面对美国挑起的芯片之战，我们拥有九大优势，必将取得最终胜利！

摘要：美国自2017年特朗普时期开始，从国家战略层级出发，显著加大阻击中国在第四次科技革命主要领域的阻挠。尤其认为，只要卡住中国芯片停滞不前，基本就给中国整个新兴技术锁上“瓶颈”，中国追赶甚至超越美国就失去了动能。

我国面对美国嚣科技霸凌：你断我粮，我锁你喉。

美国自2017年特朗普时期开始，从国家战略层级出发，显著加大阻击中国在第四次科技革命主要领域的阻挠。尤其认为，只要卡住中国芯片停滞不前，基本就给中国整个新兴技术锁上“瓶颈”，中国追赶甚至超越美国就失去了动能。

美国单方面挑起的中美芯片战争，实际是美国行使科技霸凌主义的图谋，我们不得不正面迎战。特朗普和拜登是削弱、钳制和打压中国科技发展的罪魁祸首。

面对这场芯片战争，中国到底胜算几何？本文从我国所拥有的优势条件出发，进行深度解析。

11月20日，英国《自然》杂志网站发布增刊《2024自然指数-科研城市》，其中《排名前20的科研城市中有一半在中国，地方城市发展是关键》的文章指出，中国发表的研究成果继续强劲增长，在科研城市排名中，排名第一的北京对排名第二的城市上海继续扩大领先优势。前者的相关研究成果占比已经接近后者的两倍。而占据第二名的上海将纽约挤到第三，进一步加强了这一趋势。全球十大科研城市名单中还包括中国的南京、广州和武汉。

世界知识产权组织发布的《2022年全球创新指数报告》显示，过去十年全球人工智能专利申请量超52万件，中国专利申请量为389571件，占全球总量的74.7%。2018年以来，全球新增65万件人工智能专利，中国占比68.5%。

2023年全球研发投入百强榜华为第5

报告对132个经济体的城市科技集群进行了排名，列出得分最高的前100名城市科技集群。中国共有21个城市科技集群进入前100名。前五名中国占据两个。中国城市集群成为全球范围内上升最快的集群。首次与美国并列第一。

我国是世界最大的国家创新基地拥有19家国家级新区、230个国家级经济技术开发区，178个国家高新技术产业开发区、4个国家农业高新技术产业示范区、6个国家可持续发展议程创新示范区、9个国家科技成果转移转化示范区、270个国家农业科技园区、189个国家可持续发展实验区。27家国家制造业创新中心、2家国家地方共建制造业创新中心；421家国家级智能制造示范工厂、万余家省级数字化车间和智能工厂。正在加快建设45个国家先进制造业集群；全球百强科技创新集群数量已跃居世界第一。这我国已经成为全球最大的国家创新基地。

高新技术企业数量超过40万家。截至目前，我国已累计培育专精特新“小巨人”企业1.46万家，专精特新中小企业超14万家，科技和创新型中小企业超60万家。“小巨人”企业中近九成是制造业企业，超八成分布在集成电路、航空航天等战略性新兴产业链，超九成是国内外知名大企业的配套供应商。人工智能、低空经济等未来产业相关领域，人工智能企业超过4500家，核心产业规模接近6000亿元。“小巨人”企业数量近5000家。有146家专精特新中小企业进入胡润2024年全球独角兽榜，占我国独角兽企业数量的43%。762家企业进入全球企业研发投入强。中国科技公司的研发总投入占比高达17.8%，超过欧盟位居世界第二。

我国拥有全球规模最宏大的科技人才队伍。人才资源总量、科技人力资源、研发人员总量均居全球首位。我国专业技术人才达到7900万人。研发人员总量从2012年的年325万人提高到2023年的年600万人，全球研发人员占比超过30%，连续10年稳居世界首位。

近三年来，华为凭借一己之力，完成对美国十大最高科技公司的高质量对垒。全球高端智能手机的最强对手是华为与美国苹果；全球手机芯片竞争最激烈的对手是华为麒麟与美国高通；全球顶级芯片之争是华为昇腾芯片与美国英伟达芯片；全球服务器芯片直接竞争者是华为鲲鹏芯片与美国英特尔芯片；全球手机电脑终端系统是华为鸿蒙系统面对苹果iOS、谷歌Android和微软Windows；全球汽车智能驾驶服务辅助系统，华为ADS直面美国特斯拉还在加紧测试的FSD。核心路由器和网络解决方案，华为面对美国思科，后者已经节节败退。华为MetaERP数据库，面对美国的甲骨文；华为AI大模型，同时面对美国OpenAI、微软、谷歌、Meta。

华为是抵御美国科技霸凌的主力军

鸿蒙系统HarmonyOS成为独立于安卓和苹果iOS的第三大移动操作系统，也是我国首个从芯片设计、制造到系统软件的全栈自研操作系统。华为乾崑智驾ADS 3.0端到端网络架构，可实现前向+侧向+后向防碰撞能力再升级，支持更高的刹停速度、更短的刹停距离，支持误踩油门防碰撞。在智驾领航辅助方面，可实现“车位到车位”全场景贯通，在出发车位上即可开启智驾领航辅助，全程车辆自主应各种复杂场景。

华为海思技术有限公司是全球领先的半导体与器件设计公司，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域。海思在数据中心、AI领域还推出了鲲鹏、昇腾系列处理器。麒麟(智能手机应用处理器)、巴龙(调制解调器)、 Ascend (人工智能芯片组)、天刚(5G 基站)和鲲鹏(arm 服务器 CPU)已经成为核心战略布局业务。

人工智能方面，基于昇腾系列AI处理器和基础软件构建Atlas人工智能计算解决方案，包括Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等丰富的产品形态，打造面向“端、边、云”的全场景AI基础设施方案，覆盖深度学习领域推理和训练全流程，可以满足不同场景的大模型计算需求。

华为海思芯片设计领域实现全覆盖，多赛道全面开花，带动一大批产业链优秀企业形成联盟。EDA环节由供应商有华大九天、广立微等。晶圆制造和封装制造环节有北方华创、芯源微、中科飞测、精测电子、富乐德、新莱应材、正帆科技、至纯科技、安集科技、上海新阳、彤程新材、南大光电、广钢气体、新益昌、文一科技、耐科装备、劲拓股份、智立方、兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份、德邦科技、飞凯材料、艾森股份、唯特偶、深南电路等。测试环节的潜在供应商有伟测科技、苏试试验、长川科技等。渠道商有力源信息、深圳华强、科通技术、中电港、好上好等。东方中科、卓易信息、德龙激光、九联科技、盛剑科技、四川长虹、移远通信、广电计量、罗博特科、润和软件、赛微电子、美格智能和优博讯，都与华为海思形成业务互联。

今年10月，华为昇思MindSpore 2.4版本正式上线，该版本支持长序列并行算法Ring Attention，打破了Attention计算的内存限制，实现了超长序列的训练，并优化了自动算子级策略传播算法，降低了80%的并行策略配置，支持典型大模型的运行。昇思已成为中国增长最快的开源AI框架。预计今年将占据中国新增市场份额的30%。华为昇腾硬件伙伴已从5家增长至60多家，基于昇腾开发的硬件产品数量接近千款。软件伙伴的数量也从100多家增长至2000多家，共同开发的解决方案超过4000个，这些解决方案广泛应用于互联网、金融、政府、电信、能源、交通和公共事业等行业的核心业务场景。

2024年2月23日，美国芯片巨头英伟达在提交给美国证券交易委员会的文件中，在包含AI芯片等多个类别中，首度将华为认定为“最大竞争对手”。其他竞争对手还包括英特尔、超微、博通、高通、亚马逊和微软。英伟达CEO黄仁勋英伟达指出，华为在供应图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等用于AI的芯片领域，都可与业界竞争。

根据市场研究机构Dell'Oro Group数据，2023年华为以30%的市场份额占据全球电信设备市场首位，领先于诺基亚和爱立信。

我国在半导体产品所涉及的从上游的设备、材料、设计软件，到中游的设计、制造、封装环节，再到下游的终端，正在形成成熟制程制造与封测、模拟芯片与存储芯片等环节的垂直队伍。

半导体制造，中芯国际量产的晶圆厂，代表我国自主研发集成电路制造技术的领先水平。中芯国际已经跃升为全球第三大芯片代工企业。

半导体封装测试，长电科技是全球第三大厂商。应用涵盖汽车电子、高性能计算、存储芯片等新兴领域。

存储芯片设计制造，包括长鑫存储、长江存储等公司在内存（DRAM）和闪存（NAND Flash）方面，与全球领先水平的差距加快缩小。而上游硅片领域的沪硅产业，设备领域的北方华创等，已经成为各自领域本土企业的先进水平代表。

同样，紫光集团、中国电子在许多领域具备全球一流水平。

紫光集团堪称中国数字经济最坚实的基座。2022年，原紫光集团和智路建广联合体控股企业组成新紫光体系。成为我国在集成电路行业覆盖面最广的企业集团。旗下有核心产业公司20余家。覆盖半导体设计、制造、封测、材料、设备等。在移动通信芯片、汽车电子芯片、封装测试等领域成为全球赛道龙头。目前属于我国大基金之外最重要的本土半导体产业投资基金。

紫光集团更名为新紫光集团

旗下核心企业中，紫光股份在终端和应用领域成绩斐然。旗下新华三、紫光云、紫光软件等，横跨信息通信基础设施、云服务、垂直行业数字化解决方案等领域，是全球新一代云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先者。在国内ICT业务的市场份额仅次于华为。

紫光国微的智能安全芯片、高可靠芯片在移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等领域居行业龙头地位。

紫光展锐不仅是国内面向公开市场唯一的本土5G移动芯片（SOC）公司，也是全球面向公开市场的3家5G芯片企业之一。

紫光同芯是全球领先的安全芯片及解决方案供应商，紫光同芯已累计出货超200亿颗。

紫光同创是中国综合研发实力领先的FPGA（现场可编程门阵列，可用于AI算法优化等领域）芯片厂商。

中国电子信息产业集团（CEC），拥有18.9万员工，24家上市公司，663家成员企业。业务覆盖60多个国家和地区。

中国电子信息产业集团（CEC）

中国电子旗下的数据产业集团，围绕数字中国建设和数字经济发展的核心战略，致力于研究开发自主创新、国际领先的新一代数字政府、数据安全与数据要素化治理的核心技术和产品体系。中国电子旗下的麒麟操作系统、飞腾CPU，被视为最有潜力成为中国版Wintel（Windows操作系统+英特尔CPU）的组合之一。

2023年一季度，麻省理工学院进行高性能计算用户调查，对 120 家顶级组织进行了抽样调查，包括大学、国家实验室、联邦机构和行业。编写的报告指出，中国已有14家企业跻身世界50强无晶圆厂（即仅从事芯片设计、研发、应用和销售，而将制造外包给晶圆代工厂）设计公司之列，而十年前只有一家。目前，中国仅在半导体供应链的 12 个环节中有两个处于同等或更高水平。凭借政府政策和投资，预计在 10 年内将增长到7个。

当前的第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表。就半导体材料产业链来看，上游为原材料，包括金属、合金、碳化硅、氮化镓等。中游为基体材料、制造材料和封装材料。基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料主要将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料；封装材料是包装和切割芯片时使用的材料。下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。

2023年13种关键战争矿物产量中8种的50%由中国供应

欧盟专门研究报告指出，制造半导体无可替代的稀缺金属为镓、锗、锑、石墨、稀土。这是生产芯片、光伏设备、光纤电缆、太阳能电池、红外技术、微波通信、航空航天、光电子工业等前沿科技领域的关键材料，无可替代。

美国地质调查局（USGS）公布的三组数据显示，中国对锗、锑、镓及石墨具备完全垄断地位。2023年中国生产了全球98%的镓、60%的锗、77%的天然石墨。

目前全球金属镓的储量约为27.93万吨，中国储量19万吨，占全球储量的68%左右。美国的储量仅为中国的2.5%。

全球锗资源中，虽然美国占比45%，中国占比41%。但是，连续10年，全球68.5%的锗产自于中国。源于镓只能在铝土矿和冶炼中提取，美国完全不具备客观条件。

中国是锑全球最大生产国和储量第一大国。2023年，中国锑矿产量4万吨，约占全球48%，锑冶炼16.5万吨，占全球71%。

中国是全球最大的石墨生产国和出口国

我国是全球最大的石墨生产国和出口国。石墨资源总保有量居世界之首。2024年天然石墨研究报告显示，在储量方面，2023年全球石墨储量为2.8亿公吨。其中，中国石墨储量7800万公吨，占全球储量的27.86%；巴西石墨储量7400万公吨，占全球储量的26.43%。2023年全球石墨产量为160万吨。其中，中国为123万吨，占比76.87%。全球供应占比77% 。

我国是世界第一大稀土资源国。在稀土资源的稀土萃取分离技术上，具有全方位控制能力。根据国际能源署（IEA）的数据，中国控制着稀土供应链的最大份额。中国占全球稀土开采量的60%左右，但占全球稀土加工和精炼产量的90%。

的确，我们必须从国家最高战略层次来定义这些稀缺资源对捍卫国家安全所具有的关键特性。

镓是制造高速电子器件和光电器件，尤其是生产高端功率芯片和提升卫星通信质量方面绝对不可或缺。氮化镓是新生代半导体的关键材料。锗被誉为“稀散金属”皇冠。与镓相同，不仅是半导体重要材料，而且广泛用于光纤通信、红外光学、太阳能电池、以及航空航天领域。锑被赋予“工业味精”和“战争金属”称号。作为热和电的不良导体，不仅被广泛用于制造半导体器件、阻燃剂、合金、陶瓷、玻璃、电池技术、医药及化工等领域，也是军工领域的关键材料。

石墨被广泛用于冶金、机械、电气、化工等领域。主要用于航空航天金属热处理的加热元件和固定装置，石墨具有的耐高温、纯度高特性，使其成为核反应堆中的中子减速剂和中子反射体极为重要的原材料。更是新能源汽车动力电池负极的关键材料。作为模具，用于钛、铝和不锈钢铸件以及非金属复合材料。人造石墨作为工程材料，用于制造精密加工的板、柱、螺母和螺栓。在军事领域，因为石墨具备硬度超高和电化学特殊性能，成为弹道导弹鼻锥耐高温、耐高速冲击的必选。

以上稀有资源当前的全球储能和生产格局是，我国在世界首屈一指。美国是最大的需求方。

镓位列欧盟发布的14种矿产原料紧缺名单之中。2818年，美国也将镓矿列入35种关键矿产清单。

2024年3月，美国国际贸易委员会发布报告指出，美国锑矿储量占全球储量不到5%，高度依赖进口。美国甚至根本没有石墨资源。中国占美国进口的76%。美国大约一半的镓和锗金属供应直接来自中国。而美国100%的镓和50%锗依赖进口。2018至2021年间，中国占美国锗进口的54%，镓进口的53%。美国《外交政策》数据，即使中国实施出口管制，2022年进口的石墨原材料中，中国占比依然接近30%。美国锗储量全球第二，但是，面对巨大共生矿分解提炼难题，自2013年开始，几乎全部依赖进口。

国际权威组织的数据表明，半导体所需求的金属资源将长期处于供不应求的态势。这也是我国提高话语权的得天独厚的优势所在。掌握这些稀缺资源的属性，我们就完全可以有效反制美欧对我国采取的任何图谋。更何况，制约西方稀土的根本问题，不在于矿物供应，而在于提炼和精炼。而全球稀土精炼技术和生产几乎全部来自中国。即使美国拥有或者开采更多稀土，必须依靠中国才能形成最终产品。

国际能源署发布的《2023年关键矿物市场回顾》报告指出，在清洁能源技术应用呈爆发式增长的当下，以锂、要实现《巴黎协定》目标，到2040年，世界各国清洁能源技术的矿物需求总量至少比2021年翻两番。其中锂的需求量增长42倍、石墨增长25倍，钴增长21倍、镍增长19倍。在2050年净零排放情景下，2020年至2030年间，锂、钴、镍、铜、锰和稀土等关键金属的市场规模将增加6倍以上。尤其稀土供应链，从发现到首次投产，各国开发稀土采矿项目所需时间通常需要15年以上。

无疑，我国所拥有的绝对垄断资源和高深加工提炼技术，就是我们最大的底牌。底牌什么时候用，什么时候出，必须作为战略要务深入研讨，真正起到让居心叵测者闻风丧胆，再也不想为不敢为。

2023年7月3日，商务部、海关总署公告第23号《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，规定限制锗、镓物项出口。出口必须获得商务部审批，获得出口许可证件方可出口。从2023年8月1日起，对镓和锗相关两用物项实施出口管制，要求8类镓相关物项、6类锗相关物项未经许可，不得出口。

2023年10月20日，商务部、海关总署联合发布《关于优化调整石墨物项临时出口管制措施的公告》，要求对相关物项未经许可不得出口。其中，球化石墨等3种高敏感石墨物项被纳入两用物项出口管制清单。

中国是美国镓和锗等关键矿物的主要来源彭博社

2023年12月21日，商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》的公告。在禁止出口部分，“稀土的提炼、加工、利用技术”列入其中，具体涉及稀土萃取分离工艺技术；稀土金属及合金材料的生产技术；钐钴、钕铁硼、铈磁体制备技术和稀土硼酸氧钙制备技术。共计134项，其中禁止类24项，限制类110项。

2024年8月15日，商务部、海关总署联合发布2024年第33号《关于对锑等物项实施出口管制的公告》，再次决定对部分锑、超硬材料相关物项实施出口管制，出口必须获得商务部审批，获得出口许可证方可出口。并于2024年9月15日起正式施行。

2024年11月15日，商务部、工业和信息化部、海关总署、国家密码局发布关于《中华人民共和国两用物项出口管制清单》的公告。

2024年12月1日，《中华人民共和国两用物项出口管制条例》施行。根据《出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》有关规定，商务部、工业和信息化部、海关总署、国家密码局公布《中华人民共和国两用物项出口管制清单》，自2024年12月1日起实施。

其中，出口管制清单包括专用材料和相关设备和化学制品、材料加工、电子、电信和信息安全、传感器和激光器、船舶、航空航天与推进等10大类，涉及到碳纤维增强复合材料、碳-碳复合材料、超高分子量聚乙烯、聚酰亚胺复合材料、聚酰胺复合材料、聚碳酸酯复合材料等。

2024年12月3日，商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的2024年第46号《关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告》。决定加强相关两用物项对美国出口管制。主要事项包括：1. 禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。2. 原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；3. 对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。公告自公布之日起正式实施。

美国“治外法权”失效

正如彭博社12月6日刊文所说，制裁管制方面的“治外法权”似乎一直是美西方国家的特权。中国首次复制美国西方此前惯用的“治外法权”。中方的最新举措是对美国出口管制行为的迅速反制。中国已经开始使用《不可靠实体清单规定》，审查境外采取的反华行动。这标志着中国开创了禁止他国企业向美国出售产品的先例。

英国《金融时报》说的更加露骨，中国对锗和镓等“关键半导体材料”的出口管制，正在冲击供应链，并“引发人们对西方先进芯片和军用光学硬件生产短缺的担忧”。

12月3日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会的等中国四大行业协会发表声明，指向美国芯片存在的严重安全隐患。

路透社所言，中国四大行业的此番同步发声是一种“罕见反应”。中国半导体行业协会作为核心代表，是受到美国制裁影响最直接的领域，也是实现技术突破的关键环节。汽车、互联网和通信行业协会所代表的三个领域，就是美国芯片的重要消费市场，他们的态度将对美国相关企业产生重大影响。

英伟达被立案调查

12月9日，我国市场监管总局发布消息，因美国英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。这也预示着后续对更多吃饭砸锅的美国公司采取措施。

正如美国芯片制造巨头，应用材料、科磊和泛林集团所说，美国新的对华限制政策无异于“杀敌一千，自损八百”。美国华盛顿智库彼得森研究所所长亚当·波森就表示：“中国的技术崛起不会受到美国限制的阻碍，甚至可能不会因此放缓。”

今年前11个月，我国出口的高技术含量高附加值机电产品13.7万亿元，增长8.4%，占我出口总值的59.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件 1.33万亿元，增长11.4%；集成电路1.03万亿元，增长20.3%；汽车7629.7亿元，增长16.9%。其中集成电路历史首次突破万亿元大关。

尤其是集成电路出口。2018年出口额为5591亿元，今年出口额将超过11000亿元。六年实现翻番。

彭博社统计数据，截至今年，近10年全球13项关键技术，中国已经在其中5项上取得世界领先地位，有7项是全球市场的有力竞争者。2018年美国开打对华贸易战，2019年起中国获得国际授权的专利数量就超越了美国。美国政府对华卡脖子，重创了自家和盟友，却唯独没限制住中国产业。

我国管制对美国供应链的影响正逐渐显现。2023年11月，美国地质调查局的数据显示，如果中国全面禁止出口镓和锗，镓价格可能上涨150%以上，锗价格可能上涨 26%。研究人员测算显示，镓和锗进口量下降给美国造成的经济损失将集中在半导体设备制造业，该行业将占净损失的40%以上。2023年，我国镓出口总额同比下降约三分之二，锗出口总额下降约8%。目前镓和锗的价格分别上涨80% 和50% 。根据标普全球数据，目前锗和镓在欧洲的价格已经上涨将近两倍。

美国总统国家安全事务助理沙利文

美国政府高级官员也不得不承认与中国在制造业上存在的巨大差距。12月4日，美国总统国家安全事务助理沙利文在华盛顿智库战略与国际研究中心活动上承认，美国造船业面临的挑战“尤其巨大”，这源于美国制造业基地的空心化，劳动力萎缩，供应商纷纷撤离。如果与中国发生冲突，美国的武器储备将迅速耗尽。我们的工业能力根本不够，还缺乏关键材料的供应。美国的国防工业基础无法支持美国在新的战略竞争时代所面临的任务。我们必须采取行动。

而美国最引以为傲的F35隐身战斗机交付数量出现大幅下滑。2023年，洛克希德•马丁公司交付总数仅为98架。相比于2022年的169架产量，几乎腰斩。受限关键在于无法解决战机配备的AN/APG-83雷达TR组件制造所必须的砷化镓供应问题。

我国新能源汽车产业的快速崛起，为全球行业带来生机。汽车芯片需求激增。中国汽车工业协会的数据显示，2024年11月，我国汽车产销分别完成343.7万辆和331.6万辆，月度产销数据均创历史新高。预计全年销量将达到3100万辆规模，其中新能源汽车有望达到1300万辆。不仅是新能源轿车，而且我国的电动卡车的国际市场占有率和影响力快速增长。国际能源署的数据显示，2023年，全球电动卡车销量的70%来自中国品牌。

2024年，全球半导体收入预计达到6420亿美元，2030年有望突破万亿美元大关

国际芯片巨头最为看好我国供应链的三大优势：一是代工价格较低。群智咨询（Sigmaintell）调研数据显示，在相同制程工艺上，中国大陆代工厂价格通常比海外头部代工厂低10%-15%左右。二是直接将中国客户需求的芯片制造转移至中国本地，显著提高供应链稳定性，避免意外因素影响交付；三是建设本土供应链有助于海外供应商提升中国大陆市场份额。

意法半导体宣布将与华虹半导体合作

今年11月，欧洲芯片大厂意法半导体在投资者日活动上宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片。

德国芯片巨头英飞凌

12月13日，德国芯片巨头英飞凌的CEO Jochen Hanebeck宣布，为满足中国客户的特定需求，英飞凌正积极推进商品级产品的本地化生产策略，与中国市场保持紧密的业务联系。以汽车产业为例，中国已成为世界上最大的汽车生产国和消费国。

1月8日，工业和信息化部办公厅发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》设定了两个主要目标阶段方向：

到2025年，将制定超过30项汽车芯片的控制、计算、存储、功率及通信芯片等关键产品的应用技术规范和重点标准。明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求。并形成整车及关键系统的匹配试验方法。

到2030年，将进一步制定超过70项与汽车芯片相关的标准。进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求。关注前瞻性和融合性汽车芯片技术与产品的研发，并实现对于这些技术与产品的有效支撑。目标是完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，从而构建一个安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态。

11月10日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片DF30，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。填补国内空白。这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。