摘要：在很多人的印象中，高通汽车在大部分时候，似乎是可以和智能座舱划等号的，市面上零零总总的各种新能源电车，就没有多少家厂商敢在座舱芯片上冒险，而骁龙8295，更是当前市场旗舰智能座舱的代名词，部分旗舰车型上甚至会用到2颗8295。

前些日子，高通发布了一份白皮书。

这份白皮书的名字叫做《Snapdragon Ride：推动辅助驾驶在中国车企与消费者中普及的解决之道》。

没错，这份文件是讲高通汽车辅助驾驶业务的。

在很多人的印象中，高通汽车在大部分时候，似乎是可以和智能座舱划等号的，市面上零零总总的各种新能源电车，就没有多少家厂商敢在座舱芯片上冒险，而骁龙8295，更是当前市场旗舰智能座舱的代名词，部分旗舰车型上甚至会用到2颗8295。

然而在这份白皮书中，高通汽车却告诉了我们一个有点意想不到的故事，原来高通已经在辅助驾驶领域悄然发力，原来目前市面上已经有超过20家车企宣布推出或正在开发基于骁龙Ride平台的具备ADAS功能的车型，高通似乎正成为这股浪潮中不可忽视的力量。

在看了这份白皮书后，我对骁龙Ride平台赋能的智能体验，产生了空前的兴趣。

于是乎，在6月26日这天，小雷乘上了一趟躲避台风的航班，前往了风平雨静的苏州，代表雷科技参加高通汽车技术与合作峰会。

根据官方现场提供的资料介绍，这次峰会以“我们一起，行稳智远”为主题，目的是要呈现覆盖智能汽车全栈技术、全产业链生态与全场景体验的精彩内容。

至于现场能看到些什么，我在这里又体验到了什么，就请听小雷娓娓道来吧。

在本次峰会的主演讲中，高通携手中国先进车企和生态系统合作伙伴，展示了其骁龙数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。

而这些成果的核心，正是高通在去年的高通骁龙峰会上发布的全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。

不同于过往骁龙8295和骁龙8155产品上出现的车端芯片滞后于移动端的情况，全新一代骁龙座舱至尊版平台首次和移动端拉齐，同步用上了最新款的Oryon CPU架构，实现了从N-3代到N代的巨大跨越。

于是乎，在性能方面骁龙座舱至尊版拿出了堪称飞跃级的性能提升：

除此之外，这套性能强大的座舱平台还专门为智能汽车场景做了专项的拓展和优化，以及在国内高阶智驾如火如荼的当下，高通也进一步升级了Ride智驾平台——骁龙智驾至尊版平台，开始了舱驾一体化的进程，助力汽车行业迈向智能化未来。

多家车企均在现场表示，计划在其即将推出的车型中采用骁龙汽车平台至尊版。

首先上台的是零跑CEO朱江明，他在简单强调了一下自家的成绩和全域自研的技术功底后，便开始介绍自家和和高通的合作，据悉零跑的最新车型基本都采用了骁龙8295＋8650封装在一个盒子内的方案，算是业内和高通合作比较深远的厂商。

零跑表示，零跑旗舰D系列车型将于明年一季度量产，中央域控制器搭载两颗骁龙8797芯片，单片算计640TOPS，一颗用于智能座舱，一颗用于辅助驾驶。

同样上场为高通站台的，还有上汽通用的副总经理王晨东，他表示通用接下来将围绕高通来打造自己的座舱和辅助驾驶体系，2025年接下来有两款重磅车型围绕SA8775打造，2026年升级到SA8397和SA8797。

由此看来，合资企业的智能化，也是时候加速度了。

除了主论坛外，这次高通汽车还特地设置了两大展示区，供合作伙伴进行产品展示。

踏入展示区，映入眼帘的便是美格智能设置的一台仰望U8。

该车搭载了美格智能的智能座舱模组，基于第一代骁龙8+移动平台，集成4nm制程的8核Kryo 780CPU和Adreno730 GPU，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan1.2、OpenCL 2.0，还集成了高通神经网络处理单元，AI 算力超过27Tops。

现场的人不多，在简单排队后，我得以进入座舱进行体验。

该说不说，仰望U8这套座舱还是蛮震撼的，现场体验下来，多模态交互反馈非常迅速，无论是语音控制，还是手势调节，都足够流畅，并不会出现粘滞或是不跟手的感觉，甚至还能提供通过语音指令实现多步骤对三方应用操作的AI智能体能力。

据现场的展台人员介绍，同场展示的其他座舱还有舱泊一体的自动泊车功能和离线大模型语音助手，前者在现场没办法进行体验，后者我简单试了一下，基本就是离线部署的Qwen 2.5-3B，图一乐还是可以的。

除了美格智能，包括博世、广通远驰、均联智行、移远通信、诚迈科技在内的厂商，均有展示基于骁龙汽车平台搭建的座舱系统，除了操作动画演示外，本地大模型也成了今天的热点之一。

要说如今这智能座舱的体验，当然还是离不开整车音响系统的。

大家耳熟能详的Bose和Brisonus都来到了现场，虽然没有环境给他们真正部署一个独立的音频体验室，但还是能从现场的介绍中对他们和高通联调的车载环绕声系统有所理解。

至于驾舱融合这块，现场也有卓驭、德赛西威、伟世通、车联天下、中科创达等几家公司做的方案展示。

基本上，每家都有基于下一代8775（5nm)、下下一代8797(3nm)平台的解决方案，而且都是单芯片实现智能座舱和辅助驾驶两大功能，也就是舱驾融合。

比如车联天下，他们有一个方案是用骁龙8775平台，只做辅助驾驶，这样的话，约摸着70TOPs-96TOPs的算力就够了。

至于伟世通，他们用骁龙8775就只做AI，不做辅助驾驶，这样本地就可以部署多模态的大模型，甚至还接入了豆包。

不难看出，高通的车载芯片弹性很大，可以给座舱和智驾分配不同的算力，实现不同的方案，这样的设计能帮助互联网车企在座舱和辅助驾驶上面走得更快，或许明年30万以内的车，标配本地AI助手和高速辅助、辅助泊车这些功能就不是难事儿了。

对于高通而言，智能座舱芯片市场的领导者角色似乎远远不够。

正所谓，智能化的下半场之争焦点在驾驶域，这两天的各种合作展示，还有这两颗芯片在国内市场的的发布，藏着高通最大的野心，即打通座舱域和驾驶域。

不同于传统意义上的辅助驾驶计算平台，通过将IVI（信息娱乐）与辅助驾驶任务集中在同一片SoC上运行，Snapdragon Ride Flex成功打破了传统的功能域划分，在提高集成度的同时减少了系统物料清单，也让成本更具竞争力。

不仅如此，虚拟化引擎可支持多个关键级别的任务同时运行，在资源管理和系统调度层面做到了“互不干扰”的功能分区，确保安全任务即使在混合计算环境中也可持续运行，生成式AI的嵌入，也为辅助驾驶系统引入了更多主动智能与用户个性化能力。

这样的设计，为中国车企提供了基于单芯片打造“经济型高功能整车”平台的可能，让他们无需在硬件架构上重复投入过多资源，就能打造出更具竞争力的差异化智能化车型。

在我看来，这些顶尖厂商的加入，恰恰是对Snapdragon Ride平台实力的最好证明。

如今，各家芯片厂商都有在往这个方向努力的意思。

历经了多次跳票的Nvidia Thor，它的设计理念就是原生支持单一SoC驱动整车的所有功能，包括高级自动驾驶、泊车、驾驶员监控以及座舱功能；英特尔和黑芝麻智能的舱驾融合平台参考设计，此前也有会在2025年第二季度发布。

当然了，这些产品目前基本处于“未来可期”的状态，Thor直到最近才确定低配版会在小米YU7上使用；而英特尔那边…除了一个前景不明的参考设计，汽车业务如今更是迷雾重重。

从这个角度来看，高通其实算是相对来说更加脚踏实地的一方。

可以预计的是，随着这些产品的逐步应用，高通骁龙，已不可避免要直面英伟达的竞争了。

毕竟，驾舱融合的趋势已成为共识。

来源：新浪财经