以后的行业需求。

ASML 最近才开始发售业内最先进的机器，该机器单次曝光即可提供高达 8 纳米的分辨率。而不太先进的机器则需要多次曝光才能达到类似的分辨率，这意味着芯片生产效率较低，生产质量也低得多。

Benschop 表示：“我们目前正在与合作伙伴卡尔蔡司进行设计研究，目标是将数值孔径提高到 0.7 或更大。”他还补充说，目前尚未确定推出产品的具体日期。

数值孔径（NA）是衡量光学系统收集和聚焦光线能力的指标，也是决定电路在晶圆上印刷精度的关键因素。数值孔径越大，光波长越短，印刷精度就越高。

标准极紫外 (EUV) 光刻机的数值孔径 (NA) 为 0.33。最新型的“高 NA”光刻机，其孔径为 0.55。打造孔径达到 0.7 或更高的“超高”NA 光刻机，需要重新设计几个关键系统。

ASML 已向英特尔、台积电等全球顶级芯片制造商交付首批几台高NA机器。

Benschop 表示，这些机器的大规模应用将在稍后进行，因为行业需要时间来测试和验证这些复杂新系统的功能，以及开发使其全面投入运营所需的支持材料和工具。他补充说，预计高数值孔径 EUV 机器将在本世纪末甚至可能在 2030 年代初满足行业需求。

Benschop 表示：“这款新工具的推出与我们过去几十年推出的许多新工具非常相似。通常需要几年时间才能真正实现大批量（芯片生产）。客户需要学习如何使用它……但我毫不怀疑，在不久的将来，它就能投入大批量（芯片生产）。”

目前，只有 ASML、尼康和佳能为芯片制造提供可行的光刻机，而 ASML 是 EUV 光刻工具的独家供应商。

光刻是芯片制造中的关键步骤，其中集成电路被印刷并投影到晶圆上以构建芯片。

ASML 的核心优势之一在于其与领先供应商合作的协作方式，而非自行构建所有组件。公司在早期规模较小、资源匮乏的情况下，出于“必要”而采取了这一策略。他补充道，随着时间的推移，这种协作需求逐渐演变成公司的核心特质和成功驱动力。

“我们在EUV领域的成功，主要得益于我们与庞大的供应商、客户以及技术合作伙伴网络的合作，”Benschop说道。“这给了我们很大的力量。我们并非完全靠自己。”

Benschop 表示，ASML 去年从供应商采购材料和零部件的支出高达 160 亿欧元（约合 185.5 亿美元），凸显了其生态系统合作伙伴的关键作用。过去十年，ASML 的研发支出也大幅增加，从 2015 年的约 11 亿欧元增至去年的 43 亿欧元。

日本化学和材料制造商在光刻技术中发挥着至关重要的作用，并指出 JSR、京瓷、三井化学、凸版印刷、豪雅、DNP 和大阪大学是其生态系统合作伙伴。JSR 是优质光刻胶的主要供应商，而豪雅、凸版印刷和 DNP 则提供高端光掩模。京瓷提供关键组件，三井化学则生产先进的防护膜（即保护光掩模的防尘罩）。

该高管表示，与日本索尼和 Rapidus 等全球顶级芯片客户密切合作也很重要。

Benschop 是一名受过训练的物理学家，于 1984 年在飞利浦研究实验室开始了他的职业生涯，并于 1997 年加入 ASML，并于同年开始了该公司的 EUV 项目。

EUV 技术的开发建立在 20 世纪 80 年代中期研究人员的开创性努力之上，其中包括日本的木下宏夫 (Hiroo Kinoshita)、荷兰的 Fred Bijkerk 等全球知名科学家以及美国贝尔实验室的团队，ASML 直到 2006 年才交付了第一台演示机器。

“这比我们想象的要困难得多，但我们从未放弃，”Benschop谈到 ASML 为实现该技术商业化所做的努力时说。

光学和光源方面的突破以及真空技术和生产效率的进步，终于使得该公司的EUV光刻机于2019年实现量产，为台积电、三星等公司提供尖端芯片制造能力。

杰富瑞(Jefferies)已将ASML和ASM 的评级从"买入"下调至"持有"，理由是2026年半导体设备需求恶化。该券商现预计明年晶圆厂设备(WFE)支出将下降1%，这与市场普遍预期的10-20%增长存在分歧。

评级下调的主要原因是DRAM WFE预计将下降16%，而中国WFE预计将在今年下降16%的基础上再下降8%。

杰富瑞分析师在周四发布的报告中表示，这一与市场共识相反的观点反映了订单趋势走弱、2025年中国市场敞口过高，以及出口面临的地缘政治风险。

ASML 2026年的营收预计将同比下降2%至321亿欧元，每股收益预计下降6%至22.18欧元。这些预估分别比市场共识低9%和17%。虽然预计2025年中国销售将占年度销售的26%，但杰富瑞警告称，由于产能消化和潜在的美国出口限制，包括禁止向中国存储厂商销售以及对NXT:1980i等浸没式系统的更严格控制，明年可能会出现下滑，这可能导致2025年销售强劲。

分析师表示，DRAM和HBM领域的订单和收入趋势正在走弱。截至2025年第一季度的六个月内，ASML的存储器订单同比下降33%，而其存储器订单积压估计在同期下降27%。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！

来源：半导体产业纵横一点号