摘要:由于人工智能发展的快速发展,许多初创公司今年都获得了发展势头,这为各公司开发突破性的硅片解决方案创造了一场军备竞赛,这些解决方案可以解决现有的瓶颈并释放新的性能水平。
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自crn
AI快速的发展特性为包括初创公司在内的更广泛的公司领域带来了一场军备竞赛。
由于人工智能发展的快速发展,许多初创公司今年都获得了发展势头,这为各公司开发突破性的硅片解决方案创造了一场军备竞赛,这些解决方案可以解决现有的瓶颈并释放新的性能水平。
半导体行业今年及未来一段时间将保持增长势头,全球咨询公司德勤表示,今年半导体行业销售额有望达到创纪录的 6.97 亿美元,到 2030 年这一数字可能达到 1 万亿美元,这意味着未来几年的复合年增长率为 7.5%。
虽然Nvidia、英特尔和AMD在CPU和GPU等半导体产品上投入了大量资金,但人工智能快速的发展特性为包括初创公司在内的更广泛的公司领域带来了一场军备竞赛,以开发突破性的硅片解决方案,解决现有的瓶颈并释放新的性能水平。
正是出于这个原因,一些半导体初创公司在 2025 年获得了发展动力,但它们的技术、产品和商业模式各不相同,从可以集成到处理器设计中以“最大化 AI 基础设施性能和效率”的光互连芯片,到为高性能 PC 打造的基于 PCIe 的加速卡。
此外,还有一些初创公司正在解决其他重要问题,例如加速大数据分析或实现基于硅的信任根以提高安全性。
以下是CRN迄今为止评选出的 2025 年10 家最热门的半导体初创公司,其中包括Ayar Labs和Celestial AI等光互连提供商、Cornelis Networks和Xsight Labs等网络和连接供应商以及Axelera AI和Tenstorrent等 AI 芯片设计商。
Ayar Labs
Ayar Labs致力于利用其高速光纤互连解决方案来加速数据中心的大规模 AI 工作负载,从而消除传统方法造成的瓶颈。
这家总部位于加州圣何塞的初创公司于今年3月宣布推出其所谓的“业界首款”光互连芯片,该芯片兼容通用芯片互连标准(Universal Chiplet Interconnect Express),可以“最大限度地提高人工智能基础设施的性能和效率,同时降低延迟和功耗”。该芯片的带宽高达8 Tbps,旨在集成到其他公司的芯片设计中。
三个多月前,Ayar Labs宣布已完成一轮 1.55 亿美元的融资,本轮融资由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投,Nvidia、AMD Ventures和Intel Capital参投。
Axelera AI
Axelera AI正在利用一款处理器为边缘 AI 工作负载提供动力,该处理器可提供高性能和高能效,“而成本仅为替代解决方案的一小部分”。
这家总部位于荷兰的初创公司于 6 月推出了其全球合作伙伴加速器网络,拥有超过 15 个不同类型的合作伙伴,其中包括联想、戴尔科技和研华等OEM;Astute Group、Rutronic和Silicon Applications Group Corp等电子产品分销商;以及Macnica ATD Europe和Arduino等其他公司。
Axelera AI于 3 月份宣布将从欧盟 EuroHPC 联合计划获得高达 6160 万欧元的资金,用于支持其 Titania 芯片的开发,以实现高性能、节能和可扩展的推理能力。随后,Axelera AI启动了合作伙伴计划。5 月份,该公司表示,作为扩大战略合作伙伴关系的一部分,其 Metis AI 平台“已通过研华生态系统进行了全面验证、集成和配置”。
Celestial AI
Celestial AI表示,其光互连技术具有独特的优势,可以满足数据中心大规模 AI 工作负载的需求,“同时为带宽、延迟、能源效率和总体拥有成本树立了新的标准”。
这家总部位于加州圣克拉拉的初创公司今年3月宣布,已完成2.5亿美元的C1轮融资,由富达管理研究公司(Fidelity Management and Research Company)领投,AMD Ventures、贝莱德(Blackrock)、英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)等多家投资者跟投。这使得该公司的总融资额超过5.15亿美元。
Celestial AI表示,将利用新资金“扩大和完善其批量生产供应链,以满足客户对其产品的需求”,这些产品包括基于该公司光子结构技术平台的光学扩展网络的连接、交换和封装解决方案。
Cornelis Networks
英特尔分拆出来的Cornelis Networks表示,与基于InfiniBand或以太网的产品相比,其横向扩展网络解决方案系列为人工智能数据中心提供了“最佳性能和极佳的性价比”。
这家位于宾夕法尼亚州韦恩市的初创公司于 6 月份推出了其 400-Gbps CN5000 系列横向扩展网络解决方案,并公布了更新的路线图,承诺在 2026 年实现与下一代 800-Gbps CN6000 系列的以太网兼容性,并在 2027 年实现与 1.6Tbps CN7000 系列的超以太网兼容性。
Cornelis Networks表示,其 Omni-Path 芯片架构使 CN5000 网络产品能够为计算流体力学等高性能计算工作负载提供比 Nvidia 400 Gbps InfiniBand NDR解决方案高出两倍的消息速率、降低 35% 的延迟和高达 30% 的性能提升。该公司表示,与融合以太网 RDMA (ROCE) 解决方案相比,该产品还能为 AI 应用提供六倍的集体通信速度。
EnCharge
EnCharge表示,其加速器芯片可以为 PC 上的 AI 应用提供高性能,而成本和功耗仅为独立 GPU 的一小部分。
这家总部位于加州圣克拉拉的初创公司于今年5月推出了Encharge EN100芯片,并表示M.2版本可在8.25瓦的功率范围内提供高达每秒200万亿次的AI计算能力。而PCIe版本则包含四个NPU,每秒可提供约1千万亿次的计算能力,使其能够“以极低的成本和功耗提供GPU级的计算能力”。
EnCharge在 2 月份宣布完成 1 亿美元 B 轮融资后推出了这款芯片,此轮融资由Tiger Global领投,其他几家投资者也参与其中。今年,该公司还加强了领导团队,聘请Shwetank Kumar担任首席科学家,Jason Huang担任财务副总裁,Leslie Szeto担任人力资源总监。
Lightmatter
Lightmatter致力于利用其 3-D 堆叠硅光子引擎实现 AI 数据中心性能的重大飞跃,该引擎可以“以光速”连接数千个处理器。
这家总部位于加州山景城的初创公司获得了投资者 8.5 亿美元的投资,估值达 44 亿美元,于 3 月份发布了 Passage M1000,它被称为用于下一代处理器和交换机的“世界上最快的人工智能互连”,同时还发布了 Passage L200,它被称为用于处理器和交换机硅片设计的“最快的共封装光学器件”。
Lightmatter表示,M1000 实现了“创纪录的 114 Tbps 总光学带宽”和“在单个域中连接数千个 GPU”。另一方面,L200“每个芯片封装可实现超过 200 Tbps 的总 I/O 带宽,从而使高级 AI 模型的训练时间加快了 8 倍”。
Speedata
Speedata将利用其“首创”的分析处理单元将大数据分析工作负载的速度“提高几个数量级”。
这家总部位于以色列特拉维夫的初创公司于 6 月宣布推出其 APU,这是一款名为 Callisto 的定制芯片,同时从多家投资者处筹集了 4400 万美元的 B 轮融资,其中包括英特尔首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 以及他创立的风险投资公司Walden Catalyst Ventures,以及Mellanox Technologies联合创始人Eyal Waldman。
Speedata表示,Calisto APU 是标准服务器 C200 PCIe 卡的基础,经验证,其在制药工作负载下的性能比非专用处理单元高出 280 倍。该公司表示,这是因为该 APU 的设计初衷是“消除困扰现代分析基础设施和处理能力的核心限制”。
Tenstorrent
Tenstorrent正在通过一种商业模式撼动人工智能计算领域,这种模式结合了销售专用处理器、提供开源软件、授权他人使用芯片技术以及与其他公司合作开发计算解决方案。
这家总部位于安大略省多伦多的初创公司去年12月宣布,已完成超过6.93亿美元的D轮融资,融资前估值达20亿美元。本轮融资由三星证券和AFW Partners领投,其他几家投资者也参与其中,包括Bezos Expeditions、现代汽车集团和LG Technology Ventures。
最近几个月,Tenstorrent 推出了 Blackhole PCIe 卡,该卡“旨在高效处理大量 AI 工作负载”,是一种“无限可扩展的解决方案”,并且该公司与总部位于阿拉伯联合酋长国的初创公司 AIREV 建立了战略合作伙伴关系,以“共同开发和部署专为企业和主权使用而设计的高性能生成 AI 堆栈”。
Xsight Labs
Xsight Labs 正在利用其高带宽、低延迟 DPU、服务器和以太网交换机产品挑战数据中心和边缘环境中端到端连接的范式。
这家总部位于以色列基尔亚特加特的初创公司于 5 月宣布推出用于云和边缘 AI 数据中心的基于 Arm 的 E1-SoC 片上系统,并称其是“业界性能最高的软件定义 DPU”和“同类产品中唯一提供完整控制平面和数据路径可编程性的产品”。
Xsight Labs表示,E1-SoC为E1-Server提供支持,并将其称为“首款上市的 800G DPU”。该公司表示,这款单机架系统可以用作“高性能、独立的边缘服务器系统”或“综合产品开发平台”。该公司表示,E1-SoC“非常适合在更小尺寸的系统中开发计算、网络、安全、存储、智能交换机和风冷推理”。
ZeroRISC
ZeroRISC表示,它可以利用其开源硅片设计和设备管理软件来确保“从工厂到现场操作的整个供应链”的安全。
这家总部位于波士顿的初创公司 6 月份宣布,已完成 1000 万美元的“超额认购”种子轮融资,由Fontinalis Partners领投,其他投资者也参与其中,其中包括Analog Devices联合创始人Ray Stata和SemiAnalysis创始人Dylan Patel。
ZeroRISC基于OpenTitan,这是“首个开源硅信任根,也是首个实现广泛商业应用的开源芯片”,由公司创始人兼首席执行官Dominic Rizzo创立。这家初创公司表示,将其芯片设计应用于产品中“可确保安全性始于操作系统之下,提供针对最复杂的硬件和固件攻击以及更常见软件漏洞的保护”。
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来源:半导体产业纵横